公开(公告)号：CN113254214B

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN202110637736.X

申请日：2021-06-08

申请人： 西安科技大学

发明人： 齐爱玲 ,  张广明 ,  王嘉森

IPC分类号： G06F9/50 ,  G06T1/20 ,  G01N29/04

摘要： 本发明公开了一种基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法，该方法包括以下步骤：一、超声波扫描数据的获取；二、超声波扫描数据的存储选择；三、过完备字典的选择；四、超声波A扫描信号的时频域成像；五、超声波A扫描信号的时域成像。本发明方法简单，设计合理，以使在并行架构下进行声时频域和时域成像，适应超声波A扫描信号的长度的增加，有效提升了成像效率，实用性强。

公开(公告)号：CN113254214A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202110637736.X

申请日：2021-06-08

申请人： 西安科技大学

发明人： 齐爱玲 ,  张广明 ,  王嘉森

IPC分类号： G06F9/50 ,  G06T1/20 ,  G01N29/04

摘要： 本发明公开了一种基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法，该方法包括以下步骤：一、超声波扫描数据的获取；二、超声波扫描数据的存储选择；三、过完备字典的选择；四、超声波A扫描信号的时频域成像；五、超声波A扫描信号的时域成像。本发明方法简单，设计合理，以使在并行架构下进行声时频域和时域成像，适应超声波A扫描信号的长度的增加，有效提升了成像效率，实用性强。