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公开(公告)号:CN113254214B
公开(公告)日:2023-03-10
申请号:CN202110637736.X
申请日:2021-06-08
申请人: 西安科技大学
摘要: 本发明公开了一种基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法,该方法包括以下步骤:一、超声波扫描数据的获取;二、超声波扫描数据的存储选择;三、过完备字典的选择;四、超声波A扫描信号的时频域成像;五、超声波A扫描信号的时域成像。本发明方法简单,设计合理,以使在并行架构下进行声时频域和时域成像,适应超声波A扫描信号的长度的增加,有效提升了成像效率,实用性强。
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公开(公告)号:CN113254214A
公开(公告)日:2021-08-13
申请号:CN202110637736.X
申请日:2021-06-08
申请人: 西安科技大学
摘要: 本发明公开了一种基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法,该方法包括以下步骤:一、超声波扫描数据的获取;二、超声波扫描数据的存储选择;三、过完备字典的选择;四、超声波A扫描信号的时频域成像;五、超声波A扫描信号的时域成像。本发明方法简单,设计合理,以使在并行架构下进行声时频域和时域成像,适应超声波A扫描信号的长度的增加,有效提升了成像效率,实用性强。
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