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公开(公告)号:CN114516207B
公开(公告)日:2023-09-12
申请号:CN202210146578.2
申请日:2022-02-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B32B27/02 , B32B27/40 , B32B27/32 , B32B27/30 , B32B27/28 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B5/02 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , D06M11/44 , D06M11/45 , D06M11/74 , D06M11/77 , D06M11/80 , D06M11/83 , D06M15/61 , B29C43/24 , B29C43/58 , B29L7/00
Abstract: 本发明公开了一种夹层结构高导热复合薄膜热界面材料,该复合薄膜具有3层结构,由上下表面的弹性纤维薄膜层和中间的非弹性纤维薄膜层热压延复合而成,其中弹性纤维薄膜层和非弹性纤维薄膜层中均含有零维、一维导热填料、二维导热填料和异形导热填料中的至少两种。该复合薄膜解决了常规填充方法制备条件下热界面材料中导热网络构筑困难,填料间界面热阻以及热界面的接触热阻较大等问题,具有导热性能提升高效、制备工艺简单、易于实现规模化生产等优点。
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公开(公告)号:CN115958856A
公开(公告)日:2023-04-14
申请号:CN202310168677.5
申请日:2023-02-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B32B27/02 , B32B27/36 , B32B27/20 , B32B27/04 , B32B27/12 , B32B27/30 , B32B33/00 , B32B3/24 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08 , B32B38/04 , D06M11/45 , D06M11/58 , D06M11/74 , D06M11/77 , D06M11/83 , D06M11/80 , D06M11/44 , D06M15/61 , D04H1/728 , D04H1/4318 , D06M101/32 , D06M101/22
Abstract: 本发明公开了一种针刺开孔结构高导热复合薄膜及其制备方法,该薄膜由负载有导热填料的单层或多层纤维薄膜热压延制成,且薄膜内具有矩阵阵列的针刺开孔结构;导热填料为零维导热填料、一维导热填料、二维导热填料或异形导热填料中的至少一种。通过针刺矩阵打孔的方式对自组装网络的自由度进行有效约束,进而对松散的自组装网络进一步压缩和组装,可实现导热网络的致密化,从而形成更加优良的导热通路。该复合薄膜解决了常规填充方法制备条件下热界面材料中导热网络构筑分散,填料间界面热阻以及热界面的接触热阻较大等问题,具有导热性能提升高效、制备工艺简单、易于实现规模化生产等优点,在连续生产导热复合薄膜材料方面具有很大的潜力。
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公开(公告)号:CN119505900A
公开(公告)日:2025-02-25
申请号:CN202411659992.9
申请日:2024-11-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C09K11/67
Abstract: 本发明提供了一种基于镨掺杂铌酸钠‑钛酸钡应力发光材料,该材料由荧光粉和高分子材料组成,所述荧光粉的化学式为:Na0.991‑xBaxPr0.003Nb1‑xTixO3,x表示摩尔分数,0.005≤x≤0.02。其制备方法为:1)将Na2CO3、BaCO3,Pr6O11、TiO2、Nb2O5按照化学式进行配料,球磨,干燥,第一次烧制,第一次研磨,第二次烧制,第二次研磨,即得荧光粉;2)将环氧树脂与聚醚胺混匀,得到高分子材料;3)往模具中依次倒入配方量的荧光粉和高分子材料,静置,烘干,脱模,即得应力发光材料。本发明制得的应力发光材料发光性能优良。
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公开(公告)号:CN116240678B
公开(公告)日:2025-02-07
申请号:CN202310168502.4
申请日:2023-02-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: D04H1/728 , D01D5/00 , D04H1/4358 , D06M11/80 , G01L1/22 , G01L9/04 , D06M101/38
Abstract: 本发明公开了一种具有多级微结构的柔性传感复合纤维膜及其制备方法与应用,该复合纤维膜通过将三氟乙酸银溶于有机溶剂后,将热塑性聚氨酯(TPU)颗粒溶于其中,获得静电纺丝液;通过静电纺丝技术在滚筒接收器上的铝箔上获得含有三氟乙酸银的复合纤维膜。再将复合纤维膜置于还原性的溶液中还原,烘干后获得具有多级微结构的银纳米粒子/TPU复合纤维膜。本发明利用静电纺丝技术制备的多级微结构是可直接在纤维膜表面形成脊状凸起,其高度大小不等、密度分布不均,同时纤维膜内部具有孔洞结构,且经还原后得到连续且稳定的导电网络,适用于柔性压力传感器领域,多级微结构有效提升了压力传感器的灵敏度、响应时间、检测范围等,并可用于人体可穿戴设备、人机交互和健康监测等领域。
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公开(公告)号:CN118724066A
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202410729203.8
申请日:2024-06-06
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C01G41/00 , C01B21/064 , C01B32/225 , C01G39/06 , C08L5/02 , C08K3/38 , C08K3/30 , C08K3/04 , C08J5/18
Abstract: 本发明公开了一种魔芋葡甘聚糖辅助剥离二维片层纳米材料的方法及其应用,该方法在魔芋葡甘聚糖的辅助下利用超声波处理或球磨工艺实现了二维片层纳米材料的高效剥离,同时魔芋葡甘聚糖在剥离过程中实现了对二维片层纳米材料的原位表面改性。该剥离方法工艺简单,成本低,可实现大规模批量生产。此外,利用魔芋葡甘聚糖的植物胶特性,可制备二维片层纳米材料/魔芋葡甘聚糖高导热高分子复合薄膜。这一方法在纳米粒子制备及热界面导热高分子复合材料领域具有广泛应用前景。
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公开(公告)号:CN118181927A
公开(公告)日:2024-06-14
申请号:CN202410364426.9
申请日:2024-03-28
Applicant: 桂林电子科技大学 , 南宁桂电电子科技研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种模板转印印迹预制填料负载网络高导热复合薄膜及其制备方法,该复合薄膜由负载有导热填料的单层或多层薄膜热压延制成,且薄膜基体经过具有矩阵阵列的模板热压转印,形成印迹网络结构;导热填料为零维导热填料、一维导热填料、二维导热填料或异形导热填料中的至少一种。通过模板转印的方式对聚合物表面微观结构进行人为设计形成3D连续网络,进而在印迹网络空间中对纳米填料进行负载。此方法可实现导热填料的特定空间负载及填料网络的致密贯通优化,从而形成更加优良的导热通路,提升导热性能。该复合薄膜解决了常规填充制备方法条件下导热填料过于分散网络构筑不连贯,性能难以有效提升等问题,具有导热性能提升效果优异、制备工艺简单、易于实现规模化生产等优点,在大规模生产导热复合薄膜方面具有很大的发展潜力。
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公开(公告)号:CN116240678A
公开(公告)日:2023-06-09
申请号:CN202310168502.4
申请日:2023-02-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: D04H1/728 , D01D5/00 , D04H1/4358 , D06M11/80 , G01L1/22 , G01L9/04 , D06M101/38
Abstract: 本发明公开了一种具有多级微结构的柔性传感复合纤维膜及其制备方法与应用,该复合纤维膜通过将三氟乙酸银溶于有机溶剂后,将热塑性聚氨酯(TPU)颗粒溶于其中,获得静电纺丝液;通过静电纺丝技术在滚筒接收器上的铝箔上获得含有三氟乙酸银的复合纤维膜。再将复合纤维膜置于还原性的溶液中还原,烘干后获得具有多级微结构的银纳米粒子/TPU复合纤维膜。本发明利用静电纺丝技术制备的多级微结构是可直接在纤维膜表面形成脊状凸起,其高度大小不等、密度分布不均,同时纤维膜内部具有孔洞结构,且经还原后得到连续且稳定的导电网络,适用于柔性压力传感器领域,多级微结构有效提升了压力传感器的灵敏度、响应时间、检测范围等,并可用于人体可穿戴设备、人机交互和健康监测等领域。
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公开(公告)号:CN114516207A
公开(公告)日:2022-05-20
申请号:CN202210146578.2
申请日:2022-02-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B32B27/02 , B32B27/40 , B32B27/32 , B32B27/30 , B32B27/28 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B5/02 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , D06M11/44 , D06M11/45 , D06M11/74 , D06M11/77 , D06M11/80 , D06M11/83 , D06M15/61 , B29C43/24 , B29C43/58 , B29L7/00
Abstract: 本发明公开了一种夹层结构高导热复合薄膜热界面材料,该复合薄膜具有3层结构,由上下表面的弹性纤维薄膜层和中间的非弹性纤维薄膜层热压延复合而成,其中弹性纤维薄膜层和非弹性纤维薄膜层中均含有零维、一维导热填料、二维导热填料和异形导热填料中的至少两种。该复合薄膜解决了常规填充方法制备条件下热界面材料中导热网络构筑困难,填料间界面热阻以及热界面的接触热阻较大等问题,具有导热性能提升高效、制备工艺简单、易于实现规模化生产等优点。
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