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    双隔膜麦克风
    1.
    发明公开
    双隔膜麦克风 失效

    公开(公告)号：CN107431866A

    公开(公告)日：2017-12-01

    申请号：CN201680015720.2

    申请日：2016-03-15

    申请人： 高通股份有限公司

    发明人： 朴勋真

    IPC分类号： H04R19/04

    CPC分类号： H04R7/02 ,  H04R1/08 ,  H04R1/222 ,  H04R3/005 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R23/006 ,  H04R2201/003 ,  H04R2410/05

    摘要： 一种双隔膜麦克风可用于减少或消除因所述麦克风的加速度所致的输出信号的分量。所述双隔膜麦克风可以包含：第一声音检测组件，其包含第一隔膜，所述第一隔膜与第一电极间隔开且经配置以产生第一信号；以及第二声音检测组件，其包含第二隔膜，所述第二隔膜与第二电极间隔开且经配置以产生第二信号。所述第一声音检测组件和所述第二声音检测组件在相反方向上定向并且包含电子电路系统，所述电子电路系统经配置以对所述第一输出信号和第二输出信号进行求和以产生基本上不受所述麦克风的加速度影响的组合的输出信号。

    拾振器式话筒
    3.
    发明授权
    拾振器式话筒 失效

    公开(公告)号：CN101622883B

    公开(公告)日：2012-11-28

    申请号：CN200880006382.1

    申请日：2008-02-28

    申请人： 株式会社坦姆科日本

    发明人： 福田干夫

    IPC分类号： H04R1/00 ,  H04R1/02 ,  H04R1/28 ,  H04R19/01

    CPC分类号： H04R1/222 ,  H04R1/083 ,  H04R1/14 ,  H04R1/2853 ,  H04R1/46 ,  H04R19/016 ,  H04R2460/13

    摘要： 提供一种小型且高灵敏度的拾振器式话筒，以适合作为话筒灵敏度高且对滑动噪声有抵抗力并且难以察觉到外部噪音或振动且用于在高噪音下的通话的话筒，或者作为用于声音辨识输入的话筒。由以下部分构成：设有第一空间(5)和第二空间(6)的壳体(1)；覆盖地设置在第一空间(5)上的外部振动板(2)；以及以在第二空间(5)的里端部保持空隙(8)的方式被收入的话筒单元(3)，通过覆盖地设置外部振动板(2)来形成在第一空间(5)的气室(7)和形成在第二空间(6)的空隙(8)，经由细通路(4)连通，从而经外部振动板(2)拾取的声音振动以声波方式传达到话筒单元(3)，在该传达路径中，声波的频率分量内比声音频率高的频带分量衰减。

    电容话筒芯座
    5.
    发明授权
    电容话筒芯座 失效

    公开(公告)号：CN1022882C

    公开(公告)日：1993-11-24

    申请号：CN91104894.4

    申请日：1991-07-19

    申请人： 宝星电子株式会社

    发明人： 具滋凤

    IPC分类号： H04R19/01

    CPC分类号： H04R1/222 ,  H04R1/342 ,  H04R19/04

    摘要： 本发明涉及一种电容话筒芯座，为了改进芯座内部结构，减少部件数目和生产过程，生产出廉价且具优良电容的产品。该芯座是这样制造的即用静电材料延展而成的电介质材料板20安置在固定电极板16的顶部，而固定电极板16同隔板5一起放在底边上，几上孔洞21限定在固定电极16的周边上，以便使隔板5比常规的薄，从而改善频率特性，电介质材料板20制的较厚，增加静电储备电容。在固定电极16上的孔洞21，可以控制方向和频率特性。

    一种MEMS麦克风的封装结构
    7.
    发明公开
    一种MEMS麦克风的封装结构 有权 转让

    公开(公告)号：CN104822117A

    公开(公告)日：2015-08-05

    申请号：CN201510227099.3

    申请日：2015-05-06

    申请人： 歌尔声学股份有限公司

    发明人： 郑国光

    IPC分类号： H04R19/04 ,  H04R31/00

    CPC分类号： H04R1/2807 ,  H04R1/222 ,  H04R1/2876 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R2201/003

    摘要： 本发明公开了一种MEMS麦克风的封装结构，包括封装基板以及封装外壳，所述封装外壳设置在封装基板上并与封装基板形成密闭容腔，还包括供声音流入密闭容腔的声孔；所述封装外壳、封装基板、声孔共同构成了亥姆赫兹共振腔，所述亥姆赫兹共振腔内设有MEMS芯片、ASIC芯片；所述亥姆赫兹共振腔的至少部分内壁上设有吸音层。本发明的封装结构，在亥姆赫兹共振腔的内壁上设置有吸音层，该吸音层对高频声波具有一定的吸收能力，对低频声波的吸收较少，可以等效为一“低通滤波器”；通过对高频声波的吸收，可以对声波的高频幅值进行抑制，降低了亥姆赫兹共振腔的高频响应，也就是说，提高了声波的高频截止频率，提高了MEMS麦克风的工作带宽。

    穿孔微型硅麦克风
    8.
    发明授权
    穿孔微型硅麦克风 有权 转让 质押

    公开(公告)号：CN102611976B

    公开(公告)日：2015-08-05

    申请号：CN201210085271.2

    申请日：2012-03-19

    申请人： 无锡芯奥微传感技术有限公司

    发明人： 王云龙

    IPC分类号： H04R19/04

    CPC分类号： H04R19/04 ,  H04R1/222

    摘要： 本发明涉及一种穿孔微型硅电容式麦克风，所述微型硅电容式麦克风包含一个穿孔背板，背板由基板支撑；和一个带有浅波纹和穿孔的隔膜，隔膜悬于上面所述背板上，并且所述悬着的浅波纹穿孔隔膜完全被所述基板夹固在所述背板边缘；所述穿孔背板与所述基板被绝缘层绝缘隔离；所述悬着的浅波纹隔膜有许多穿孔，从而贯通缓慢变化的环境压力，并平衡进入和退出后室腔的气压。

    麦克风装置
    9.
    发明公开
    麦克风装置 有权

    公开(公告)号：CN104145483A

    公开(公告)日：2014-11-12

    申请号：CN201380010390.4

    申请日：2013-02-14

    申请人： 雅马哈株式会社

    发明人： 熊谷邦洋 ,  盐泽安生 ,  江崎修一 ,  鬼束博文 ,  后藤清彦 ,  筒井克明

    IPC分类号： H04R1/00 ,  H04R1/20

    CPC分类号： H04R1/222 ,  H04R1/021 ,  H04R1/083 ,  H04R1/342 ,  H04R29/004

    摘要： 提供了一种麦克风，其中由于绕射/反射引起的频率特性的改变被最小化。本发明具有：壳体，该壳体在其顶面中具有开口；以及内置在该壳体中并且设置在该开口内的全向麦克风单元。在所述壳体的顶面中，在所述顶面的整个周线上，从被定义为底面或侧面和所述顶面之间的边界的边缘到所述开口之间的距离在所述边缘的整个周线的至少一半的范围内具有变化，并且从所述边缘到所述开口的距离的平均值被配置为如下的尺寸，该尺寸小于人听觉敏感度低的频率范围中的声音波长的一半。

    穿孔微型硅麦克风
    10.
    发明公开
    穿孔微型硅麦克风 有权 转让 质押

    公开(公告)号：CN102611976A

    公开(公告)日：2012-07-25

    申请号：CN201210085271.2

    申请日：2012-03-19

    申请人： 美国通用微机电系统公司

    发明人： 王云龙

    IPC分类号： H04R19/04

    CPC分类号： H04R19/04 ,  H04R1/222

    摘要： 本发明涉及一种穿孔微型硅电容式麦克风，所述微型硅电容式麦克风包含一个穿孔背板，背板由基板支撑；和一个带有浅波纹和穿孔的隔膜，隔膜悬于上面所述背板上，并且所述悬着的浅波纹穿孔隔膜完全被所述基板夹固在所述背板边缘；所述穿孔背板与所述基板被绝缘层绝缘隔离；所述悬着的浅波纹隔膜有许多穿孔，从而贯通缓慢变化的环境压力，并平衡进入和退出后室腔的气压。