公开(公告)号：CN116507667B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202180070660.5

申请日：2021-10-11

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 河野富美弥 ,  秋山贵善 ,  秋定真弥 ,  宇野真理

IPC: B32B27/34 ,  H05K1/03 ,  B32B7/025 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  B32B15/088 ,  C09J179/08 ,  C08G73/10

Abstract: 多层聚酰亚胺薄膜(10)具有非热塑性聚酰亚胺层(11)和配置在非热塑性聚酰亚胺层(11)的至少单面的粘接层(12)，所述粘接层(12)包含聚酰亚胺。非热塑性聚酰亚胺层(11)在频率10GHz、温度23℃、相对湿度50％下的介电损耗角正切为0.0030以下。粘接层(12)在温度为100℃以上且420℃以下的范围内不具有熔融峰或者熔融峰的熔融热为1.0J/g以下。粘接层(12)中包含的聚酰亚胺具有选自由均苯四甲酸二酐残基和3,3',4,4'‑联苯四羧酸二酐残基组成的组中的一种以上的四羧酸二酐残基、以及选自由1,3‑双(4‑氨基苯氧基)苯残基和4,4'‑二氨基‑2,2'‑二甲基联苯残基组成的组中的一种以上的二胺残基。

公开(公告)号：CN116507667A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202180070660.5

申请日：2021-10-11

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 河野富美弥 ,  秋山贵善 ,  秋定真弥 ,  宇野真理

IPC: C08G73/10

Abstract: 多层聚酰亚胺薄膜(10)具有非热塑性聚酰亚胺层(11)和配置在非热塑性聚酰亚胺层(11)的至少单面的粘接层(12)，所述粘接层(12)包含聚酰亚胺。非热塑性聚酰亚胺层(11)在频率10GHz、温度23℃、相对湿度50％下的介电损耗角正切为0.0030以下。粘接层(12)在温度为100℃以上且420℃以下的范围内不具有熔融峰或者熔融峰的熔融热为1.0J/g以下。粘接层(12)中包含的聚酰亚胺具有选自由均苯四甲酸二酐残基和3,3',4,4'‑联苯四羧酸二酐残基组成的组中的一种以上的四羧酸二酐残基、以及选自由1,3‑双(4‑氨基苯氧基)苯残基和4,4'‑二氨基‑2,2'‑二甲基联苯残基组成的组中的一种以上的二胺残基。