一种薄膜传感器用多层复合绝缘薄膜、制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN118600421A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410672234.4

    申请日:2024-05-28

    摘要: 本发明涉及功能薄膜制备技术领域,具体涉及一种薄膜传感器用多层复合绝缘薄膜、制备方法及其应用,该多层复合绝缘薄膜自下而上依次包括金属基体、Cr过渡层、中频磁控溅射Al2O3绝缘层、原子层沉积Al2O3绝缘层、中频磁控溅射Al2O3绝缘层。通过Cr过渡层提高了膜基结合强度,采用磁控溅射与原子层沉积(ALD)技术相复合制备了多层Al2O3薄膜,原子层沉积技术制备的Al2O3薄膜生长致密,填充了磁控溅射沉积的Al2O3薄膜中微孔等组织结构缺陷,从而达到绝缘封孔目的,“三明治”结构Al2O3薄膜有效地阻断了传感层与金属基体之间的电子传导,同时采用合适的刻蚀清洗工艺和金属过渡层,各层薄膜间具有良好的结合强度,可应用于金属表面薄膜传感器制备。

    压力传感器组件
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111351612B

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN201911314867.3

    申请日:2019-12-19

    摘要: 本发明提出一种压力传感器组件,包括载体衬底以及具有环绕的框架壁的框架部件,该载体衬底具有布置在所述载体衬底的第一侧上的印制导线、布置在所述载体衬底的所述第一侧上的压力传感器元件,该压力传感器元件通过键合线连接部与布置在所述载体衬底的所述第一侧上的印制导线电接触,其中,所述框架部件围绕所述压力传感器元件地施加到所述载体衬底的所述第一侧上,并且所述框架部件以遮盖所述压力传感器元件的凝胶填充,所述框架部件除了所述环绕的框架壁之外附加地具有底部,该底部施加在至少一个布置在所述载体衬底的所述第一侧上的印制导线上。

    一种温压一体传感器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118518220A

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202410657405.6

    申请日:2024-05-25

    发明人: 徐鹏 姜炜 徐芳

    摘要: 本发明涉及传感器技术领域,尤其涉及一种温压一体传感器,包括插头,插头的下端插装有承接芯体,承接芯体的内侧卡装有压力敏感源,压力敏感源的上表面连接有信号导线,承接芯体的下端套装有壳体,壳体的内侧卡装有线路板,线路板的上表面设置有第一密封圈,且第一密封圈与压力敏感源下表面相贴,壳体的下端滑动插入有护套,护套的上端与线路板下表面接触,本发明通过信号导线将热敏电阻信号从压力敏感源侧方导出,避开了从压力敏感源上引线的设计,大大降低产品结构复杂性;热敏电阻通过连接引脚锡焊方式连接,具有连接可靠,实现简单,操作容易的优点;线路板表面平整,适合做密封用,装配方便简单;结构简单,操作容易,生产成本低。

    一种钢板弹簧弧高测量装置

    公开(公告)号:CN118189875B

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202410410635.2

    申请日:2024-04-08

    发明人: 张文波 梁希平

    IPC分类号: G01B21/02 G01L1/00 G06F18/22

    摘要: 本发明涉及测量设备技术领域,具体涉及一种钢板弹簧弧高测量装置,包括钢板弹簧弧高测量装置本体,所述钢板弹簧弧高测量装置本体包括数据监测分析模块,数据监测分析模块安装在所述钢板弹簧弧高测量装置本体上,所述数据监测分析模块包括数据采集模组、数据计算芯片和数据控制器;数据采集模组的信号输出端连接数据计算芯片的信号输入端,数据采集模组用于采集压力数据和位移数据,并将数据输出至数据计算芯片;数据计算芯片的信号输出端连接数据控制器的信号输入端;数据计算芯片通过计算分析并输出控制指令,用于控制第二横向立柱动作,以输出钢板弹簧弧高测量结果。本发明输出的钢板弹簧弧高测量结果更加准确。

    压力传感器及其制备方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118458682A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410543984.1

    申请日:2024-04-30

    发明人: 付博

    摘要: 本公开实施例公开一种压力传感器及其制备方法,利用一体式的玻璃基板实现MEMS芯片和ASIC芯片的装配,简化了封装过程,提升了生产效率。MEMS芯片与玻璃基板通过阳极键合的方式连接,利用玻璃基板与MEMS芯片的热膨胀系数接近,降低因受热变形不一导致的应力,从而提高了产品性能。阳极键合的方式代替原有粘结固定MEMS芯片的方式,还能够避免在后续封装过程产生热应力,进一步提高了产品性能。阳极键合的方式将MEMS芯片固定在玻璃基板上,能够形成牢固的Si‑O‑Si化学键,使得MEMS芯片与玻璃基板的连接强度高,密封性好,可靠性高。

    一种橡胶支座应力智能监控系统及设备

    公开(公告)号:CN116718296B

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202310633284.7

    申请日:2023-05-31

    发明人: 陈涛

    IPC分类号: G01L1/00

    摘要: 本发明涉及支座监控技术领域,尤其涉及一种橡胶支座应力智能监控系统及设备,该系统包括监控模块、传输模块和监控中心,所述监控模块用于监控、分析橡胶支座的应力,并通过所述传输模块将橡胶支座的应力情况传输给所述监控中心,所述监控模块包括数据采集模块、分析模块和监控组件,所述数据采集模块通过监控组件采集每个橡胶支座的应力,并传输至分析模块,所述分析模块用于分析橡胶支座的应力数据,并进行判断,再将应力数据通过所述传输模块传输至监控中心。其目的在于:能够智能监控每个橡胶支座以及整个桥梁的橡胶支座的应力情况,并快速筛选出有问题的橡胶支座。