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公开(公告)号：CN115790959A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211446733.9
申请日：2022-11-18
申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司
摘要： 本发明涉及传感器技术领域，且公开了一种高温压力传感器及其制作方法，包括传感器外壳，所述传感器外壳的外壁一侧开设有压力接口，传感器外壳的外壁与压力接口相对的一侧设置有电连接器，传感器外壳内壁对应电连接器的位置设置有电磁兼容元件，传感器外壳的内部设置有可拆卸的信号处理电路板，传感器外壳的内部设置有温度补偿电路板一以及温度补偿电路板二，温度补偿电路板一以及温度补偿电路板二设置在传感器外壳内部靠近压力接口的一侧位置上，传感器外壳的内部靠近压力接口的一侧设置有双余度传感器。本发明将两个压力敏感芯片封装在一个压力传感器芯体内，实现双余度测量，该设计大幅节省了空间，降低了重量，提高了产品的精度。
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公开(公告)号：CN215846583U
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202121455472.8
申请日：2021-06-29
申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种压力传感器金属膜片焊接装置，包括机架，所述机架包括四个呈矩形设置的支撑柱和设置在支撑柱之间支撑板，所述支撑柱的上端设有支撑横梁，所述支撑横梁上设有横向螺纹杆，且所述支撑横梁的一端设有带动横向螺纹杆转动的电机A，所述横向螺纹杆上螺纹连接有安装座A，所述安装座A上设有竖向柱，所述竖向柱内设有竖向螺纹杆，所述竖向螺纹杆上安装有安装座B，所述安装座A上设有电机B与竖向螺纹杆连接传动，所述安装座B上设有焊接机，所述支撑板且中部位置设有工件放置槽体。本实用新型提供的一种压力传感器金属膜片焊接装置，可实现压力传感器金属膜片焊接，焊接稳定，达到质量要求。
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公开(公告)号：CN207133006U
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201721035819.7
申请日：2017-08-18
申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司
IPC分类号： G01L19/04
摘要： 一种数字式压力传感器，它包括压力敏感芯体、绝缘隔离板，其技术要点：该压力敏感芯体为圆柱结构，其一端为金属膜片，另一端为凹槽，凹槽底面设置有引脚，该引脚的另一端连接到信号电路板的焊盘上；凹槽底部还设置有带有导热孔的绝缘隔离板，该隔离板上还设有与引脚对应并穿行的通孔，在隔离板的上部设置有信号电路板，设在该信号电路板上的信号处理芯片与导热孔对应设置。采用内置芯片布局，将信号处理芯片装配在一个较为封闭的空间内，减小与外界环境的热量交换，并在信号处理芯片对应位置的绝缘隔离板上设计了导热孔，令压力敏感芯体金属壳体的热量迅速传递至信号处理芯片表面，使其准确感知压力敏感芯体的温度，补偿压力信号的温度漂移。
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公开(公告)号：CN214843787U
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202120566009.4
申请日：2021-03-19
申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司
摘要： 本申请提供一种压力芯体多路测试系统，涉及测试设备领域。压力芯体多路测试系统，包括：多路选择装置，包括数量为待检测压力芯体二倍的继电器，每两个所述继电器为一组用于连接一个待检测压力芯体；电压检测装置，与全部所述继电器连接；数字压力控制器，与全部所述待检测压力芯体连接，用于给所述待检测压力芯体施加压力；控制器，分别与所述多路选择装置、所述电压检测装置以及所述数字压力控制器连接。所述压力芯体多路测试系统能够同时连接多个待检测压力芯体，并依次对待检测压力芯体进行性能测试，有效的提高测试效率，且构成压力芯体多路测试系统的装置成本较低，可以有效的降低检测压力芯体性能的成本，适合小型压力芯体生产企业的使用。
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