剥膜机构及覆盖膜贴合设备

    公开(公告)号:CN113079649A

    公开(公告)日:2021-07-06

    申请号:CN202110318930.1

    申请日:2021-03-25

    IPC分类号: H05K3/28

    摘要: 本发明公开了一种剥膜机构及覆盖膜贴合设备,属于电路板贴膜技术领域。剥膜机构,包括:黏辊组件,包括第一黏辊,第一黏辊包括辊轴,辊轴上套设有间隔设置的黏性辊套,黏性辊套之间构成避让口;夹持组件;第一驱动源,用于驱动黏辊组件滚动;第二驱动源,用于驱动夹持组件转动,且可带动夹持部置于避让口中;剥膜吸附台;以及第三驱动源,带动夹持组件远离黏辊组件,以使覆盖膜平整置于剥膜吸附台上。本发明中,黏辊组件带动覆盖膜和离型纸的一端部产生分离,再由夹持组件伸至黏辊组件上的避让口内夹住覆盖膜,再由第三驱动源带动夹持组件远离黏辊组件,使得覆盖膜平整得以置于剥膜吸附台上,最终剥离出了平整且无损伤的覆盖膜。

    贴膜机构及全自动覆盖膜贴合设备

    公开(公告)号:CN113068319A

    公开(公告)日:2021-07-02

    申请号:CN202110318952.8

    申请日:2021-03-25

    IPC分类号: H05K3/28

    摘要: 本发明公开了一种贴膜机构及全自动覆盖膜贴合设备,属于电路板贴膜技术领域。全自动覆盖膜贴合设备,包括工作台及设于工作台上的:支撑架,其将工作台分为第一区域和第二区域;第一区域内设有覆盖膜料仓、输送机构及铜箔料仓;覆盖膜上料机构,其用于搬运覆盖膜料仓中的覆盖膜至输送机构;剥膜机构,其后接于输送机构,剥膜机构包括位于第二区域内的剥膜吸附台;贴膜机构;铜箔上料机构;下料仓及下料机构。本发明能够实现覆盖膜贴覆过程中的全自动,同时使贴覆成品的良品率得到大大提升。

    剥膜机构及覆盖膜贴合设备

    公开(公告)号:CN113079649B

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202110318930.1

    申请日:2021-03-25

    IPC分类号: H05K3/28

    摘要: 本发明公开了一种剥膜机构及覆盖膜贴合设备,属于电路板贴膜技术领域。剥膜机构,包括:黏辊组件,包括第一黏辊,第一黏辊包括辊轴,辊轴上套设有间隔设置的黏性辊套,黏性辊套之间构成避让口;夹持组件;第一驱动源,用于驱动黏辊组件滚动;第二驱动源,用于驱动夹持组件转动,且可带动夹持部置于避让口中;剥膜吸附台;以及第三驱动源,带动夹持组件远离黏辊组件,以使覆盖膜平整置于剥膜吸附台上。本发明中,黏辊组件带动覆盖膜和离型纸的一端部产生分离,再由夹持组件伸至黏辊组件上的避让口内夹住覆盖膜,再由第三驱动源带动夹持组件远离黏辊组件,使得覆盖膜平整得以置于剥膜吸附台上,最终剥离出了平整且无损伤的覆盖膜。

    贴膜机构及全自动覆盖膜贴合设备

    公开(公告)号:CN113068319B

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202110318952.8

    申请日:2021-03-25

    IPC分类号: H05K3/28

    摘要: 本发明公开了一种贴膜机构及全自动覆盖膜贴合设备,属于电路板贴膜技术领域。全自动覆盖膜贴合设备,包括工作台及设于工作台上的:支撑架,其将工作台分为第一区域和第二区域;第一区域内设有覆盖膜料仓、输送机构及铜箔料仓;覆盖膜上料机构,其用于搬运覆盖膜料仓中的覆盖膜至输送机构;剥膜机构,其后接于输送机构,剥膜机构包括位于第二区域内的剥膜吸附台;贴膜机构;铜箔上料机构;下料仓及下料机构。本发明能够实现覆盖膜贴覆过程中的全自动,同时使贴覆成品的良品率得到大大提升。