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公开(公告)号：CN112444339A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202011243232.1
申请日：2020-11-09
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
摘要： 本发明公开一种差压传感器测试工装和差压传感器测试系统。其中，差压传感器测试工装包括外壳和电路板，所述外壳设有容置腔，所述电路板设于所述容置腔内，并将所述容置腔分隔成两个子容置腔，所述电路板开设有连通两个所述子容置腔的连通孔，所述差压传感器对应所述连通孔固定于所述电路板，并电性连接于所述电路板；所述外壳开设有通气孔和流通孔，所述通气孔连通一所述子容置腔，所述流通孔连通另一个所述子容置腔。本发明的技术方案能够提高测试工装的通用性，以同时适用于不同封装结构的差压传感器。
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公开(公告)号：CN114890371A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210326605.4
申请日：2022-03-30
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
摘要： 本发明提供一种组合传感器封装结构及封装方法，其中的组合传感器封装结构包括：基板、设置在基板上并与基板形成封装结构的外壳、固定在基板上并收容在封装结构内的传感器组；其中，在封装结构的开口端通过粘膜胶密封设置有防水透气膜；传感器组通过防水透气膜进行防水、透气及信号采集。利用上述发明能够通过一种工艺实现传感器的组合效果，封装工艺简单、效率高、且成本低。
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公开(公告)号：CN112444339B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202011243232.1
申请日：2020-11-09
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
摘要： 本发明公开一种差压传感器测试工装和差压传感器测试系统。其中，差压传感器测试工装包括外壳和电路板，所述外壳设有容置腔，所述电路板设于所述容置腔内，并将所述容置腔分隔成两个子容置腔，所述电路板开设有连通两个所述子容置腔的连通孔，所述差压传感器对应所述连通孔固定于所述电路板，并电性连接于所述电路板；所述外壳开设有通气孔和流通孔，所述通气孔连通一所述子容置腔，所述流通孔连通另一个所述子容置腔。本发明的技术方案能够提高测试工装的通用性，以同时适用于不同封装结构的差压传感器。
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公开(公告)号：CN113923581A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111122190.0
申请日：2021-09-24
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
摘要： 本申请实施例公开了一种振动单元和骨声纹传感器的制作方法以及骨声纹传感器，振动单元的制作方法包括如下步骤：S101，对片材进行蚀刻，以同时形成质量块和支撑环；S102，在所述质量块和支撑环的同一侧表面喷胶；S103，将振膜贴装在质量块和支撑环上，以形成振动单元。本申请实施例公开的振动单元和骨声纹传感器的制作方法以及骨声纹传感器，振动单元的制作方法简单，有助于保证骨声纹传感器的装配良率与性能一致性。
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公开(公告)号：CN113923568A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111124236.2
申请日：2021-09-24
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
摘要： 本申请提供了一种骨声纹传感器和电子设备，骨声纹传感器包括振动组件和声电转换组件，所述振动组件与所述声电转换组件固定连接，所述振动组件拾取振动信号并将所述振动信号传递至所述声电转换组件，所述声电转换组件将所述振动信号转换为电信号，所述振动组件与骨声纹传感器的参考地电连接，以释放所述振动组件上的电荷。本申请通过将骨声纹传感器上的振动组件与参考地连接，使振动组件上的静电电荷能够通过参考地有效转移，避免骨声纹传感器发生静电损伤，提高了产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN112179409A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011007618.2
申请日：2020-09-22
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
摘要： 本发明公开一种组合传感器及其制作方法、以及电子设备。其中，所述组合传感器包括：封装结构，封装结构包括包括基板和罩壳，罩壳罩设于基板的表面，并与基板围合形成第一容置槽和第二容置槽；压力传感器，压力传感器设于第一容置槽内，并电性连接于基板；惯性传感器，所述惯性传感器设于所述第二容置槽内，并电性连接于所述基板；防水胶层，所述防水胶层设于所述第一容置槽内，并包覆所述压力传感器，所述防水胶层是由防水胶制作而成；及防水塑封层，所述防水塑封层设于所述第二容置槽内，并包覆所述惯性传感器所述防水塑封层是由防水塑封料制作而成。本发明的技术方案能够实现组合传感器的防水功能，同时保证其可靠性较好。
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公开(公告)号：CN113923568B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202111124236.2
申请日：2021-09-24
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
摘要： 本申请提供了一种骨声纹传感器和电子设备，骨声纹传感器包括振动组件和声电转换组件，所述振动组件与所述声电转换组件固定连接，所述振动组件拾取振动信号并将所述振动信号传递至所述声电转换组件，所述声电转换组件将所述振动信号转换为电信号，所述振动组件与骨声纹传感器的参考地电连接，以释放所述振动组件上的电荷。本申请通过将骨声纹传感器上的振动组件与参考地连接，使振动组件上的静电电荷能够通过参考地有效转移，避免骨声纹传感器发生静电损伤，提高了产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN113923581B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202111122190.0
申请日：2021-09-24
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
摘要： 本申请实施例公开了一种振动单元和骨声纹传感器的制作方法以及骨声纹传感器，振动单元的制作方法包括如下步骤：S101，对片材进行蚀刻，以同时形成质量块和支撑环；S102，在所述质量块和支撑环的同一侧表面喷胶；S103，将振膜贴装在质量块和支撑环上，以形成振动单元。本申请实施例公开的振动单元和骨声纹传感器的制作方法以及骨声纹传感器，振动单元的制作方法简单，有助于保证骨声纹传感器的装配良率与性能一致性。
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公开(公告)号：CN217442680U
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202220576188.4
申请日：2022-03-16
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
IPC分类号： G01H11/06
摘要： 本申请实施例公开了一种振动拾取装置，包括壳体、基板、振动组件和传感器组件；所述基板与所述壳体之间围合形成有容纳腔；所述振动组件和所述传感器组件均设置于所述容纳腔中，所述传感器组件与所述基板电连接；所述传感器组件包括压力MEMS芯片和压力ASIC芯片；其中，压力MEMS芯片的振膜的厚度大于800μm。本申请实施例的一个技术效果在于，结构设计非常合理，不仅对异物的敏感程度较弱，有效地提高振动拾取装置的使用可靠性，而且有助于降低对封装环境的要求，降低振动拾取装置的生产成本。
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公开(公告)号：CN217240929U
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202220205964.X
申请日：2022-01-25
申请人： 青岛歌尔智能传感器有限公司
摘要： 本实用新型提供一种骨声纹传感器及电子设备，其中的骨声纹传感器包括基板和固定在所述基板上的外壳，所述外壳与所述基板形成封装结构，在所述封装结构的内部设置有柔性电路板，在所述柔性电路板一侧设置有麦克风组件，在所述柔性电路板的另一侧设置有质量块。利用上述实用新型能够解决传统的骨声纹传感器无法在高度上实现骨声纹传感器的微型化、小型化的问题。
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