公开(公告)号：CN118043402A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280066379.9

申请日：2022-06-02

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 山田启介 ,  茨木拓 ,  桧森俊男 ,  中瀬广清

IPC: C08L81/02 ,  C08G75/0259 ,  C08J5/04 ,  C08K5/5415 ,  C08K5/544 ,  C08L101/00

Abstract: 提供：包含聚芳硫醚(PAS)树脂、热塑性弹性体和/或硅烷偶联剂、特别是韧性优异的PAS成型品和能提供该成型品的抑制了滞留所导致的增稠和气体产生的加工性优异的PAS树脂组合物以及它们的制造方法。进一步详细地为PAS树脂组合物、成型品、它们的制造方法，所述PAS树脂组合物的特征在于，其是配混PAS树脂、以及热塑性弹性体和/或硅烷偶联剂而成的，PAS树脂为交联型PAS树脂，动态粘弹性测定中角频率1/s时tanδ在280℃～330℃下具有低于1的区域，热塑性弹性体的配混量相对于PAS树脂100质量份为12质量份以下的范围和/或硅烷偶联剂的配混量相对于PAS树脂100质量份为1.0质量份以下的范围，且粘度变化率为150％以下。

公开(公告)号：CN110832032B

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN201880044607.6

申请日：2018-07-02

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 山田启介 ,  中瀬广清 ,  后藤孝史 ,  梶川正浩

IPC: C08L81/02 ,  C08K9/04

Abstract: 提供：具有优异的机械强度和耐湿热性的聚芳硫醚树脂组合物、其成型品、用于该组合物的无机填充剂和它们的制造方法。进一步详细而言，提供聚芳硫醚树脂组合物、成型品、用于该组合物的无机填充剂和它们的制造方法，所述聚芳硫醚树脂组合物是对于聚芳硫醚树脂100质量份配混用如下集束剂进行了表面处理的无机填充剂1～100质量份而成的：集束剂(α)，其至少包含具有烷氧基聚氧化烯结构的氨基甲酸酯改性环氧树脂和具有磺酸盐基的聚氨酯树脂；集束剂(β)，其至少包含共聚物(β1)，所述共聚物(β1)是使(甲基)丙烯酸酯与马来酸(酐)的聚合性单体混合物进行自由基共聚而成的质均分子量5000～150000的共聚物；或，集束剂(γ)，其至少包含聚醚树脂、聚氨酯树脂和硅烷偶联剂。

公开(公告)号：CN110832032A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201880044607.6

申请日：2018-07-02

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 山田启介 ,  中瀬广清 ,  后藤孝史 ,  梶川正浩

IPC: C08L81/02 ,  C08K9/04

Abstract: 提供：具有优异的机械强度和耐湿热性的聚芳硫醚树脂组合物、其成型品、用于该组合物的无机填充剂和它们的制造方法。进一步详细而言，提供聚芳硫醚树脂组合物、成型品、用于该组合物的无机填充剂和它们的制造方法，所述聚芳硫醚树脂组合物是对于聚芳硫醚树脂100质量份配混用如下集束剂进行了表面处理的无机填充剂1～100质量份而成的：集束剂(α)，其至少包含具有烷氧基聚氧化烯结构的氨基甲酸酯改性环氧树脂和具有磺酸盐基的聚氨酯树脂；集束剂(β)，其至少包含共聚物(β1)，所述共聚物(β1)是使(甲基)丙烯酸酯与马来酸(酐)的聚合性单体混合物进行自由基共聚而成的质均分子量5000～150000的共聚物；或，集束剂(γ)，其至少包含聚醚树脂、聚氨酯树脂和硅烷偶联剂。