半导体器件和制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN114864540A

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202111119583.6

    申请日:2021-09-24

    摘要: 本申请公开了半导体器件和制造半导体器件的方法。一种半导体器件可以包括:第一电极;第二电极;绝缘层,置于第一电极和第二电极之间并包括具有倾斜侧壁的开口;形成在开口中的可变电阻层,可变电阻层包括第一表面和第二表面,第一表面面对第一电极并具有第一面积,第二表面面对第二电极并具有与第一面积不同的第二面积,可变电阻层在编程操作期间保持非晶态;以及衬垫,置于可变电阻层和绝缘层之间以及可变电阻层和第一电极之间。

    硫族化物材料、可变电阻存储器件和电子设备

    公开(公告)号:CN112599663A

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN202010711127.X

    申请日:2020-07-22

    IPC分类号: H01L45/00

    摘要: 本申请提供一种硫族化物材料、可变电阻存储器件以及电子设备。硫族化物材料可以包括锗(Ge)、砷(As)、硒(Se)和0.5at%至10at%的至少一种第13族元素。可变电阻存储器件可以包括第一电极、第二电极以及介于第一电极与第二电极之间的硫族化物膜,并且硫族化物膜包括0.5at%至10at%的至少一种第13族元素。此外,电子设备可以包括半导体存储器。半导体存储器可以包括列线、与列线交叉的行线以及位于列线与行线之间的存储单元,其中存储单元包括硫族化物膜,所述硫族化物膜包括锗(Ge)、砷(As)、硒(Se)以及0.5at%至10at%的至少一种第13族元素。

    包括涂层或屏蔽件的PVD室屏蔽结构

    公开(公告)号:CN115125507A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202111438566.9

    申请日:2021-11-30

    IPC分类号: C23C14/56 C23C14/34 C23C14/06

    摘要: 本公开提供了一种包括涂层或屏蔽件的PVD室屏蔽结构。根据所公开的技术的实施方式的屏蔽结构可以包括:屏蔽件,所述屏蔽件被配置为包围设置在PVD室体中的溅射靶材与衬底之间的空间,所述屏蔽件具有带内表面和外表面的中空形状;以及涂层,所述涂层形成在屏蔽件的内表面上,其中,所述涂层具有:i)介电常数,其不大于沉积在衬底上的材料的介电常数;ii)孔隙率,其大于0vol%且小于100vol%;以及iii)厚度,其大于150μm且小于给定的上限,所述上限被设定为防止沉积在涂层之上的材料发生剥离。