公开(公告)号：CN105033226B

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201510401419.2

申请日：2015-07-09

申请人： 西安理工大学

发明人： 梁淑华 ,  金艳婷 ,  邹军涛 ,  姜伊辉 ,  王婵

IPC分类号： B22D19/00 ,  C23C18/36 ,  C23C18/18

摘要： 本发明公开了具有多孔结构阻挡层CuW/Al双金属材料的制备方法，在预处理后的CuW合金表面制备镍扩散阻挡层；对铝块表面进行洁净处理使其表面平整、洁净、无氧化物，备用；将铝块与具有镍扩散阻挡层的CuW合金熔接进行熔接后，即得CuW/Al双金属材料。本发明对CuW合金表面进行预处理，使其表面形成高度为100-200μm的W骨架，并在W骨架上添加镍扩散阻挡层，一方面增加了铝与扩散阻挡层的结合面积，有利于提高界面的结合强度；另一方面，Ni与Al、W元素仅通过互扩散形成固溶体，有效抑制了CuW/Al界面扩散溶解层中脆性金属间化合物Al2Cu的生成，提高了界面可控性。

公开(公告)号：CN105033226A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510401419.2

申请日：2015-07-09

申请人： 西安理工大学

发明人： 梁淑华 ,  金艳婷 ,  邹军涛 ,  姜伊辉 ,  王婵

IPC分类号： B22D19/00 ,  C23C18/36 ,  C23C18/18

摘要： 本发明公开了具有多孔结构阻挡层CuW/Al双金属材料的制备方法，在预处理后的CuW合金表面制备镍扩散阻挡层；对铝块表面进行洁净处理使其表面平整、洁净、无氧化物，备用；将铝块与具有镍扩散阻挡层的CuW合金熔接进行熔接后，即得CuW/Al双金属材料。本发明对CuW合金表面进行预处理，使其表面形成高度为100-200μm的W骨架，并在W骨架上添加镍扩散阻挡层，一方面增加了铝与扩散阻挡层的结合面积，有利于提高界面的结合强度；另一方面，Ni与Al、W元素仅通过互扩散形成固溶体，有效抑制了CuW/Al界面扩散溶解层中脆性金属间化合物Al2Cu的生成，提高了界面可控性。