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公开(公告)号：CN108436433A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810171511.8
申请日：2018-03-01
申请人： 江苏奥雷光电有限公司
IPC分类号： B23P19/027
摘要： 本发明为一种套筒与导向环自动压接机，套筒与导向环自动压接机，包括机台、设于机台上的上下料装置和压接装置，所述压接装置包括定位块、位于所述定位块上方的压块、与所述压块连接的压接气缸、设置于所述压块两旁的光电传感器以及用于检测压接力的压力传感器，所述定位块上设有套筒定位孔和导向环定位孔，所述套筒定位孔下方设有套筒顶出杆，所述导向环定位孔下方设有导向环压接顶块，所述定位块下方设有定位滑台和压接滑台，所述压接滑台连接有电动直线导轨。本发明整个套筒与导向环压接过程自动完成，不需要分开一步一步操作，提高了劳动生产率。同时压接整个过程中，压接传感器实时监控压力值，保证压接质量。
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公开(公告)号：CN112505856A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011539862.3
申请日：2020-12-23
申请人： 江苏奥雷光电有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明公开了一种高速mini光电转换模块设计及工艺方法，其工艺方法包括以下步骤：S1、首先将PCB部分采用8层硬板加4层软板加6层硬板的一体化设计方案，通过减少软板层数成功将软板厚度控制在0.35mm以内，降低了PCB制版工艺难度，提高了PCB制版成品率，增加了软板部分长期弯折的可靠性，将金属补墙板替换成了钨铜热沉加陶瓷垫片的设计，工艺简单，成本低；S2、然后在发射端12路差分电信号通过光模块的12路数据口输入到12通道VCSEL驱动器，通过12通道VCSEL驱动器同时调制驱动12路VCSEL发光，12通道透镜阵列将12路光信号耦合到最佳状态，并通过光纤传输到远端的信号处理机，从而实现电光转换。
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公开(公告)号：CN112563341B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202011452936.X
申请日：2020-12-11
申请人： 江苏奥雷光电有限公司
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L31/18 , H01L31/12 , H01L31/024
摘要： 本发明公开了一种扩展光模块工作温度窗口的COB封装方法，其封装方法包括以下步骤：S1、首先可以根据计算的基板上下温差之间的要求，以及通过计算芯片功耗和基板的面积，来进行确定基板的需要厚度，将基板粘贴在金属层上，基板表面涂覆金属层，并且将光模块中激光器与探测器芯片粘贴于基板上，通过将PCB板外围边框铺设一圈铜皮，使其与芯片下方铜皮之间预留1‑2毫米间隙；S2、然后TEC放置有两种方式，一种是水平放置，一种垂直放置。水平放置时，TEC冷面一侧与基板上表面金属层连接，热面一侧与PCB外圈铺设的接地铜皮层和模块上壳连接，垂直放置时，TEC热面一侧与基板上表面金属层连接，冷面一侧与模块上壳连接。
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公开(公告)号：CN112563341A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011452936.X
申请日：2020-12-11
申请人： 江苏奥雷光电有限公司
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L31/18 , H01L31/12 , H01L31/024
摘要： 本发明公开了一种扩展光模块工作温度窗口的COB封装方法，其封装方法包括以下步骤：S1、首先可以根据计算的基板上下温差之间的要求，以及通过计算芯片功耗和基板的面积，来进行确定基板的需要厚度，将基板粘贴在金属层上，基板表面涂覆金属层，并且将光模块中激光器与探测器芯片粘贴于基板上，通过将PCB板外围边框铺设一圈铜皮，使其与芯片下方铜皮之间预留1‑2毫米间隙；S2、然后TEC放置有两种方式，一种是水平放置，一种垂直放置。水平放置时，TEC冷面一侧与基板上表面金属层连接，热面一侧与PCB外圈铺设的接地铜皮层和模块上壳连接，垂直放置时，TEC热面一侧与基板上表面金属层连接，冷面一侧与模块上壳连接。
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公开(公告)号：CN108436433B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201810171511.8
申请日：2018-03-01
申请人： 江苏奥雷光电有限公司
IPC分类号： B23P19/027
摘要： 本发明为一种套筒与导向环自动压接机，套筒与导向环自动压接机，包括机台、设于机台上的上下料装置和压接装置，所述压接装置包括定位块、位于所述定位块上方的压块、与所述压块连接的压接气缸、设置于所述压块两旁的光电传感器以及用于检测压接力的压力传感器，所述定位块上设有套筒定位孔和导向环定位孔，所述套筒定位孔下方设有套筒顶出杆，所述导向环定位孔下方设有导向环压接顶块，所述定位块下方设有定位滑台和压接滑台，所述压接滑台连接有电动直线导轨。本发明整个套筒与导向环压接过程自动完成，不需要分开一步一步操作，提高了劳动生产率。同时压接整个过程中，压接传感器实时监控压力值，保证压接质量。
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公开(公告)号：CN216718845U
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202122224503.5
申请日：2021-09-14
申请人： 江苏奥雷光电有限公司
IPC分类号： G02F1/01
摘要： 本实用新型公开了一种基于硅光微环调制器的自动调制系统，包括硅光芯片，所述硅光芯片的两侧设置有硅光板，所述硅光芯片的下方设置有导热垫片，所述导热垫片嵌套设置在硅光板上，所述导热垫片上设置有热敏电阻，所述导热垫片的下方设置有TEC制冷器，所述硅光芯片的上设置有光输出口，所述硅光芯片上设置有光输入口，所述硅光板的一侧设置有控制板，所述控制板的一侧设置有PC机。本系统可用于硅光芯片的多种调制，上波微环自动调制，调制微环自动调制，均可自动实现，可以根据硅光芯片的耦合类型选择内部光输入或者外部光输入，系统搭建简单，更加易于操作。
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公开(公告)号：CN207895108U
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201820288114.4
申请日：2018-03-01
申请人： 江苏奥雷光电有限公司
IPC分类号： G02B6/26
摘要： 本实用新型为一种光通信器件耦合用一体化兼容夹头，包括本体，所述本体上开设有夹持槽以及贯穿夹持槽的收缩缝，所述本体上开设有控制收缩力度的弹性孔以及用于本体固定的螺纹孔，所述夹持槽包括定位孔和定位槽，所述定位孔包括两个大小不同的第一定位孔和第二定位孔，所述定位槽上设置有定位台阶，所述定位台阶两侧设置有退刀孔，所述夹持槽还包括避让槽。本实用新型保证不同光器件外形尺寸能够兼容使用，且一体化的设计，保证夹头工作稳定，不会因为设备运行过程中的微小震动，造成光器件耦合时位置无序变化，大大提高生产效率。
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