公开(公告)号：CN105826335A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610015619.9

申请日：2016-01-11

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 笕和宪

IPC: H01L27/146

CPC classification number: G02B3/0056 ,  G02B5/201 ,  H01L27/14605 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H04N9/045 ,  H04N2209/045 ,  H01L27/14625

Abstract: 一个实施方式的固态摄像装置具备多个光电转换元件、第1彩色滤光片及第2彩色滤光片。多个光电转换元件呈二维地排列。第1彩色滤光片设置于光电转换元件的受光面侧，使可见光中的长波长区域以外的光选择性地透过。第2彩色滤光片设置于第1彩色滤光片所设置的光电转换元件以外的光电转换元件的受光面侧，面积大于第1彩色滤光片，且使可见光中的长波长区域的光选择性地透过。

公开(公告)号：CN103915370A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201310202860.9

申请日：2013-05-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 笕和宪 ,  相川恒 ,  北村阳介

IPC: H01L21/764 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14689 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/1463 ,  H01L27/1464

Abstract: 本发明提供能够不进行烦杂的工序地将沟槽的开口端闭塞而形成中空状的元件分离区域的半导体器件及其制造方法。根据本发明的一个实施方式提供一种半导体器件的制造方法。半导体器件的制造方法包括：在半导体层的要形成元件分离区域的位置从半导体层的顶面向下方形成沟槽的工序，和使形成有沟槽的半导体层的顶面熔融而将沟槽的开口端闭塞的工序。

公开(公告)号：CN103779364A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310203158.4

申请日：2013-05-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 北村阳介 ,  相川恒 ,  笕和宪

IPC: H01L27/146 ,  H01L27/148

CPC classification number: H01L27/1464 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14645 ,  H01L27/14689

Abstract: 本发明提供能够简化形成将光电变换元件间进行元件分离的元件分离区域和对被摄体光的一部分或全部进行遮光的遮光膜的制造工序的固体拍摄装置的制造方法及固体拍摄装置。本发明的实施方式所涉及的固体拍摄装置的制造方法包括沟槽形成工序、凹部形成工序、覆盖工序、埋入工序。在沟槽形成工序中，在将多个光电变换元件间进行元件分离的位置形成沟槽。在凹部形成工序中，在要形成对向在拍摄图像的画质调整中使用的调整用光电变换元件入射的被摄体光的至少一部分进行遮光的遮光膜的位置形成凹部。在覆盖工序中，通过绝缘膜覆盖沟槽及凹部的内周面。在埋入工序中，向内周面通过绝缘膜覆盖了的沟槽及凹部的内部埋入遮光部件。