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公开(公告)号：CN115790959A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211446733.9
申请日：2022-11-18
申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司
摘要： 本发明涉及传感器技术领域，且公开了一种高温压力传感器及其制作方法，包括传感器外壳，所述传感器外壳的外壁一侧开设有压力接口，传感器外壳的外壁与压力接口相对的一侧设置有电连接器，传感器外壳内壁对应电连接器的位置设置有电磁兼容元件，传感器外壳的内部设置有可拆卸的信号处理电路板，传感器外壳的内部设置有温度补偿电路板一以及温度补偿电路板二，温度补偿电路板一以及温度补偿电路板二设置在传感器外壳内部靠近压力接口的一侧位置上，传感器外壳的内部靠近压力接口的一侧设置有双余度传感器。本发明将两个压力敏感芯片封装在一个压力传感器芯体内，实现双余度测量，该设计大幅节省了空间，降低了重量，提高了产品的精度。
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公开(公告)号：CN217111279U
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202220567586.X
申请日：2022-03-16
申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司
摘要： 本实用新型属于传感器技术领域，尤其涉及一种发动机用高温压力传感器。其是在同一个耐高温压力传感器芯体内部封装两个独立但基本性能相同的压力传感器芯片实时测量压力，代替两台压力传感器工作，大幅节省了空间。包括传感器芯体；所述传感器芯体采用封装充油结构；所述封装充油结构包括烧结管座、弹性金属膜片；所述弹性金属膜片位于烧结管座下方、与烧结管座共同形成封装内腔；该封装内腔内充满硅油；所述封装内腔顶壁并列设置有两个压力敏感芯片，压力敏感芯片通过绝缘胶固定在烧结管座上，两压力敏感芯片并列设置。所述烧结管座设置有十个引脚，每个压力敏感芯片对应五个引脚，每个压力敏感芯片通过金丝与对应引脚相连。
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公开(公告)号：CN215116469U
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202120528475.3
申请日：2021-03-15
申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司
IPC分类号： G01R19/00 , G01R1/04 , G05B19/042
摘要： 一种高温压力芯体多路自动测试装置，涉及高温压力芯体测试技术领域。该高温压力芯体多路自动测试装置,包括多路选择装置、万用表、摄像机、单片机及上位机，采用多路选择装置与待测高温压力芯体连接,并由单片机控制对多个待测高温压力芯体进行测量,由万用表、摄像机与上位机配合对数据进行测量和记录，该装置结构简单、设计合理，测量记录数据准确，提高了高温压力芯体模块测试的测试效率。
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公开(公告)号：CN215846583U
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202121455472.8
申请日：2021-06-29
申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种压力传感器金属膜片焊接装置，包括机架，所述机架包括四个呈矩形设置的支撑柱和设置在支撑柱之间支撑板，所述支撑柱的上端设有支撑横梁，所述支撑横梁上设有横向螺纹杆，且所述支撑横梁的一端设有带动横向螺纹杆转动的电机A，所述横向螺纹杆上螺纹连接有安装座A，所述安装座A上设有竖向柱，所述竖向柱内设有竖向螺纹杆，所述竖向螺纹杆上安装有安装座B，所述安装座A上设有电机B与竖向螺纹杆连接传动，所述安装座B上设有焊接机，所述支撑板且中部位置设有工件放置槽体。本实用新型提供的一种压力传感器金属膜片焊接装置，可实现压力传感器金属膜片焊接，焊接稳定，达到质量要求。
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公开(公告)号：CN212844142U
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202022051739.9
申请日：2020-09-18
申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司
IPC分类号： G01L23/08
摘要： 本实用新型属压力传感器领域，尤其涉及一种应用于PSP压敏涂料校准的动态压力传感器，包括外壳（1）、高温导线（2）、外环（3）、引线转接座（4）、螺纹接口（5）、芯片引线座（7）、SOI压力敏感芯片（8）及挡板（9）；外环（3）的一端与外壳（1）的一端固定套接；外环（3）的另一端与螺纹接口（5）的螺纹端口固定相接；挡板（9）与螺纹接口（5）另一端固定相接；外壳（1）内高温导线（2）的接线端经引线转接座（4）及引线（11）与芯片引线座（7）相接；所述芯片引线座（7）与SOI压力敏感芯片（8）无引线封装。本实用新型稳定性好，耐腐蚀，参数匹配度高。
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