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公开(公告)号：CN114488437A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210161414.7
申请日：2022-02-22
申请人： 江苏奥雷光电有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明为一种硅光器件的阵列多通道耦合结构，包括光源系统和硅光系统，所述光源系统包括LD芯片、LD基板、TEC、热敏电阻、准直透镜、封盖和带石英光窗的器件外壳，封盖与带石英光窗的器件外壳连接组成密封空间，LD芯片、LD基板、TEC、热敏电阻、准直透镜位于密封空间内，TEC固定于带石英光窗的器件外壳，LD基板和准直透镜固定于TEC，LD芯片和热敏电阻固定于LD基板。本发明通过一个带石英光窗的器件外壳，可以有效的保护LD芯片、TEC等元件，并且通过密闭的外壳将光路系统分成两个独立的子系统，进而可以实现多系统的同时组装，器件的快速组装及替换，提高了产品的生产效率降低了维修难度，具有较大的应用价值。
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公开(公告)号：CN107907947A
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201711365606.5
申请日：2017-12-18
申请人： 江苏奥雷光电有限公司
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4246 , G02B6/4268
摘要： 本发明为一种CXP模块结构，包括上壳和下壳，下壳内设有发射端印刷电路板，发射端印刷电路板内设有发射端金属块，发射端金属块的表面通过导热胶粘贴有驱动器芯片，发射端印刷电路板的表面还粘贴有发射端陶瓷垫片，发射端陶瓷垫片的表面粘贴有激光器阵列芯片，发射端金属块与下壳之间使用导热胶进行间隙填充，上壳内设有接收端印刷电路板，接收端印刷电路板内设有接收端金属块，接收端金属块的表面通过导热胶粘贴有放大器芯片，接收端印刷电路板的表面还粘贴有接收端陶瓷垫片，接收端陶瓷垫片的表面粘贴有探测器阵列芯片，接收端金属块与上壳之间使用导热胶进行间隙填充。本发明散热效果好，使光器件的工作环境温度提升10℃以上。
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公开(公告)号：CN103401143A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310264900.2
申请日：2013-06-26
申请人： 江苏奥雷光电有限公司
摘要： 本发明公开一种小功率激光二极管，包括管座、与管座相固定的热沉、连接于热沉上的激光二极管芯片、管帽，所述激光二极管芯片位于管座及管帽之间，激光二极管芯片的正向光发光面朝向管座，激光二极管芯片的背向光发光面朝向管帽。由于激光二极管芯片的背向光发光面发出的背向光，比正向光发光面发出的正向光小，则此方法可以得到小功率的激光二极管芯片。
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公开(公告)号：CN102360105A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201110337028.0
申请日：2011-10-28
申请人： 江苏奥雷光电有限公司
发明人： 薛京谷
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明公开一种提高光有源器件耦合稳定性的方法，其特征在于：在耦合对准时先将半导体激光器和光纤耦合至焦点，然后将光纤向半导体激光器方向移动，使得光纤的纤芯入口位置位于半导体激光器光束焦点内，使得光束的宽度大于纤芯的直径，从而提高光有源器件耦合稳定性。
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公开(公告)号：CN110247297A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910463913.X
申请日：2019-05-30
申请人： 江苏奥雷光电有限公司
摘要： 本发明为多通道DWDM光模块，包括一个TEC、贴装在TEC上的多个DWDM芯片，每个DWDM芯片通过一个热沉贴装在所述TEC上，每个热沉上设有用于微调加热此热沉上的DWDM芯片的温度制热器件和用于监控此热沉上的DWDM芯片温度的热敏器件，DWDM芯片、TEC、制热器件和热敏器件均通过打线的方式与PCB控制电路连接，TEC用于调节控制所有DWDM芯片的温度。本发明通过一个TEC上贴装多个DWDM芯片，并有效地调节波长满足DWDM标准，光源集成度大幅提高，大幅减少TEC及TEC控制电路数量，减少控制电路的复杂性，降低功耗，简化散热设计，节约成本，提高产品可靠性，提升光传输的带宽。
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公开(公告)号：CN102385125A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110337026.1
申请日：2011-10-28
申请人： 江苏奥雷光电有限公司
摘要： 本发明公开一种多通道小封装收发器，包括电路板、安装于电路板上的热沉基底、安装于热沉基底上的半导体激光器阵列芯片或半导体二极管接收芯片及耦合的光纤。所述半导体激光器芯片或半导体二极管接收芯片与光纤垂直，可直接和光纤对准耦合，从而缩短了光纤到半导体激光器芯片的距离，能够将更多光输入到光纤进行传输。并且减少了由于距离的问题而导致的半导体激光器阵列芯片间的相互干扰问题。
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公开(公告)号：CN102269796A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110193114.9
申请日：2011-07-12
申请人： 江苏奥雷光电有限公司
摘要： 本发明公开一种测试激光二极管高温数据的装置与测试方法，该装置结构简单，包括加热台、位于加热台一侧的信号接收端以及驱动电源，所述加热台上设有夹具。测试时将激光二极管固定于夹具上并加热后，直接将激光二极管对准信号接收端，开启驱动电源进行测试，操作简单方便，准确性高。
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公开(公告)号：CN101800218A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN201010123668.7
申请日：2010-03-15
申请人： 江苏奥雷光电有限公司
IPC分类号： H01L25/00
摘要： 本发明公开了一种光通信技术领域中集成光收发功能的同轴激光器，管帽与光收发组件载体组成密封结构，该密封结构内具有光分路组件和光收发组件分别固定于光收发组件载体上，光收发组件具有光发射端和光接收端，光分路组件具有一个45°滤光片，45°滤光片正面镀有反射膜和增透膜，反面镀增透膜或不镀膜；以45°角设置于光分路组件的最上部；光发射端或光接收端设置于45°滤光片的正面的侧部，相对应的光接收端或光发射端设置于45°滤光片的反面的下部；本发明通过一次耦合焊接，其外围配套结构件省掉了一半，后续耦合生产的加工时间缩短了一半，实现了光电器件发射与探测集成化、小型化和低成本，对光的整合和汇聚的稳定性高。
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公开(公告)号：CN112756779A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011467362.3
申请日：2020-12-14
申请人： 江苏奥雷光电有限公司
摘要： 本发明公开了一种钨铜合金和薄板可伐合金的焊接方法，其焊接方法包括以下步骤：S1、准备中间层焊料，将裁剪好的中间层焊料、可伐支架和钨铜热沉清洗，在钨铜热沉需连接的位置放置中间层焊料，将可伐支架放置在焊片上方；S2、调整焊枪的位置,使得激光焊接光斑处于待焊接的位置并调整激光焊接能量和离焦量，调整激光器的位置和角度，使得焊接光斑位于焊接点处；S3、将激光焊接完成后的整体结构件放在加热台上加热，使焊料熔化将上一步中的焊接好的可伐支架、钨铜热沉和中间层焊料放入已预设好温度的加热台，待焊料充分熔化后取下，进行保温去应力处理，焊接完成后，将整体结构件放入烘箱中烘烤，实现可伐支架和钨铜热沉的连接。
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公开(公告)号：CN108957645A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810735623.1
申请日：2018-07-06
申请人： 江苏奥雷光电有限公司
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4271 , G02B6/4204 , G02B6/4281
摘要： 本发明为一种单模并行光模块，包括外壳、安装在外壳内的PCB板、光器件、跳线、适配器内芯，PCB板和光器件之间通过柔性电路板连接，光器件与跳线连接，跳线与适配器内芯连接，光器件包括壳体、安装在壳体内的半导体致冷器，半导体致冷器上设有芯片散热块和透镜，芯片散热块上设有发光芯片，发光芯片与柔性电路板连接，发光芯片与透镜相邻设置，透镜的一侧设有隔离器，壳体内还设有插芯垫块，插芯垫块上设有陶瓷插芯，壳体还设有陶瓷套筒，陶瓷套筒与陶瓷插芯连接，陶瓷套筒延伸至壳体外部。本发明具有小型化、散热性能优秀、高可靠性、耦合效率高、易于耦合、生产工艺难度低、可批量生产等优点。
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