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发明公开
半导体装置审中-实审

公开(公告)号：CN113519052A

公开(公告)日：2021-10-19

申请号：CN201980093371.X

申请日：2019-12-11

Applicant: 株式会社爱信

Inventor： 成濑峰信 , 荒城浩义

IPC: H01L23/467 , H05K7/20

Abstract: 半导体装置(1)包括半导体模块(20)和风扇装置(30)。半导体模块(20)包括模块基板(21)、安装于模块基板(21)的第一元件(22)及比第一元件(22)发热量小且耐热性低的第二元件(23a)。在通过风扇装置(30)的驱动而形成的气流(F)的流动方向上，风扇装置(30)配置在比第一元件(22)和第二元件(23a)更靠下游侧，并且第一元件(22)配置在比第二元件(23a)更靠下游侧。

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