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公开(公告)号：CN119736800A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202510004034.6
申请日：2025-01-02
Applicant: 江苏泰氟隆科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种石墨烯制膜用PTFE承载输送带及其制造工艺，包括以下步骤：(1)乳液准备；(2)坯布脱蜡；(3)浸胶处理；(4)烘培处理；(5)高温烧结。玻璃纤维坯布的厚度是0.25‑0.45毫米，宽度为1200‑1500毫米；乳液中混合有柔软剂，含量为2％‑4％。所述输送带由玻璃纤维基布和聚四氟乙烯涂层构成，输送带厚度是0.30‑0.50毫米，长度大于或等于150m；输送带设为无接头的带状或通过接头连接形成环状。本发明利用聚四氟乙烯材料抗粘性强和摩擦系数低的特性，将带有PTFE涂层的玻璃纤维布作为承载输送带，使石墨烯膜更容易从基材剥离，解决了传统石墨烯制膜工艺膜材剥离时容易断裂的问题。
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公开(公告)号：CN114887855A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210557380.3
申请日：2022-05-20
Applicant: 江苏泰氟隆科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种萘钠处理PTFE薄膜的氮气保护装置，包括PTFE薄膜、涂液辊和化学处理液槽，PTFE薄膜从放卷辊输出，通过传送辊输送至涂液辊，再从涂液辊通过传送辊输出，保护装置包括氮气保护罩和氮气发生器，氮气保护罩设置在涂液辊的上方，保护罩内设有若干氮气喷嘴，喷嘴通过氮气管道与氮气发生器连通，氮气管道上设有控制阀。所述氮气发生器通过管道与空气压缩机连通，并且氮气发生器和空气压缩机同时与控制装置电连接。本发明在涂液辊的上方设置氮气保护罩，使萘钠处理液及活化处理过程在隔绝空气的状态下进行，降低萘钠溶液的挥发和氧化，提高处理的质量和操作的安全性。
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公开(公告)号：CN112406246A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011293726.0
申请日：2020-11-18
Applicant: 江苏泰氟隆科技有限公司
Abstract: 本发明涉及高硅氧玻璃纤维布增强聚四氟乙烯层压板及其制造工艺，层压板由多层表面涂有聚四氟乙烯乳液的高硅氧玻璃纤维布，经压合、固化形成整体结构，层压板厚度大于2.85毫米，小于3.15毫米。工艺包括：(1)胶液配制；(2)浸胶准备；(3)上卷；(4)加入乳液；(5)浸胶；(6)胶布热处理；(7)检测；(8)将胶布经裁切后进行叠层；(9)将胶布通过真空热压机进行热压复合得到层压板。本发明采用高硅氧玻璃纤维布制成增强聚四氟乙烯层压板，既具有高硅氧玻璃纤维布耐高温和高强度的性能，又具有聚四氟乙烯材料很低的介电强度和介电损耗，以及优良的抗雨蚀和烧蚀性能，适用于电子设备的印制电路板。
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公开(公告)号：CN111016231A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911327702.X
申请日：2019-12-20
Applicant: 江苏泰氟隆科技有限公司
Abstract: 本发明涉及5G网络高性能覆铜板用PTFE陶瓷薄膜及其加工方法，所述方法包括：(1)原料过筛，(2)毛坯制作，(3)毛坯烧结，(4)车削或旋切，(5)裁切薄膜。PTFE陶瓷薄膜由PTFE陶瓷坯料经过车削加工获得，薄膜厚度大于等于0.02毫米，小于等于0.50毫米；薄膜宽度大于等于1050毫米，小于等于1300毫米。本发明具有稳定的介电性能，较低的介电损耗，极低的吸水率，与铜箔接近的CTE值，优异的尺寸稳定性，良好的铜箔抗剥离强度。本发明改善了热膨胀系数，可以消除铜断裂的风险，PTFE陶瓷薄膜的厚度及足够的宽度能满足5G通信对高频、高速覆铜板的加工要求。
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公开(公告)号：CN106313796B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201610688597.2
申请日：2016-08-18
Applicant: 江苏泰氟隆科技有限公司
CPC classification number: B32B17/04
Abstract: 本发明涉及用于4G或5G网络电路板基材的层压布及其制造工艺，层压布由无碱玻璃纤维基布和聚四氟乙烯涂层构成，无碱玻璃纤维基布的两面覆盖有聚四氟乙烯涂层，聚四氟乙烯涂层有两层或两层以上，层压布的厚度在0.05毫米至0.15毫米之间。层压布的制造工艺，包括：(1)坯布脱蜡；(2)低温浸胶处理；(3)高温烧结；(4)收卷得到涂覆有聚四氟乙烯涂层的玻璃纤维层压布成品。本发明生产的PTFE玻璃纤维层压布用作4G或5G网络电路板基材，基材面平整光滑，边缘不卷曲，易于操作，提高生产效率。本发明大幅度提高基材面的平整度，用作4G或5G网络电路板基材的介电性能稳定，耐候性好，适用于各类环境使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105153961A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510412106.7
申请日：2015-07-14
Applicant: 江苏泰氟隆科技有限公司
IPC: C09J7/04
Abstract: 一种聚四氟乙烯漆布微孔胶带生产工艺，包括工艺步骤：(1)漆布浸渍；(2)单面处理；(3)基材上胶；(4)覆隔离纸；(5)胶带冲孔；本发明的优点是：胶带表面的聚四氟乙烯防粘性好、光滑耐磨，可反复使用；胶带表面均匀排列的圆形透气孔具有通气性、延展性和顺应性，减少粘贴时的气泡，提高成型产品的合格率；使用方便，停机时间短，极大的减轻劳动强度，也有利于设备的保护。因此使用该胶带的综合费用低，经济效益极高。
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公开(公告)号：CN103178799A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310087181.1
申请日：2013-03-18
Applicant: 江苏泰氟隆科技有限公司
IPC: H03H1/00
Abstract: 本发明涉及一种电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，包括垫片本体和带体，垫片本体与带体之间设有便于垫片本体从带体脱离的环形切槽，垫片本体与带体之间设有至少两个连接点；带体上相邻两个垫片本体间隔设置并纵向排列，带体的两侧分别设有定位孔，垫片本体上设有三个纵向排列的通孔，通孔孔边开有三个均布设置的切口。相对于现有技术，本发明垫片本体便于从带体脱离，通孔的孔边开有均布的切口，便于电子元器件的插脚插入，从而能够实现自动化连续装配电子元器件，提高生产效率。本发明结构新颖、生产效率高，能实现规模化生产，具有良好的产业化前景，有利于促进电子产品和频率元器件更新换代。
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公开(公告)号：CN114851646A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210556372.7
申请日：2022-05-20
Applicant: 江苏泰氟隆科技有限公司
IPC: B32B15/20 , B32B27/32 , B23P15/00 , B32B15/085 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B43/00 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K1/09
Abstract: 本发明涉及一种薄型PTFE高频覆铜板及其制造工艺，覆铜板由上表面、中间层和下表面构成，覆铜板的上表面和下表面均是铜箔，铜箔至少有一面是经过处理过的毛面，中间层包括聚四氟乙烯薄膜，覆铜板上表面铜箔的毛面通过中间层的聚四氟乙烯薄膜与下表面铜箔的毛面连接和固定。所述工艺包括：(1)毛坯制作；(2)毛坯烧结；(3)车削或旋切；(4)裁切薄膜；(5)叠层；(6)装承载盘；(7)真空压合；(8)成品裁切。本发明具有优异的电性能和耐热性，同时具有较好的柔性，适于制作高温、高频线路板；其介电损耗小、介电常数高且稳定，具有膨胀系数低、散热效果好，尺寸和无源互调稳定等优越性能，应用频率可达到40GHz以上。
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公开(公告)号：CN113580454A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110941248.8
申请日：2021-08-17
Applicant: 江苏泰氟隆科技有限公司
Abstract: 本发明涉及用多层真空热压机加工而成的聚酰亚胺板材的制造工艺，包括：(1)模具准备；(2)上模；(3)称重和加料；(4)装机；(5)冷预压；(5)热预压；(6)真空热压；(7)热压烧结，设定温度参数和压力参数，升温速率设为30‑50℃/小时，升压力速率为5‑10Mpa/小时；(8)抽真空；(9)保温保压,时间为60‑240分钟；(10)冷却，自然冷却至310‑320℃气阀打开，至250‑280℃雾阀打开，至200‑210℃水阀打开，至30‑50℃压机自动泄压。本发明采用真空热压机和专用模具，能同时生产多个产品，不仅节省能耗，板材质量稳定，而且生产效率高，从而实现大规模生产。
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公开(公告)号：CN112265733A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202011279142.8
申请日：2020-11-16
Applicant: 江苏泰氟隆科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种永久性抗静电复合薄膜及其制成的透明包装袋，复合薄膜设有三层结构，包括中间基体层、外层和内层，基体层由PE树脂薄膜构成，外层和内层均是永久性抗静电PE树脂薄膜，基体层与外层和内层复合形成整体结构。永久性抗静电复合薄膜制成的透明包装袋，设为一端开口的矩形结构，袋体由三层透明薄膜复合而成，中间基体层是PE树脂薄膜，外层和内层均是永久性抗静电PE树脂薄膜。本发明采用PE树脂薄膜作为基体，内层和外层复合永久性抗静电PE树脂薄膜，制成永久性抗静电透明包装袋，用于存放小型电子元器件不会产生静电吸附现象，避免微小型电子元器件在生产和运输过程的遗漏或丢失，保证企业的正常生产。
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