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公开(公告)号：CN107109060A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580067794.6
申请日：2015-12-10
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L81/02 , C08J5/00 , C08K5/10 , C08K5/541 , C08L83/04 , C09J11/06 , C09J181/04 , C09J183/04
CPC classification number: C08L81/02 , C08J5/00 , C08K5/10 , C08K5/541 , C08L83/04 , C08L2201/08 , C09J11/06 , C09J181/04 , C09J183/04
Abstract: 提供维持聚芳硫醚树脂成形品具有的机械特性等特性、并且有机硅树脂粘接性及脱模性优异的聚芳硫醚树脂成形品及用于提供该成形品的聚芳硫醚树脂组合物、将前述聚芳硫醚树脂组合物成形而成的成形品、前述成形品和由有机硅树脂形成的固化物粘接而成的复合成形品及其制造方法。具体而言，提供：配混聚芳硫醚树脂、二甲基聚硅氧烷、脂肪酸酯及硅烷偶联剂作为必需成分的聚芳硫醚树脂组合物：将前述聚芳硫醚树脂组合物成形而成的成形品；前述成形品与由有机硅树脂形成的固化物粘接而成的复合成形品；以及具有用有机硅树脂将前述成形品密封或接合后、使该有机硅树脂固化的工序的复合成形品的制造方法。
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公开(公告)号：CN114514117A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202080071395.8
申请日：2020-08-27
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供能够良好地将金属层与聚亚芳基硫醚树脂在聚亚芳基硫醚树脂的熔点以下的温度直接热粘接、且能够实现低介电常数化和低介电损耗角正切化的膜、和使用该膜的层叠体、以及它们的制造方法。一种双轴拉伸层叠膜、该双轴拉伸层叠膜与金属层和/或树脂成型体接合而成的层叠体、它们的制造方法，该双轴拉伸层叠膜将由对树脂组合物(A)进行双轴拉伸而成的膜构成的树脂层配置为与金属、树脂成型体直接粘接的层，该树脂组合物(A)通过将聚亚苯基醚系树脂和苯乙烯‑(甲基)丙烯酸共聚物在聚亚芳基硫醚树脂中作为原料来进行制造、且形成有特定的形态。
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公开(公告)号：CN105593302A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480054696.4
申请日：2014-08-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L81/02 , C08L23/08 , C08K7/14 , C08G75/0263 , C08G75/0213 , C08G75/0254
Abstract: 本发明提供能够抑制由加热导致的气体产生量、且树脂组合物或其成形品具有优异的耐电痕性、机械强度、金属密合性、模腔平衡特性的聚芳硫醚树脂组合物、使用该树脂组合物的电动汽车部件用成形品及具备该成形品的电动汽车部件。具体而言，提供电动汽车部件用聚芳硫醚树脂组合物、使用该树脂组合物的电动汽车部件用成形品及具备该成形品的电动汽车部件，所述电动汽车部件用聚芳硫醚树脂组合物含有：聚芳硫醚树脂；和选自由无机填充剂、除聚芳硫醚树脂以外的热塑性树脂、弹性体及具有2个以上交联性官能团的交联性树脂组成的组中的至少1种其它成分，聚芳硫醚树脂能够利用包括使二碘芳香族化合物、单质硫和阻聚剂在含有二碘芳香族化合物、单质硫及阻聚剂的熔融混合物中反应的方法来获得。
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公开(公告)号：CN105579529A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480053300.4
申请日：2014-08-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L81/02 , C08G75/0263 , C08G75/0213 , C08K7/14 , C08L77/06 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C08L77/06 , C08K7/14 , C08L81/02 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够抑制由加热导致的气体产生量、且树脂组合物或其成形品具有优异的特性的聚芳硫醚树脂组合物、使用该树脂组合物的成形品、及具备该成形品的电子部件。具体而言，提供表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂组合物、使用该树脂组合物的成形品及具备该成形品的电子部件，所述表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂组合物含有：聚芳硫醚树脂；和选自由无机填充剂、除聚芳硫醚树脂以外的热塑性树脂、弹性体及具有2个以上交联性官能团的交联性树脂组成的组中的至少1种其它成分，聚芳硫醚树脂能够利用包括使二碘芳香族化合物、单质硫和阻聚剂在含有二碘芳香族化合物、单质硫及阻聚剂的熔融混合物中反应的方法来获得。
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公开(公告)号：CN118450982A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202280086046.2
申请日：2022-11-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供激光透射性和基于激光熔接的熔接强度优异的激光熔接用聚芳硫醚树脂成型品、能提供该成型品的树脂组合物和它们的制造方法。进一步详细地，其特征在于，其是配混聚芳硫醚树脂而成的激光熔接用聚芳硫醚树脂组合物，聚芳硫醚树脂的重均分子量低于40000的范围、且聚芳硫醚树脂的晶体的线性生长速率为10μm/分钟以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116669954A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180087295.9
申请日：2021-12-16
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种连续挤出制膜性、拉伸性优异，在得到的双轴拉伸膜中为低介电常数，能够具有优异的与金属的粘接性的树脂组合物、以及使用了包含该树脂组合物的膜的层叠体，发现：通过使用包含聚芳硫醚树脂(A)、含氟系树脂(B)、玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的含氟系树脂(B)以外的热塑性树脂(C)的树脂组合物、以及包含该树脂组合物的膜，能够解决上述课题，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN115637046A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202210835265.8
申请日：2022-07-15
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L81/02 , C08L69/00 , C08L81/06 , C08L79/08 , C08L71/12 , C08K5/29 , C08J5/18 , B32B27/28 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B15/00 , B32B15/04 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/34 , B32B27/00 , B32B7/12 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及聚芳硫醚系树脂组合物和使用其的双轴拉伸薄膜、层叠体和电路基板。提供：在聚芳硫醚系树脂的熔点以下的温度下能与金属、树脂成型体直接热粘接的树脂组合物和使用其的双轴拉伸薄膜和外观良好的层叠体。发现通过使用如下树脂组合物，从而可以解决课题，至此完成了本发明：将聚芳硫醚树脂(A)作为主成分，且包含玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的聚芳硫醚系树脂(A)以外的热塑性树脂(B)和碳二亚胺化合物(C)。
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公开(公告)号：CN110832032B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN201880044607.6
申请日：2018-07-02
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供：具有优异的机械强度和耐湿热性的聚芳硫醚树脂组合物、其成型品、用于该组合物的无机填充剂和它们的制造方法。进一步详细而言，提供聚芳硫醚树脂组合物、成型品、用于该组合物的无机填充剂和它们的制造方法，所述聚芳硫醚树脂组合物是对于聚芳硫醚树脂100质量份配混用如下集束剂进行了表面处理的无机填充剂1～100质量份而成的：集束剂(α)，其至少包含具有烷氧基聚氧化烯结构的氨基甲酸酯改性环氧树脂和具有磺酸盐基的聚氨酯树脂；集束剂(β)，其至少包含共聚物(β1)，所述共聚物(β1)是使(甲基)丙烯酸酯与马来酸(酐)的聚合性单体混合物进行自由基共聚而成的质均分子量5000～150000的共聚物；或，集束剂(γ)，其至少包含聚醚树脂、聚氨酯树脂和硅烷偶联剂。
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公开(公告)号：CN107109060B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201580067794.6
申请日：2015-12-10
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L81/02 , C08J5/00 , C08K5/10 , C08K5/541 , C08L83/04 , C09J11/06 , C09J181/04 , C09J183/04
Abstract: 提供维持聚芳硫醚树脂成形品具有的机械特性等特性、并且有机硅树脂粘接性及脱模性优异的聚芳硫醚树脂成形品及用于提供该成形品的聚芳硫醚树脂组合物、将前述聚芳硫醚树脂组合物成形而成的成形品、前述成形品和由有机硅树脂形成的固化物粘接而成的复合成形品及其制造方法。具体而言，提供：配混聚芳硫醚树脂、二甲基聚硅氧烷、脂肪酸酯及硅烷偶联剂作为必需成分的聚芳硫醚树脂组合物：将前述聚芳硫醚树脂组合物成形而成的成形品；前述成形品与由有机硅树脂形成的固化物粘接而成的复合成形品；以及具有用有机硅树脂将前述成形品密封或接合后、使该有机硅树脂固化的工序的复合成形品的制造方法。
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公开(公告)号：CN109096761B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201811014585.7
申请日：2014-08-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L81/02 , C08L23/08 , C08K7/14 , C08G75/0263 , C08G75/0213 , C08G75/0254
Abstract: 本发明提供聚芳硫醚树脂组合物及其成形品、以及电动汽车部件。具体而言，提供电动汽车部件用聚芳硫醚树脂组合物、使用该树脂组合物的电动汽车部件用成形品及具备该成形品的电动汽车部件，所述电动汽车部件用聚芳硫醚树脂组合物含有：聚芳硫醚树脂；和选自由无机填充剂、除聚芳硫醚树脂以外的热塑性树脂、弹性体及具有2个以上交联性官能团的交联性树脂组成的组中的至少1种其它成分，聚芳硫醚树脂能够利用包括使二碘芳香族化合物、单质硫和阻聚剂在含有二碘芳香族化合物、单质硫及阻聚剂的熔融混合物中反应的方法来获得。
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