公开(公告)号：CN102550132A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080019473.6

申请日：2010-03-25

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索沃斯基 ,  R·弗莱明 ,  B·格雷登

IPC: H05K1/02 ,  H01C7/12 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0257 ,  H01C1/142 ,  H01C1/148 ,  H01C7/1006 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0738

Abstract: 各个方面给出用于保护对抗伪电气事件(例如静电放电)的结构和器件。一些实施例包括桥接两导电焊盘之间的间隙的电压可切换电介质材料(VSDM)。正常绝缘时，VSDM可在伪电气事件中将电流从一个焊盘传导至另一焊盘(例如将电流分流至地)。一些方面包括间隙宽度大于与焊盘连接的电气引线之间的间距的50％的间隙。一些器件包括单层VSDM。一些器件包括多层VSDM。可设计各种器件以增加(VSDM的)有效体积与无效体积之比。

公开(公告)号：CN102714914A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080059795.3

申请日：2010-10-28

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索沃斯基

IPC: H05K1/09 ,  C25D5/00

CPC classification number: C25D5/02 ,  C25D5/18 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/167 ,  H05K3/188 ,  H05K3/423 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2203/105 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678

Abstract: 系统和方法包括在电压可切换介电材料上沉积一种或多种材料。在特定方面，电压可切换介电材料设置在导电背板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有与在其上的沉积相关联的不同特性电压的区域。一些实施例包括掩模，并且可包括使用可去除接触掩模。特定实施例包括电接枝。一些实施例包括设置在两层之间的中间层。

公开(公告)号：CN102713017A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080059479.6

申请日：2010-10-28

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索沃斯基

IPC: C25D5/48

CPC classification number: C25D5/022 ,  C25D5/54 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/167 ,  H05K3/107 ,  H05K3/188 ,  H05K3/388 ,  H05K3/423 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2203/105

Abstract: 系统和方法包括在电压可切换介电材料上沉积一种或多种材料。在特定方面，电压可切换介电材料设置在导电背板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有与在其上的沉积相关联的不同特性电压的区域。一些实施例包括掩模，并且可包括使用可去除接触掩模。特定实施例包括电接枝。一些实施例包括设置在两层之间的中间层。

公开(公告)号：CN102713016A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080059127.0

申请日：2010-10-29

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索沃斯基

IPC: C25D5/48

CPC classification number: C25D5/022 ,  C25D5/54 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/07 ,  H05K3/188 ,  H05K3/423 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1168 ,  H05K2203/1492

Abstract: 系统和方法包括在电压可切换介电材料上沉积一种或多种材料。在特定方面，电压可切换介电材料设置在导电背板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有与在其上的沉积相关联的不同特性电压的区域。一些实施例包括掩模，并且可包括使用可去除接触掩模。特定实施例包括电接枝。一些实施例包括设置在两层之间的中间层。

公开(公告)号：CN102725441A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201080059600.5

申请日：2010-10-29

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索沃斯基

IPC: C25D5/48

CPC classification number: C25D5/022 ,  C25D5/54 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/07 ,  H05K3/107 ,  H05K3/188 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/1492

Abstract: 系统和方法包括在电压可切换介电材料上沉积一种或多种材料。在特定方面，电压可切换介电材料设置在导电背板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有与在其上的沉积相关联的不同特性电压的区域。一些实施例包括掩模，并且可包括使用可去除接触掩模。特定实施例包括电接枝。一些实施例包括设置在两层之间的中间层。

公开(公告)号：CN102713018A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080059481.3

申请日：2010-10-26

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索沃斯基

IPC: C25D5/54 ,  H05K3/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D5/022 ,  C25D5/54 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/167 ,  H05K3/188 ,  H05K3/423 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2203/105

Abstract: 系统和方法包括在电压可切换介电材料上沉积一种或多种材料。在特定方面，电压可切换介电材料设置在导电背板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有与在其上的沉积相关联的不同特性电压的区域。一些实施例包括掩模，并且可包括使用可去除接触掩模。特定实施例包括电接枝。一些实施例包括设置在两层之间的中间层。

公开(公告)号：CN101536190A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780035343.X

申请日：2007-09-24

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索沃斯基 ,  R·弗莱明

IPC: H01L29/12

CPC classification number: H01L21/02118 ,  B82Y30/00 ,  H01C7/12 ,  H01L21/02112 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02167 ,  H01L21/02175 ,  H01L21/312 ,  H01L21/3148 ,  H01L21/318 ,  Y10S438/90

Abstract: 电压可切换介电材料的配方包括均匀分散在介电基质材料内的两种或多种不同类型的半导电材料。半导电材料被选择成具有不同的带隙能量以为电压可切换介电材料提供分级电压响应。半导电材料可包括无机微粒、有机微粒、或可溶解于介电基质材料或可与介电基质材料混溶的有机材料。配方还可任选地包括导电材料。配方中的导电或半导电材料的至少一种可包括以至少3或更大的长径比为特征的粒子。

公开(公告)号：CN101496167A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200680051574.5

申请日：2006-11-21

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索沃斯基

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/62 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供将电压可变换材料用于过电压保护的半导体器件。在各个实现中，电压可变换材料代替常规管芯附连粘合剂、未充满层、以及封装物。虽然电压可变换材料通常起电介质材料的作用，但在过电压事件期间，电压可变换材料变成导电、并可将电传导到接地。因此，电压可变换材料与到诸如衬底上的接地迹线、或在倒装封装中的接地焊球的接地的通路接触。