-
-
公开(公告)号：CN106471065A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580026753.2
申请日：2015-05-18
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: C08L79/08 , B29C39/006 , B29C39/026 , B29C39/38 , B29C41/12 , B29K2079/08 , B29K2909/08 , B29K2995/0082 , B29L2031/3475 , B32B9/00 , B32B17/064 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2250/02 , B32B2307/546 , B32B2457/20 , C08G73/10 , C08G73/106 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08L2201/56 , C08L2203/20
Abstract: 本发明的课题是得到在膜厚的情况下也不会剥离的、表面十分平滑的、与无机基板的密接性优越的聚酰亚胺薄膜。本发明的烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液含有表面调整剂，具有特定的粘度，是聚酰胺酸与含有氨基的烷氧基硅烷化合物发生反应而得到的，上述聚酰胺酸是二胺与四羧酸二酐反应而得到的。
-
公开(公告)号：CN116419849A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180072102.2
申请日：2021-10-18
Applicant: 株式会社钟化
IPC: B32B27/34
Abstract: 非热塑性聚酰亚胺薄膜(11)包含非热塑性聚酰亚胺。非热塑性聚酰亚胺具有3,3',4,4'‑联苯四羧酸二酐残基、4,4'‑氧双邻苯二甲酸酐残基、对苯二胺残基和1,3‑双(4‑氨基苯氧基)苯残基。将3,3',4,4'‑联苯四羧酸二酐残基的含有率设为A1摩尔％，将4,4'‑氧双邻苯二甲酸酐残基的含有率设为A2摩尔％，将对苯二胺残基的含有率设为B1摩尔％，将1,3‑双(4‑氨基苯氧基)苯残基的含有率设为B2摩尔％时，满足A1+A2≥80、B1+B2≥80和(A1+B1)/(A2+B2)≤3.50的关系。
-
公开(公告)号：CN106471065B
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201580026753.2
申请日：2015-05-18
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 本发明的课题是得到在膜厚的情况下也不会剥离的、表面十分平滑的、与无机基板的密接性优越的聚酰亚胺薄膜。本发明的烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液含有表面调整剂，具有特定的粘度，是聚酰胺酸与含有氨基的烷氧基硅烷化合物发生反应而得到的，上述聚酰胺酸是二胺与四羧酸二酐反应而得到的。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110621721B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201880030852.1
申请日：2018-05-02
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 聚酰胺酸的氟原子含有率为25重量％以下，相对于二胺成分的合计100摩尔％，含氟二胺的量为70摩尔％以上。聚酰胺酸的四羧酸成分的总摩尔数为二胺成分的总摩尔数的0.960倍以上且不足1.000倍。聚酰胺酸优选具有下述式(1)所示的结构单元及下述式(2)所示的结构单元。聚酰胺酸可以包含反式‑1,4‑环己二胺作为二胺成分。
-
-
公开(公告)号：CN109642026A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780053615.2
申请日：2017-07-31
Applicant: 株式会社钟化
Inventor： 宇野真理
CPC classification number: C08G69/42 , B29C41/12 , B29C41/42 , B29K2079/08 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2307/412 , B32B2457/20 , C08G69/265 , C08G73/10 , C08J5/18 , C08J2377/06 , C08L79/08
Abstract: 本发明的聚酰胺酸包含2,2-双(三氟甲基)联苯胺及反-1,4-环己烷二胺作为二胺成分，包含均苯四甲酸二酐及3,3,4,4-联苯四羧酸二酐作为四羧酸二酐成分。反-1,4-环己烷二胺相对于二胺总量的比率优选为0.5～40mol％。通过聚酰胺酸的脱水环化获得聚酰亚胺。
-
公开(公告)号：CN116507667A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202180070660.5
申请日：2021-10-11
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08G73/10
Abstract: 多层聚酰亚胺薄膜(10)具有非热塑性聚酰亚胺层(11)和配置在非热塑性聚酰亚胺层(11)的至少单面的粘接层(12)，所述粘接层(12)包含聚酰亚胺。非热塑性聚酰亚胺层(11)在频率10GHz、温度23℃、相对湿度50％下的介电损耗角正切为0.0030以下。粘接层(12)在温度为100℃以上且420℃以下的范围内不具有熔融峰或者熔融峰的熔融热为1.0J/g以下。粘接层(12)中包含的聚酰亚胺具有选自由均苯四甲酸二酐残基和3,3',4,4'‑联苯四羧酸二酐残基组成的组中的一种以上的四羧酸二酐残基、以及选自由1,3‑双(4‑氨基苯氧基)苯残基和4,4'‑二氨基‑2,2'‑二甲基联苯残基组成的组中的一种以上的二胺残基。
-
公开(公告)号：CN111971327B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN201980024265.6
申请日：2019-03-14
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 聚酰胺酸包含下述通式(1)所示的结构单元、及下述通式(2)所示的结构单元。多个R1分别独立地为氢原子、一价脂肪族基团或芳香族基团。多个R2分别独立地为碳数1～3的烷基、或碳数6～10的芳基。X为4价有机基团。多个Y分别独立地为碳数1～3的亚烷基、或碳数6～10的亚芳基。m为51～199的整数。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
16
records
(took 0.027 seconds)
