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公开(公告)号：CN107404699A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710338453.9
申请日：2017-05-15
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R1/2876 , H04R1/222 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R23/00 , H04R2201/003 , H04R2499/11 , H04R2499/15
Abstract: 本发明涉及一种降阻尼音孔。用于微机电系统(MEMS)装置的系统和设备。MEMS装置包括隔膜和背板，该背板与隔膜间隔开一定距离，在它们之间形成有气隙。所述背板包括面向隔膜的第一表面和背对隔膜的相反的第二表面。背板的第一表面和相反的第二表面协同限定延伸穿过背板的多个通孔，所述多个通孔允许来自气隙的空气从其流过。所述多个通孔中的每一个包括沿着第一表面设置的第一孔、沿着相反的第二表面设置的第二孔、以及在第一表面与相反的第二表面之间延伸的侧壁。所述第一孔和所述第二孔具有不同的尺寸。
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公开(公告)号：CN108605181A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780008700.7
申请日：2017-01-31
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 一种麦克风包括：第一微机电系统(MEMS)马达(202)，该第一MEMS马达(202)包括第一振膜(204)和第一背板(206)；以及第二MEMS马达(222)，该第二MEMS马达(222)包括第二振膜(224)和第二背板(226)。所述第一振膜(204)根据第一电压相对于所述第一背板(206)被电偏置，所述第二振膜(224)根据第二电压相对于所述第二背板(226)被电偏置，并且所述第一电压的大小不同于所述第二电压的大小。
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公开(公告)号：CN112823532A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201980065029.9
申请日：2019-10-04
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 一种麦克风设备包括基底和微机电系统(MEMS)换能器以及设置在基底上的集成电路(IC)。该麦克风设备还包括盖，该盖安装在基底上并覆盖MEMS换能器和IC。MEMS换能器包括附接至基板的表面的振膜以及安装在基板上并与振膜成间隔开的关系的背板。振膜沿着振膜的外围的至少一部分附接至基板的表面。振膜可以包括氮化硅绝缘层和面向背板的导电层的导电层。MEMS换能器可以包括设置在振膜的至少一部分与基板之间的外围支撑结构。振膜可以包括一个或更多个均压孔。
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公开(公告)号：CN108702574A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780009529.1
申请日：2017-02-03
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
CPC classification number: H04R19/04 , B81B3/0021 , H04R1/04 , H04R3/005 , H04R19/005 , H04R2201/003 , H04R2410/05
Abstract: 本公开主要涉及麦克风和相关组件。一个示例微机电系统(MEMS)马达包括：第一振膜；第二振膜，该第二振膜被设置为与所述第一振膜成大体平行关系，所述第一振膜和所述第二振膜之间形成气隙；以及背板，该背板被设置在所述第一振膜与所述第二振膜之间的所述气隙中并且与所述第一振膜和所述第二振膜成大体平行关系。
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公开(公告)号：CN112823532B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN201980065029.9
申请日：2019-10-04
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 一种麦克风设备包括基底和微机电系统(MEMS)换能器以及设置在基底上的集成电路(IC)。该麦克风设备还包括盖，该盖安装在基底上并覆盖MEMS换能器和IC。MEMS换能器包括附接至基板的表面的振膜以及安装在基板上并与振膜成间隔开的关系的背板。振膜沿着振膜的外围的至少一部分附接至基板的表面。振膜可以包括氮化硅绝缘层和面向背板的导电层的导电层。MEMS换能器可以包括设置在振膜的至少一部分与基板之间的外围支撑结构。振膜可以包括一个或更多个均压孔。
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公开(公告)号：CN107404699B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201710338453.9
申请日：2017-05-15
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明涉及一种微机电系统装置及用于其的背板。用于微机电系统(MEMS)装置的系统和设备。MEMS装置包括隔膜和背板，该背板与隔膜间隔开一定距离，在它们之间形成有气隙。所述背板包括面向隔膜的第一表面和背对隔膜的相反的第二表面。背板的第一表面和相反的第二表面协同限定延伸穿过背板的多个通孔，所述多个通孔允许来自气隙的空气从其流过。所述多个通孔中的每一个包括沿着第一表面设置的第一孔、沿着相反的第二表面设置的第二孔、以及在第一表面与相反的第二表面之间延伸的侧壁。所述第一孔和所述第二孔具有不同的尺寸。
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公开(公告)号：CN111095949B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201880059525.9
申请日：2018-09-14
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
IPC: H04R19/00
Abstract: 本公开涉及减少声换能器中噪声的方法和麦克风组件。具体地，麦克风组件包括具有背板和振膜的声换能器，使得该背板的表面包括多个孔。所述多个孔中的至少一部分孔是以不均匀图案布置的。该不均匀图案包括具有可变尺寸的孔，这些孔按可变距离与邻近孔间隔开。该麦克风组件还包括被配置成从该声换能器接收声信号的音频信号电路。
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公开(公告)号：CN108702574B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201780009529.1
申请日：2017-02-03
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 微机电系统马达和微机电系统麦克风。本公开主要涉及麦克风和相关组件。一个示例微机电系统MEMS马达包括：第一振膜；第二振膜，该第二振膜被设置为与所述第一振膜成大体平行关系，所述第一振膜和所述第二振膜之间形成气隙；以及背板，该背板被设置在所述第一振膜与所述第二振膜之间的所述气隙中并且与所述第一振膜和所述第二振膜成大体平行关系。
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