用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒

    公开(公告)号:CN116615471A

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN202180084010.6

    申请日:2021-12-03

    Abstract: 提供:能提供通过用于半导体构件用树脂组合物从而能体现优异的低介电特性的半导体构件的、用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒。本发明的实施方式的用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒在颗粒内部具有孔隙部,配混有聚酰亚胺80重量份和该中空树脂颗粒20重量份的薄膜(F1)的相对介电常数Dk1相对于仅由该聚酰亚胺形成的薄膜(F0)的相对介电常数Dk0的减少率为3%以上。

    乙烯基系树脂颗粒和其制造方法

    公开(公告)号:CN111819224B

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN201980017699.3

    申请日:2019-03-22

    Abstract: 本发明提供:用作热固性树脂用的多孔化材料的情况下,在热固性树脂的膜中能够形成均匀的孔隙的乙烯基系树脂颗粒。本发明具体而言提供一种乙烯基系树脂颗粒,其为用于热固性树脂的多孔化的乙烯基系树脂颗粒,所述乙烯基系树脂颗粒在空气气氛下、以10℃/分钟进行升温时的质量减少10%时的温度为300~350℃,在空气气氛下、以350℃加热5小时后的质量减少率为85%~100%。

    发泡颗粒和发泡成形体
    95.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112739755B

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN201980061445.1

    申请日:2019-09-23

    Abstract: 本发明涉及发泡颗粒和发泡成形体。更具体而言,本发明涉及以聚碳酸酯系树脂作为基材树脂且具有特定的气泡密度X和平均气泡壁厚的发泡颗粒以及发泡成形体。此外,本发明涉及以聚碳酸酯系树脂作为基材树脂且具有特定的体积倍数和平均气泡直径的发泡颗粒以及发泡成形体。

    凝胶片
    97.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110430859B

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN201880017686.1

    申请日:2018-03-30

    Inventor: 羽鸟贵显

    Abstract: 本发明的目的在于,提供:渗出量丰富、水等对所贴附的皮肤渗透从而可以得到充分的保湿感的化妆品面膜用凝胶片。为一种化妆品面膜用凝胶片(1A),其特征在于,为至少包含合成高分子和水的化妆品面膜用凝胶片(1A),所述合成高分子通过与交联剂的反应而形成网状结构,所述化妆品面膜用凝胶片(1A)在俯视1cm2的范围内具有10个以上且100个以下的直径0.1mm以上且1.0mm以下的气泡(11),且不具有直径3.0mm以上的气泡。

    水凝胶、其用途及其制造方法

    公开(公告)号:CN110809598B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN201880041996.7

    申请日:2018-05-18

    Abstract: 一种水凝胶,其是由水和聚乙烯基磺酸系聚合物、以及含有它们的高分子基质构成的水凝胶,前述高分子基质包含具有1个烯属不饱和基团的单官能性单体与具有2~6个烯属不饱和基团的多官能性单体形成的共聚物,前述共聚物具有键合于其主链的亲水性基团,在前述水凝胶100质量份中,包含2~80质量份的前述高分子基质,在前述共聚物100质量份中,以0.1~5质量份的比例包含源自前述多官能性单体的聚合物,相对于前述高分子基质100质量份,包含0.1~150质量份的前述聚乙烯基磺酸系聚合物,前述聚乙烯基磺酸系聚合物具有200000~3000000的重均分子量。

    聚合物颗粒及其用途
    100.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110229267B

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN201910477100.6

    申请日:2015-07-31

    Inventor: 高桥智之

    Abstract: 本发明提供分散稳定性优异的聚合物颗粒及其用途。聚合物颗粒含有表面活性剂,粒径的变异系数为15.0%以下,向聚合物颗粒5.0g中添加水15.0g,使用超声波清洗器进行60分钟分散处理从而使聚合物颗粒分散在水中,装入内径24mm的离心管并使用离心分离机在K系数6943、旋转时间30分钟的条件下进行离心分离后,在回收上清液时,上清液中的非挥发成分的浓度小于1.0重量%。

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