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公开(公告)号：CN112531087A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010235778.6
申请日：2020-03-30
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本公开提供一种用于自组装半导体发光二极管的装置，其包括：具有用于容纳流体的空间的组装腔室；磁场形成部，其具有用于将磁力施加到分散在流体中的半导体发光二极管的多个磁体和用于改变磁体的位置以使得半导体发光二极管在流体中移动的水平移动部；基板卡盘，其具有被构造为支撑具有组装电极的基板的基板支撑部、用于降低基板以使得在基板被支撑的状态下基板的一个表面与流体接触的竖直移动部、和用于将电力施加到组装电极以生成电场以使得半导体发光二极管在通过磁体的位置改变而移动的过程中被放置在基板的预定位置处的电极连接部；和用于控制磁场形成部和基板卡盘的移动的控制器，其基于基板的翘曲程度来控制基板浸没在流体中的深度。
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公开(公告)号：CN118215993A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202180103469.6
申请日：2021-10-18
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/673 , H01L25/075
Abstract: 本实施例的微型LED显示器制造装置包括：芯片盘，容纳于腔室内；芯片池，用于容纳复数个LED芯片；磁头，利用磁力吸附和分离LED芯片；以及磁头转移机构，将磁头移动到芯片池的第一位置和芯片盘的第二位置；磁头包括：磁铁罩体，容纳有磁铁；升降构件，使磁铁罩体升降；驱动源，使升降构件升降；以及玻璃，供LED芯片吸附和分离。
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公开(公告)号：CN118120048B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202180103468.1
申请日：2021-10-18
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L25/075
Abstract: 组装装置包括主框架；磁头，配置于主框架，使半导体发光器件磁力组装到面板；以及防振器，配置于主框架并抵消磁头的振动；磁头包括磁铁板组件，磁铁板组件包括对半导体发光器件施加引力的磁铁，防振器包括位于磁铁板组件上的配重，能够使从磁头产生并传递到主框架的振动最小化。
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公开(公告)号：CN118120048A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202180103468.1
申请日：2021-10-18
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L25/075
Abstract: 组装装置包括主框架；磁头，配置于主框架，使半导体发光器件磁力组装到面板；以及防振器，配置于主框架并抵消磁头的振动；磁头包括磁铁板组件，磁铁板组件包括对半导体发光器件施加引力的磁铁，防振器包括位于磁铁板组件上的配重，能够使从磁头产生并传递到主框架的振动最小化。
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公开(公告)号：CN113270359A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202010424411.9
申请日：2020-05-19
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L21/687 , H01L21/67 , H01L33/48
Abstract: 本公开涉及一种用于制造显示装置的方法，并且一个特定实施方式涉及一种用于自组装微型LED的基板卡盘。基板卡盘可以包括：第一框架，在其中心部分具有孔；第二框架，在其中心部分具有孔，并且设置成与第一框架重叠；框架传送部，被配置为传送第二框架，使得在基板设置在第一框架和第二框架之间时第二框架挤压基板；以及辅助夹具，被配置为在第二框架挤压基板的同时附加地朝向基板挤压第二框架。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN112530833B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202010207985.0
申请日：2020-03-23
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本申请提供了一种用于自组装半导体发光二极管的装置。根据本公开的实施例，该用于自组装半导体发光二极管的装置包括：芯片供应部，设置在组装腔室中，并且与设置成多个排以形成磁场的磁体协作来将半导体发光二极管供应到基板的一个表面，其中，芯片供应部在预定路径和存在于预定路径上的多个点处沿水平方向和竖直方向中的至少一个方向移动。
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公开(公告)号：CN113270359B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202010424411.9
申请日：2020-05-19
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L21/687 , H01L21/67 , H01L33/48
Abstract: 本公开涉及一种用于制造显示装置的方法，并且一个特定实施方式涉及一种用于自组装微型LED的基板卡盘。基板卡盘可以包括：第一框架，在其中心部分具有孔；第二框架，在其中心部分具有孔，并且设置成与第一框架重叠；框架传送部，被配置为传送第二框架，使得在基板设置在第一框架和第二框架之间时第二框架挤压基板；以及辅助夹具，被配置为在第二框架挤压基板的同时附加地朝向基板挤压第二框架。
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公开(公告)号：CN112530852A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010207757.3
申请日：2020-03-23
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L27/15
Abstract: 本公开提供了一种用于将分散在流体中的半导体发光二极管放置在基板的预定位置处的基板卡盘。该基板卡盘可包括：基板支撑部，用于支撑具有组装电极的基板；竖直移动部，其降低基板，使得在基板被支撑的状态下基板的一个表面与流体接触；电极连接部，用于将电力施加到所述组装电极以生成电场，使得在半导体发光二极管通过磁体的位置改变而移动的过程中半导体发光二极管被放置在基板的预定位置处；和转动部，用于围绕转动轴转动基板支撑部，使得基板朝向向上方向或向下方向，其中，转动轴可与基板支撑部的中心间隔开预定距离。
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