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公开(公告)号:CN110573327A
公开(公告)日:2019-12-13
申请号:CN201880027779.2
申请日:2018-04-12
Applicant: DIC株式会社
IPC: B29C70/32 , B29C70/16 , C08J5/24 , B29K101/10 , B29K105/08
Abstract: 本发明提供一种片材缠绕成形方法,其是将热固化性预浸料一边加热一边缠绕于基体的片材缠绕成形方法,其特征在于,至将下一热固化性预浸料层叠于已缠绕的热固化性预浸料为止的时间短于已缠绕的热固化性预浸料的温度下的胶凝时间。该片材缠绕成形方法的生产率优异,能够获得层间剪切强度等各种物性优异的成形品。
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公开(公告)号:CN104885264B
公开(公告)日:2017-10-10
申请号:CN201380066253.2
申请日:2013-12-17
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H01M4/604 , H01M4/364 , H01M4/386 , H01M4/587 , H01M4/602 , H01M4/625 , H01M10/0525 , H01M2220/30
Abstract: 通过将具有硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基、聚硅氧烷链段(a1)、以及该聚硅氧烷链段(a1)以外的聚合物链段(a2)的复合树脂(A)烧结,从而提供具有高容量的非水性二次电池负极用活性物质,进而提供使用了该活性物质的负极和具有该负极的非水性二次电池。进而,通过将由前述复合树脂(A)、硅颗粒和有机溶剂得到的分散液烧结,从而提供具有高容量的非水性二次电池负极用活性物质,进而提供使用了该活性物质的负极和具有该负极的非水性二次电池。
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公开(公告)号:CN104885264A
公开(公告)日:2015-09-02
申请号:CN201380066253.2
申请日:2013-12-17
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H01M4/604 , H01M4/364 , H01M4/386 , H01M4/587 , H01M4/602 , H01M4/625 , H01M10/0525 , H01M2220/30
Abstract: 通过将具有硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基、聚硅氧烷链段(a1)、以及该聚硅氧烷链段(a1)以外的聚合物链段(a2)的复合树脂(A)烧结,从而提供具有高容量的非水性二次电池负极用活性物质,进而提供使用了该活性物质的负极和具有该负极的非水性二次电池。进而,通过将由前述复合树脂(A)、硅颗粒和有机溶剂得到的分散液烧结,从而提供具有高容量的非水性二次电池负极用活性物质,进而提供使用了该活性物质的负极和具有该负极的非水性二次电池。
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