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1.

发明公开
软合金层形成装置和软合金层形成方法无效

公开(公告)号：CN101614241A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910163983.X

申请日：2009-05-27

申请人： 株式会社东芝

发明人： 石渡裕 , 青山和夫 , 远藤伸昭 , 田中清贵 , 片山仁

IPC分类号： F16C33/14

摘要： 一种软合金层形成装置(10)，其包括基体金属支承部件(20)和电弧生成单元(30)，所述支承部件以基体金属(40)的内周的中心轴线(42)为旋转轴线旋转地支承基体金属(40)，所述电弧生成单元可沿所述旋转轴线的轴向移动，并固定在与基体金属(40)的内周面具有预定距离的位置处，所述电弧生成单元在其自身和基体金属(40)之间生成电弧，该电弧生成单元在其自身和基体金属(40)之间生成电弧(31)。在旋转基体金属(40)并将电弧生成单元(30)和基体金属(40)内周面(41)之间的距离保持恒定的同时，软合金构件(50)被电弧生成单元(30)熔化，以在基体金属(40)的内周面(41)上形成软合金层(15)。本发明还涉及一种软合金层形成方法。