传感器系统、开关模式电源和电子设备

    公开(公告)号:CN112564199A

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN202011015956.0

    申请日:2020-09-24

    发明人: M·布兰德尔

    IPC分类号: H02J7/00 G01D11/00

    摘要: 本公开的实施例涉及传感器系统、开关模式电源和电子设备。提供了一种传感器系统,该传感器系统包括能够测量物理量的传感器。此外,该传感器系统包括用于存储电能的电容器件。电容器件耦合到传感器。另外,该传感器系统包括:电源输入,用于将该传感器系统连接至开关模式电源;以及开关电路,能够选择性地将电容器件连接至电源输入。该传感器系统包括控制电路,控制电路被配置为控制开关电路以在传感器没有测量物理量时,将电容器件连接至电源输入,以便对电容器件充电。控制电路还被配置为控制开关电路以在传感器测量物理量时,将电容器件从电源输入断开连接,以便通过电容器件专有地为传感器供电。

    雷达系统的原位相位校准
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115825887A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211128196.3

    申请日:2022-09-16

    发明人: M·布兰德尔

    摘要: 本公开的实施例涉及雷达系统的原位相位校准。一种用于校准调频连续波(FMCW)雷达系统的接收(Rx)通道的方法,包括:将Rx通道设置为校准模式,其中Rx通道包括混频器、耦接到混频器的第一输入的移相器、耦接到混频器的输出的滤波器、以及耦接到滤波器的输出的模数转换器(ADC);为移相器的移相器控制字设置值;将啁啾信号发送到移相器;将调制的啁啾信号发送到混频器的第二输入,其中混频器的输出处的输出信号包括拍频信号;以及基于来自ADC的数据样本形成幅度曲线,其中幅度曲线示出了在FMCW雷达系统的工作频带内的多个频率处的拍频信号的幅度。

    半导体器件和用于制造多个半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN116002608A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202211293587.0

    申请日:2022-10-21

    IPC分类号: B81B7/00 B81B7/02 B81C1/00

    摘要: 本发明涉及一种半导体器件。半导体器件包括:有源区;和俘获区,相对于有源区定位在周边,俘获区具有允许颗粒通过的俘获孔,俘获孔与用于俘获颗粒的至少一个俘获腔室流体连通。本发明还涉及一种用于从一个半导体晶片制造多个半导体器件的方法,该半导体晶片具有要沿切单部分线被单个化的多个半导体器件区。该方法可以包括:在每个半导体器件区中,通过在有源区中制作或应用至少一种有源元件、制作至少一个俘获腔室、并在在比有源区更周边定位的半导体器件区的俘获区中制作与至少一个俘获腔室流体连通的俘获孔,来制作半导体前体;并且通过沿切单部分线分离半导体器件前体来对半导体器件区进行单片化,从而获得多个半导体器件。

    受背侧沟槽和背侧沟槽中的粘附剂支持的芯片分离

    公开(公告)号:CN115206879A

    公开(公告)日:2022-10-18

    申请号:CN202210372765.2

    申请日:2022-04-11

    摘要: 一种将电子芯片(100)从晶片(102)分离的方法包括:在晶片(102)的背侧(106)中围绕待分离的电子芯片的至少一部分形成至少一个沟槽(104);形成覆盖背侧(106)的至少一部分和所述至少一个沟槽(104)的至少一部分的背侧金属化结构(108);将带(112)的粘附剂层(110)附接到背侧金属化结构(108)的至少一部分;以及通过沿着包括所述至少一个沟槽(104)的一部分的分离路径(116)从晶片(102)的前侧(114)去除材料分离电子芯片(100),使得在分离期间,粘附剂层(110)在背侧(106)填充所述至少一个沟槽(104)的至少一部分并且填充到背侧金属化结构(108)的高度水平上方。