公开(公告)号：CN102656687A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201080056739.4

申请日：2010-12-14

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 李霞 ,  赵伟 ,  曹禺 ,  顾时群 ,  升·H·康 ,  金明初

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L23/64 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/14 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0245 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明揭示一种安置于衬底中的通孔结构的系统。所述系统包括第一通孔结构，所述第一通孔结构包含安置于所述衬底中的外部导电层、内部绝缘层和内部导电层。所述外部导电层分离所述内部绝缘层与所述衬底，且所述内部绝缘层分离所述内部导电层与所述外部导电层。第一互补对的第一信号通过所述内部导电层，且所述第一互补对的第二信号通过所述外部导电层。在不同实施例中，提供一种在电子衬底中形成通孔结构的方法。

公开(公告)号：CN102656687B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201080056739.4

申请日：2010-12-14

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 李霞 ,  赵伟 ,  曹禺 ,  顾时群 ,  升·H·康 ,  金明初

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L23/64 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/14 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0245 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明揭示一种安置于衬底中的通孔结构的系统。所述系统包括第一通孔结构，所述第一通孔结构包含安置于所述衬底中的外部导电层、内部绝缘层和内部导电层。所述外部导电层分离所述内部绝缘层与所述衬底，且所述内部绝缘层分离所述内部导电层与所述外部导电层。第一互补对的第一信号通过所述内部导电层，且所述第一互补对的第二信号通过所述外部导电层。在不同实施例中，提供一种在电子衬底中形成通孔结构的方法。