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公开(公告)号：CN117767019A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311826769.4
申请日：2023-12-27
申请人： 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
摘要： 本申请涉及一种导热吸波材料及其制备方法和应用，属于导热吸波材料技术领域。一种导热吸波材料，包括第一垫片和平放于第一垫片上的第一铜环；其中，第一垫片包括以下质量百分比组分：30‑40％吸波剂、50‑60％导热粉体、5‑12％硅油载体、0.01‑0.03％抑制剂和0.1‑0.4％催化剂。本申请中，在第一垫片上设置有第一铜环，在有电磁波照射的情况下，第一铜环与外部电磁场之间会产生一个相互作用的感应磁场，这个感应磁场与外部电磁场相互作用，进一步增强了对电磁波的吸收和转化，因此第一铜环的加入可以进一步增强吸波材料的吸波性能。
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公开(公告)号：CN117757151A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311739632.5
申请日：2023-12-18
申请人： 宁波杭州湾新材料研究院 , 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 , 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种匀热辐射制冷薄膜，包括面内导热复合层和多孔阵列复合层，所述多孔阵列复合层位于面内导热复合层上，其中：所述面内导热复合层由第一高分子基体和位于第一高分子基体内部的二维片状导热填料构成；所述多孔阵列复合层包括第二高分子基体、球形导热填料和多个孔洞，所述球形导热填料和多个孔洞位于第二高分子基体内。该匀热辐射制冷薄膜具有较高的面内导热率的同时，还具有较高的辐射效率。本发明还公开了一种匀热辐射制冷薄膜的制备方法。
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公开(公告)号：CN117264589A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311215373.6
申请日：2023-09-20
申请人： 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
IPC分类号： C09J175/04 , H01M10/653 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09D175/04 , C09D5/00 , C09D7/40 , C09J5/02 , B05D7/24
摘要： 本申请涉及一种导热结构胶及其制备方法、导热器件及其制备方法、导热器件回收方法，属于导热胶粘剂技术领域。一种导热结构胶，包括用于在器件表面固化成底膜的底涂剂，和用于在底膜表面固化成导热粘结膜的导热粘结剂。本申请通过在底涂剂中加入可膨胀微球，从而实现将底涂剂从器件中的粘接面上分离，且导热粘结剂中由于加入了羟基树脂、导热填料、偶联剂等组分，又具有较好的粘结性能和导热性能。因此通过底涂剂和导热粘结剂的结合使用，可以使该导热结构胶能够轻松的从与其所粘结的器件上剥离，从而便于将该器件进行再次回收利用或者维修。
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公开(公告)号：CN116376292A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310559750.1
申请日：2023-05-18
申请人： 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种高弹导热硅胶材料、高弹导热硅胶垫片及制备方法，涉及导热材料领域。高弹导热硅胶材料按重量份数计包括：液态硅橡胶10～20份；硅油20～40份；交联剂3～6份；导热填料800～1200份；抑制剂0.05～0.15份；催化剂2～4份；其中，所述导热填料包括：粒径范围为80～120μm的大粒径填料，其质量占比为35％～45％；粒径范围为5～79.9μm的中粒径填料，其质量占比为45％～60％；粒径范围为1～4.99μm的小粒径填料，其质量占比为3％～10％。本申请的高弹导热硅胶垫片具有高回弹、高导热的特点，保证散热效果，保证电子器件的正常使用寿命。
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公开(公告)号：CN113998927B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202111418644.9
申请日：2021-11-26
申请人： 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
IPC分类号： C04B26/32 , C04B111/28 , C04B111/50
摘要： 本申请涉及热界面材料的领域，具体公开了一种低回弹、不掉粉硅胶导热垫片及其制备方法。低回弹、不掉粉硅胶导热垫片包含以下原料：乙烯基硅油、导热填料、含氢硅油、抑制剂、催化剂、内部脱模剂、改性添加剂。制备方法为：将乙烯基硅油与导热填料进行一次捏合；再依次加入抑制剂、含氢硅油、催化剂、内部脱模剂和改性添加剂，进行二次捏合；然后在真空环境下压延成型；接着进行干燥，得到大片的低回弹、不掉粉硅胶导热垫片；最后裁切成指定尺寸。本申请制得的硅胶导热垫片，回弹率低且不掉粉，可以有效应用于电子产品导热领域。
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公开(公告)号：CN116039172A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310007425.4
申请日：2023-01-04
申请人： 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
摘要： 本申请涉及一种高强度石墨烯导热垫片及其制备方法，涉及热界面材料的领域，高强度石墨烯导热垫片包括至少两层依次堆叠的石墨烯导热层，相邻所述石墨烯导热层通过胶粘剂粘结固定；所述石墨烯导热层包括多层依次堆叠的石墨烯膜，相邻所述石墨烯膜通过胶粘剂粘接；相邻两层所述石墨烯导热层中石墨烯膜的堆叠方向相互垂直且平行于同一平面，且所述石墨烯导热层的叠层方向与任一层所述石墨烯导热层中石墨烯膜的叠层方向均互相垂直。本申请将多层石墨烯膜堆叠制成的石墨烯导热层进行叠层，使相邻层中石墨烯膜的堆叠方向垂直，为石墨烯导热垫片中沿石墨烯堆叠方向和垂直于石墨烯膜堆叠方向这两个方向均提供良好的力学强度。
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公开(公告)号：CN115612134A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211241649.3
申请日：2022-10-11
申请人： 宁波杭州湾新材料研究院 , 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 , 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高导热流延薄膜的制备方法，包括将高分子基体材料加入到分散剂中得到混合溶液，将导热填料粉体加入到混合溶液中搅拌得到浆料，将所述浆料依次进行脱泡、流延和干燥得到流延薄膜，所述流延薄膜的厚度为20‑70μm，将所述流延薄膜进行热压、剥离得到高导热流延薄膜。该制备方法简单、高效，且该制备方法制备得到的流延薄膜具有较高的面内热导率、较高的绝缘性和较强的力学性能。本发明还公开了一种高导热流延薄膜的制备方法制备得到的高导热流延薄膜。
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公开(公告)号：CN115139581A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210793720.2
申请日：2022-07-07
申请人： 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
摘要： 本申请涉及热界面材料的领域，尤其涉及一种碳纤维导热相变复合材料及其制备方法，碳纤维导热相变复合材料包括导热层和设置于导热层两侧的导热相变层；所述导热层包括：碳纤维100~700份，导热粉体150~1700份，硅油50~120份，偶联剂0.3~2份，固化剂1~4份，抑制剂0.1~1份，催化剂1~4份；所述导热相变层包括以下重量份的原料：铝粉170~190份，氧化锌2~20份，偶联剂1~8份，相变材料2~10份，抗氧化剂2~5份；所述导热相变层位于导热层上与导热纤维轴向垂直的两侧。本申请可以有效降低碳纤维导热相变复合材料在发热器件以及散热器件的接触界面的接触热阻，可以实现更高效的热传导效果。
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公开(公告)号：CN112265293B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202011049523.7
申请日：2020-09-29
申请人： 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
IPC分类号： B29C70/88 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/04 , C08K7/18 , C08K7/06 , C09K5/14 , H05K7/20 , B29L31/34
摘要： 本申请涉及各向异性导热硅胶垫片技术领域，具体公开了一种使导热丝定向排序的导热垫片制备工艺及导热垫片。本申请的导热垫片制备工艺包括：S1导热丝在绕线框上进行定向绕线排列；S2将多个绕线框层叠累加；S3灌胶固化以得到密封导热丝的预处理体；S4切片。本申请按照上述方法得到的导热垫片中导热丝两端外露在上下表面且有序排列。由于本申请采用绕线排序灌胶固化成型的工艺，使本申请获得的导热垫片中导热丝定向排序，具有工艺简单、得到的导热垫片导热效果较佳的优点。
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公开(公告)号：CN114181639A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111418369.0
申请日：2021-11-26
申请人： 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
摘要： 本申请涉及热界面材料的领域，具体公开了一种自粘型石墨烯导热垫片及其制备方法。自粘型石墨烯导热垫片包括导热层以及设置在导热层沿厚度方向两侧的粘接层；所述导热层包括多层依次堆叠的石墨烯膜，所述石墨烯膜的叠层方向垂直于导热层的厚度方向，且相邻所述石墨烯膜层间涂覆有粘接剂；所述粘接层附着于导热层表面且具有粘性，用于组装自粘型石墨烯导热垫片时与电子器件粘接。其制备方法为：在叠层制得的石墨烯导热垫片的导热层两侧各喷涂一层胶粘剂，胶粘剂固化后形成粘接层，得到自粘型石墨烯导热垫片。本申请提供的自粘型石墨烯导热垫片表面具有一定的的粘附性，同时保持有优良的导热性能和力学性能。
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