-
公开(公告)号：CN117264564A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311252316.5
申请日：2023-09-26
申请人： 金冠电气股份有限公司
IPC分类号： C09J131/02 , C09J5/00 , C08F218/12 , C08F224/00 , C08F226/02 , C08F220/06
摘要： 本发明涉及一种自固化聚合物在PBT塑料与硅橡胶的粘接中的应用，属于材料粘接技术领域。本发明的应用所采用的自固化聚合物采用包括以下步骤的制备方法制得：将式I所示化合物、单烯基羧酸、单烯基叔胺、含单烯基羧酸酯在引发剂的作用下于有机溶剂中在70～90℃进行自由基聚合反应，即得。本发明的采用的自固化聚合物分子中的环氧基可与聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)中的端羧基发生反应，在界面处形成共价键，并且聚合物分子的环氧基、聚合物分子中的羧基、聚合物中羧基与环氧基反应生成的羟基，均可与硅橡胶中残留的硅羟基间发生缩合反应，在界面处生成酯键或醚键的共价键，基于上述特性，可以用于PBT与硅橡胶之间的粘接。
-
公开(公告)号：CN118931128A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411222306.1
申请日：2024-09-02
申请人： 金冠电气股份有限公司 , 郑州大学
摘要： 本发明涉及一种聚酯基复合材料，属于封装材料技术领域。本发明的聚酯基复合材料，采用二硫化钼与羟基、氨基改性氮化硼作为聚酯的杂化填料，两者可以发挥协同增效作用，提高聚酯基复合材料的热导率、拉伸强度和水蒸气阻隔性能。
-
公开(公告)号：CN112920605A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202011249168.8
申请日：2020-11-10
申请人： 金冠电气股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种粘接聚对苯二甲酸丁二醇酯用的硅橡胶复合材料，该复合材料是由硅橡胶、钛酸钡、聚偏氟乙烯和硫化剂共混而成。其优势在于，该材料可以通过钛酸钡和PVDF的复合压电特性诱导硅橡胶和聚对苯二甲酸丁二醇酯在界面处的有序排列，提高二者之间的界面相容性和粘接强度。因此，利用本发明制备的硅橡胶与聚对苯二甲酸丁二醇酯的包覆结构具有优良的粘接性能和密封性能，可作为避雷器等电气设备的密封绝缘外包装材料使用。
-
公开(公告)号：CN113773794A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110995735.2
申请日：2021-08-27
申请人： 金冠电气股份有限公司
IPC分类号： C09J183/10 , C09J11/04 , C08G77/445 , C08J5/12 , H01C1/02 , H01C7/12 , C08L83/04 , C08L67/02
摘要： 本发明公开了一种封装避雷器用高阻隔PBT‑聚硅氧烷共聚物基复合材料、制备及使用方法，a)选用羟基封端的PBT预聚物和异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物为反应原料；b)在反应釜中加入四氯乙烷溶液，将上述PBT预聚物、聚硅氧烷预聚物和丁基锡催化剂加入到反应釜中，反应温度区间为60～120℃，反应时间为1～2小时，然后脱除90%的四氯乙烷溶剂，并加入苯酚，反应2小时后即可获得共聚物；c)将高分子量聚硅氧烷改性后的蒙脱土与上述共聚物进行共混，搅拌均匀完成高阻隔PBT‑聚硅氧烷共聚物基复合材料的制备。该复合材料具有高阻隔、耐高温和粘接力更好的性能。
-
公开(公告)号：CN113652195A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110995746.0
申请日：2021-08-27
申请人： 金冠电气股份有限公司
IPC分类号： C09J183/10 , C08G77/445 , C09J5/06
摘要： 本发明公开了一种封装避雷器用PBT‑硅橡胶的粘接剂、制备方法及使用方法，选用羟基封端的PBT预聚物和异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物为反应原料；在反应釜中加入四氯乙烷溶液，将上述羟基封端的PBT预聚物、异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物和丁基锡催化剂加入到反应釜中，脱溶剂加苯酚，在反应2小时后即可获得PBT与聚硅氧烷的嵌段共聚物；该粘接剂耐高温、粘接性能好。
-
公开(公告)号：CN112920556A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202011249170.5
申请日：2020-11-10
申请人： 金冠电气股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种粘接硅橡胶用的聚对苯二甲酸丁二醇酯复合材料，该复合材料是由聚对苯二甲酸丁二醇酯、钛酸钡和聚偏氟乙烯共混而成。其优势在于，该材料可以通过钛酸钡和PVDF的复合压电特性诱导硅橡胶和聚对苯二甲酸丁二醇酯在界面处的有序排列，提高二者之间的界面相容性和粘接强度。
-
-
-
-
-
搜索结果
6 条记录 (耗时 0.031 秒)
