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公开(公告)号：CN119586359A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202380054901.6
申请日：2023-07-28
Applicant: 柯尼卡美能达株式会社
IPC: H10K50/844 , H10K59/10 , H10K71/12 , H10K77/10 , H10K85/10 , H10K101/30
Abstract: 本发明的电子器件封装用组合物是含有光聚合性单体和光聚合引发剂的电子器件封装用组合物，含有(甲基)丙烯酸酯作为上述光聚合性单体，在氮环境下以1.5Jcm‑2照射波长395nm的紫外线而固化时，形成的电子器件封装膜的固化率为80％以上，并且该电子器件封装膜的基于差热‑热重同步测定装置(TG－DTA)的残渣率为3％以上。
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公开(公告)号：CN117898023A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280058705.1
申请日：2022-05-31
Applicant: 柯尼卡美能达株式会社
IPC: H05B33/04 , C08F220/10 , C08F220/20 , H10K50/844 , H05B33/10
Abstract: 本发明的电子设备密封用组合物是包含光固化性单体(A)及光聚合引发剂(B)的电子设备密封用组合物，其中，作为所述光固化性单体(A)，至少包含链状的(甲基)丙烯酸酯单体(A1)和链状的(甲基)丙烯酸酯单体(A2)，所述链状的(甲基)丙烯酸酯单体(A1)具有亚烷基骨架或环氧烷骨架，所述链状的(甲基)丙烯酸酯单体(A2)包含选自一个苯基或亚苯基、杂环基和环烷基中的至少一种环状基团。
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公开(公告)号：CN117296450A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202280031667.0
申请日：2022-04-08
Applicant: 柯尼卡美能达株式会社
IPC: H05B33/04
Abstract: 本发明的电子器件密封用组合物是含有光固化性单体(A)和光聚合引发剂(B)的电子器件密封用组合物，上述光固化性单体(A)至少含有链状的(甲基)丙烯酸酯单体(A1)和链状的(甲基)丙烯酸酯单体(A2)，上述链状的(甲基)丙烯酸酯单体(A2)具有苯基、杂环基或环烷基中的至少一个，上述电子器件密封用组合物进一步含有含金属化合物(C)，上述含金属化合物(C)含有金属醇盐、金属螯合物、硅烷系化合物、硅氮烷系化合物和金属卤化物中的至少一种。
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公开(公告)号：CN119923981A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202380057085.4
申请日：2023-07-26
Applicant: 柯尼卡美能达株式会社
IPC: H10K50/844 , H10K59/10 , H10K71/12 , H10K77/10 , H10K85/10 , H10K101/30
Abstract: 本发明的电子器件封装用组合物含有光聚合性单体和光聚合引发剂，其含有(甲基)丙烯酸酯作为光聚合性单体，在氮环境下以1.5Jcm－2照射波长395nm的紫外线而固化时，形成的电子器件封装膜的波长380nm下的折射率在1.45～1.56的范围内，并且该电子器件封装膜的波长380nm下的消光系数在50×10－5～200×10－5的范围内。
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公开(公告)号：CN119923980A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202380056660.9
申请日：2023-07-26
Applicant: 柯尼卡美能达株式会社
IPC: H10K50/844 , C08F220/26 , C08F220/56 , H10K71/00 , H10K85/00
Abstract: 本发明的封装用组合物含有(甲基)丙烯酸酯作为光聚合性单体，基于光聚合性单体的偶极矩μ[Debye]、分子体积V[cm3·mol－1]和氢键项δH[MPa1/2]计算的S1在0.10×10－2～1.10×10－2[Debye/(cm3·mol－1)]的范围内，或者S2在0.50×10－2～1.50×10－2[MPa1/2/(cm3·mol－1)]的范围内。S1＝(m1×μ1+m2×μ2+···)/(m1×V1+m2×V2+···)S2＝(m1×δH1+m2×δH2+···)/(m1×V1+m2×V2+···)(m为单体的摩尔比率，m、μ、V和δH的尾标为单体的编号)。
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