压敏粘合剂组合物
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106795393B

    公开(公告)日:2021-04-06

    申请号:CN201680001838.X

    申请日:2016-02-04

    Abstract: 本申请涉及一种压敏粘合剂组合物、包含该组合物的封装膜、包含该组合物的有机电子器件,以及制造该有机电子器件的方法,并提供一种粘合剂组合物,其能够形成可以有效地阻隔水分或氧气从外部进入有机电子器件的结构,在面板的制造过程中表现出优异的加工性,同时,在高温高湿的条件下具有优异的热保持性。

    光固化树脂组合物及其用途

    公开(公告)号:CN107663442B

    公开(公告)日:2020-09-18

    申请号:CN201710565819.6

    申请日:2017-07-12

    Abstract: 本申请涉及光固化树脂组合物及其用途。本申请能够提供不仅耐热性、粘接力、凝聚力等诸物性优异,而且具有适合于围堰填充工序的预固化后弹性模量的光固化树脂组合物。上述光固化树脂组合物可有效用作光学部件之间的直接粘合(Direct bonding)或气隙的填充剂。

Patent Agency Ranking