公开(公告)号：CN118724066A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410729203.8

申请日：2024-06-06

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 马传国 ,  许思源 ,  张爱琴 ,  许可 ,  陆绍宁 ,  刘宇奇

IPC: C01G41/00 ,  C01B21/064 ,  C01B32/225 ,  C01G39/06 ,  C08L5/02 ,  C08K3/38 ,  C08K3/30 ,  C08K3/04 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明公开了一种魔芋葡甘聚糖辅助剥离二维片层纳米材料的方法及其应用，该方法在魔芋葡甘聚糖的辅助下利用超声波处理或球磨工艺实现了二维片层纳米材料的高效剥离，同时魔芋葡甘聚糖在剥离过程中实现了对二维片层纳米材料的原位表面改性。该剥离方法工艺简单，成本低，可实现大规模批量生产。此外，利用魔芋葡甘聚糖的植物胶特性，可制备二维片层纳米材料/魔芋葡甘聚糖高导热高分子复合薄膜。这一方法在纳米粒子制备及热界面导热高分子复合材料领域具有广泛应用前景。

公开(公告)号：CN118181927A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410364426.9

申请日：2024-03-28

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  南宁桂电电子科技研究院有限公司

Inventor： 马传国 ,  许可 ,  黄梅 ,  李晓磊 ,  许思源 ,  张爱琴 ,  陆绍宁 ,  戴培邦

IPC: B32B37/10 ,  B29D7/01 ,  B32B37/06 ,  B32B38/00 ,  B32B27/08 ,  B32B5/02 ,  B32B5/26 ,  B32B9/04

Abstract: 本发明公开了一种模板转印印迹预制填料负载网络高导热复合薄膜及其制备方法，该复合薄膜由负载有导热填料的单层或多层薄膜热压延制成，且薄膜基体经过具有矩阵阵列的模板热压转印，形成印迹网络结构；导热填料为零维导热填料、一维导热填料、二维导热填料或异形导热填料中的至少一种。通过模板转印的方式对聚合物表面微观结构进行人为设计形成3D连续网络，进而在印迹网络空间中对纳米填料进行负载。此方法可实现导热填料的特定空间负载及填料网络的致密贯通优化，从而形成更加优良的导热通路，提升导热性能。该复合薄膜解决了常规填充制备方法条件下导热填料过于分散网络构筑不连贯，性能难以有效提升等问题，具有导热性能提升效果优异、制备工艺简单、易于实现规模化生产等优点，在大规模生产导热复合薄膜方面具有很大的发展潜力。