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公开(公告)号：CN105934068A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610377281.1
申请日：2016-05-26
Applicant: 合肥联宝信息技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0259 , H05K1/03 , H05K2201/0738
Abstract: 本发明提供一种印制电路板及电子器件，该印制电路板包括底板、面板和设于所述底板与面板间的多个叠层，多个所述叠层至少包括多对相对设置的信号层和接地层，还包括至少设置在其中一对所述信号层与接地层之间用于将所述信号层上产生的静电导引至所述接地层以释放所述静电的防静电保护层。本发明的印制电路板能够在使用时能够自动释放静电，使对电子器件的所有电路进行全方位静电保护。
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公开(公告)号：CN101569054B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN200780048300.5
申请日：2007-12-06
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01P3/08 , H05K1/024 , H05K1/0254 , H05K1/167 , H05K2201/0738 , H05K2201/10196
Abstract: 在一些实施例中，设备包括印刷电路板衬底、设置在印刷电路板衬底上的铜信号线以及与铜信号线耦合的非线性传输结构，其中，非线性传输结构配置成锐化铜信号线上的高速信号脉冲的波前。在一些实施例中，非线性传输结构可包括印刷电路板衬底上的电压相关介电层。在一些实施例中，电压相关介电层可包括设置在信号线的接收端的多个变容二极管。
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公开(公告)号：CN102550132A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080019473.6
申请日：2010-03-25
Applicant: 肖克科技有限公司
CPC classification number: H05K1/0257 , H01C1/142 , H01C1/148 , H01C7/1006 , H05K1/0259 , H05K1/0373 , H05K1/167 , H05K2201/0738
Abstract: 各个方面给出用于保护对抗伪电气事件(例如静电放电)的结构和器件。一些实施例包括桥接两导电焊盘之间的间隙的电压可切换电介质材料(VSDM)。正常绝缘时，VSDM可在伪电气事件中将电流从一个焊盘传导至另一焊盘(例如将电流分流至地)。一些方面包括间隙宽度大于与焊盘连接的电气引线之间的间距的50％的间隙。一些器件包括单层VSDM。一些器件包括多层VSDM。可设计各种器件以增加(VSDM的)有效体积与无效体积之比。
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公开(公告)号：CN102361920A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201080013396.3
申请日：2010-01-22
Applicant: 肖克科技有限公司
IPC: C08K3/00
CPC classification number: H05K1/0257 , H05K1/0259 , H05K1/0373 , H05K2201/0738
Abstract: 选择一种VSD组合物的粘合剂，使其在高电场存在下具有增强的电子迁移率。
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公开(公告)号：CN101189365A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200680004950.5
申请日：2006-02-16
Applicant: 三米拉-惜爱公司
IPC: C25D3/48
CPC classification number: H05K1/0257 , H01L23/62 , H01L2924/0002 , H05K1/0259 , H05K1/0298 , H05K1/167 , H05K2201/0738 , H05K2201/09309 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了通过在印刷电路板叠层的一个或多个层中使用平面瞬时保护材料来保护印刷电路板上的敏感部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1541437A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN02815858.X
申请日：2002-07-10
Applicant: 力特保险丝有限公司
Inventor： 詹姆斯·A.·科尔比
CPC classification number: H05K9/0066 , H01R13/6485 , H01R13/6666 , H02H9/04 , H04M3/18 , H05K1/0259 , H05K1/0393 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K1/18 , H05K2201/0738 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022
Abstract: 一种包括一与电容器(24)串联的电过载抑制器件(16)的ESD装置。ESD装置理想上是适于与网络通信器件一起使用，其同样可用于任何要求过电压保护和隔离的电子器件。具有电压可变的材料及电容器(24)的电过载器件被做成可经受住预定稳态电压的施加的大小。
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公开(公告)号：CN101189365B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN200680004950.5
申请日：2006-02-16
Applicant: 三米拉-惜爱公司
IPC: C25D3/48
CPC classification number: H05K1/0257 , H01L23/62 , H01L2924/0002 , H05K1/0259 , H05K1/0298 , H05K1/167 , H05K2201/0738 , H05K2201/09309 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了通过在印刷电路板叠层的一个或多个层中使用平面瞬时保护材料来保护印刷电路板上的敏感部件。
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公开(公告)号：CN101226798B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200710143833.3
申请日：2007-08-03
Applicant: 库帕技术公司
Inventor： H·P·卡马斯
CPC classification number: H05K1/0257 , H01C1/146 , H01C7/12 , H05K1/0259 , H05K1/167 , H05K3/323 , H05K3/4053 , H05K3/4614 , H05K2201/0738 , H05K2201/09318
Abstract: 本发明涉及瞬态电压保护电路板及制造方法，特别是包括嵌入式瞬态电压保护的电路板。根据本发明，一种瞬态电压抑制设备包括介电基底层，所述介电基底层限定第一主表面、第二主表面和贯穿式延伸的多个孔；以及基本上填充所述基底中所述多个孔中每一个孔的可变阻抗材料，其中，所述可变阻抗材料在经受预定阈值以下的电压和/或电流时呈现相对高的阻抗，而在经受超过所述预定阈值的电压和/或电流时呈现相对低的阻抗，所述可变阻抗材料在呈现所述低阻抗时限定通过所述孔的分流通道。所述瞬态电压抑制设备可以保护电子部件和组件免受短时间或瞬时高电压损害。
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公开(公告)号：CN102246247A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200980150252.X
申请日：2009-10-30
Applicant: 肖克科技有限公司
IPC: H01C7/12
CPC classification number: H01C7/12 , H05K1/0257 , H05K1/0259 , H05K1/115 , H05K1/167 , H05K2201/0738 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781
Abstract: 一种基底器件，包括：一个非线性的电阻瞬态保护材料层；以及，多个导电元件，形成导电层的一部分。所述导电元件包括被间隙分隔开的一对电极，但是当所述瞬态保护材料导电时，该对导电元件电连接。所述基底包括使在所述间隙两端形成的瞬态电气路径线性化的特征。
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公开(公告)号：CN101595769B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200680004951.X
申请日：2006-02-16
Applicant: 三米拉-惜爱公司
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0257 , H01L23/62 , H01L2924/0002 , H05K1/0259 , H05K1/0298 , H05K1/167 , H05K2201/0738 , H05K2201/09309 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了通过在印刷电路板的一个或多个层上选择性地沉积瞬时保护材料来保护印刷电路板上的敏感部件。
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