公开(公告)号：CN112533997B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN201980051666.0

申请日：2019-08-28

Applicant: 积水化成品工业株式会社

Inventor： 芥谅 ,  冈本光一朗

IPC: C08L101/14 ,  C08F220/06 ,  C08F220/56 ,  C08J3/075 ,  H01M50/411 ,  H01M50/414 ,  H01M10/0565

Abstract: 本发明涉及水凝胶和其用途。更具体而言，本发明涉及水凝胶和其用途，所述水凝胶的特征在于，包含水和高分子基质，前述高分子基质包含具有亲水性基团和1个烯属不饱和基团的单官能性单体、与不具有酯键且具有酰胺基和3～6个烯属不饱和基团的多官能性单体的共聚物，在前述水凝胶100质量份中，含有前述水40～95质量份和前述高分子基质5～60质量份，前述水凝胶在25℃的温度下浸渍于4M的KOH水溶液中14天的情况下示出650％以下的溶胀度。

公开(公告)号：CN116685611A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202180084299.1

申请日：2021-11-26

Applicant: 积水化成品工业株式会社

Inventor： 松浦春彦 ,  冈本光一朗

IPC: C08F20/26

Abstract: 提供：能提供通过用于半导体构件用树脂组合物从而可以体现优异的低介电特性的半导体构件的、用于半导体构件用树脂组合物的苯乙烯系中空树脂颗粒。本发明的实施方式的用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒具有：壳体部和被该壳体部包围的中空部分，该中空树脂颗粒中所含的锂元素、钠元素、钾元素、镁元素、和钾元素的浓度的总计为200mg/kg以下。

公开(公告)号：CN107109144A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580053762.0

申请日：2015-10-16

Applicant: 积水化成品工业株式会社

Inventor： 冈本光一朗 ,  前山洋辅 ,  笹原秀一 ,  饭塚谅

IPC: C09J7/00 ,  B32B7/12 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  E04G23/02

Abstract: 公开了一种具有粘接用途的粘合性凝胶片，其包含对于被粘物在固化前具有粘合性且在固化后具有粘接性的有机凝胶。所述有机凝胶(i)含有包括(甲基)丙烯酸酯系树脂的高分子基体、具有固化性的增塑成分，和与增塑成分具有反应性的固化剂，和(ii)(1)具有由1.0×103至5.0×104Pa的储能模量和0.01至2的损耗系数(23℃下、频率0.01Hz时)、以及1.0×104至1.0×107Pa的储能模量和0.01至2的损耗系数(23℃下、频率100Hz时)表示的粘弹特性，和(2)具有固化前0.01至0.15N/mm2的粘合力(23℃下)、固化后3N/mm2以上的拉伸剪切粘接强度(23℃下)和1N/mm2以上的拉伸粘接强度(23℃下)。

公开(公告)号：CN116615470A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202180084126.X

申请日：2021-11-26

Applicant: 积水化成品工业株式会社

Inventor： 松浦春彦 ,  冈本光一朗

IPC: C08F20/06

Abstract: 提供：耐热性优异、吸水率低的、用于半导体构件用树脂组合物的苯乙烯系中空树脂颗粒。本发明的实施方式的用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒具有：壳体部和被该壳体部包围的中空部分，所述中空树脂颗粒的烯属不饱和基团残留率为1％～20％。

公开(公告)号：CN103140505A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201180047063.7

申请日：2011-09-28

Applicant: 积水化成品工业株式会社

Inventor： 中村真章 ,  原田良祐 ,  冈本光一朗

IPC: C08F2/26 ,  C08F265/06

CPC classification number: C08F2/14 ,  B32B5/16 ,  C08F2/26 ,  G02B1/04 ,  G02B5/0242 ,  Y10T428/31786 ,  C08L25/14

Abstract: 本发明提供一种树脂颗粒的制造方法，其包括如下工序：在水性介质中，不使用分散剂，在不具有聚氧乙烯链而具有烷基的阴离子性表面活性剂的存在下，使种子颗粒吸收含有聚合性单体与聚合引发剂的聚合性混合物的工序，该聚合性单体含有苯乙烯类单体及（甲基）丙烯酸类单体中的至少一者；以及在水性介质中，不使用分散剂，在具有聚氧乙烯链的阴离子性表面活性剂的存在下，使所述聚合性单体聚合而得到树脂颗粒的工序。本发明还提供一种树脂颗粒，其含有源自聚合性单体的树脂，该聚合性单体含有苯乙烯类单体及（甲基）丙烯酸类单体中的至少一者，所述树脂颗粒中，具有体积平均粒径的80%以上且120%以下的粒径的颗粒的个数比率为85%以上；所述树脂颗粒在150℃的恒温槽中加热2小时后利用色彩色差计测定的b＊值在-1.0～+2.0的范围内。

公开(公告)号：CN108290373A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680068817.X

申请日：2016-11-22

Applicant: 积水化成品工业株式会社

Inventor： 冈本光一朗 ,  西海健悟 ,  笹原秀一

IPC: B32B5/24 ,  C08G59/40 ,  C08G59/50 ,  C08J9/06

CPC classification number: B32B5/20 ,  B32B5/024 ,  B32B5/08 ,  B32B5/245 ,  B32B15/046 ,  B32B15/18 ,  B32B25/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/308 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2255/102 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2266/0207 ,  B32B2266/0242 ,  B32B2266/0271 ,  B32B2266/08 ,  B32B2270/00 ,  B32B2305/022 ,  B32B2305/08 ,  B32B2305/188 ,  B32B2305/72 ,  B32B2307/51 ,  B32B2605/08 ,  B32B2607/00 ,  C08G59/40 ,  C08G59/50 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/06 ,  C08J9/103 ,  C08J9/36 ,  C08J2201/026 ,  C08J2205/044 ,  C08J2205/052 ,  C08J2363/00 ,  C08J2433/04

Abstract: 提供了一种发泡性板件补强材料，其包括：发泡性组合物层，和层压于所述发泡性组合物层上的片状纤维层，所述发泡性组合物层至少包含具有固化性的、交联高分子基体的可塑组分，所述可塑组分的固化剂，所述可塑组分的固化促进剂，交联高分子基体，填料，和分解温度为T℃的热分解型发泡剂，其中，所述发泡性组合物层示出的由动态粘弹性测量装置测量[其中测量温度为(T-10)℃]的储能弹性模量(G’)为1×101至1×104Pa。

公开(公告)号：CN107849363A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680044790.0

申请日：2016-09-09

Applicant: 积水化成品工业株式会社

Inventor： 西海健悟 ,  芥谅 ,  冈本光一朗 ,  笹原秀一

IPC: C08L101/00 ,  C08F2/44 ,  C08J3/075 ,  C08K3/01 ,  C08K5/053

CPC classification number: C08J3/075 ,  C08F2/44 ,  C08K3/00 ,  C08K5/053 ,  C08L1/02 ,  C08L101/00 ,  C08F220/06 ,  C08F212/36 ,  C08F228/00 ,  C08F222/385

Abstract: 一种水凝胶，其包含水、凝胶强度改进剂、和含有所述水和所述凝胶强度改进剂的高分子基体，其中所述高分子基体包含具有1个烯键式不饱和基团的单官能单体和具有2至6个烯键式不饱和基团的多官能单体的共聚物，所述共聚物具有键合至所述共聚物的主链的亲水性基团，并且如在拉伸试验中测量的所述水凝胶的断裂强度和断裂伸长率分别为5kPa以上和200％以上。

公开(公告)号：CN107849276A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680044789.8

申请日：2016-08-18

Applicant: 积水化成品工业株式会社

Inventor： 冈本光一朗 ,  西海健悟 ,  笹原秀一

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/10 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  C08J5/04 ,  C09J5/06 ,  C09J157/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00

Abstract: 一种金属板增强材料，其包括树脂组合物和片状纤维基材，所述树脂组合物至少包括用于固化性交联高分子基质的增塑组分、所述增塑组分的固化剂、所述增塑组分的固化促进剂和交联高分子基质，其中，当将所述金属板增强材料粘贴至厚度为0.8mm的金属板并且加热一体化以得到增强金属板时，所述金属板增强材料满足以下要求：在以100mm的跨度的三点弯曲测量中，(i)强度在1mm位移时的强度改进率为120％以上；(ii)最大强度改进率为200％以上；和(iii)达到最大点的应变能量为0.5N·m以上。

公开(公告)号：CN103140505B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201180047063.7

申请日：2011-09-28

Applicant: 积水化成品工业株式会社

Inventor： 中村真章 ,  原田良祐 ,  冈本光一朗

IPC: C08F2/26 ,  C08F265/06

CPC classification number: C08F2/14 ,  B32B5/16 ,  C08F2/26 ,  G02B1/04 ,  G02B5/0242 ,  Y10T428/31786 ,  C08L25/14

Abstract: 本发明提供一种树脂颗粒的制造方法，其包括如下工序：在水性介质中，不使用分散剂，在不具有聚氧乙烯链而具有烷基的阴离子性表面活性剂的存在下，使种子颗粒吸收含有聚合性单体与聚合引发剂的聚合性混合物的工序，该聚合性单体含有苯乙烯类单体及（甲基）丙烯酸类单体中的至少一者；以及在水性介质中，不使用分散剂，在具有聚氧乙烯链的阴离子性表面活性剂的存在下，使所述聚合性单体聚合而得到树脂颗粒的工序。本发明还提供一种树脂颗粒，其含有源自聚合性单体的树脂，该聚合性单体含有苯乙烯类单体及（甲基）丙烯酸类单体中的至少一者，所述树脂颗粒中，具有体积平均粒径的80%以上且120%以下的粒径的颗粒的个数比率为85%以上；所述树脂颗粒在150℃的恒温槽中加热2小时后利用色彩色差计测定的b＊值在‑1.0～+2.0的范围内。

公开(公告)号：CN116615471A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202180084010.6

申请日：2021-12-03

Applicant: 积水化成品工业株式会社

Inventor： 原田良祐 ,  冈本光一朗

IPC: C08F30/02

Abstract: 提供：能提供通过用于半导体构件用树脂组合物从而能体现优异的低介电特性的半导体构件的、用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒。本发明的实施方式的用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒在颗粒内部具有孔隙部，配混有聚酰亚胺80重量份和该中空树脂颗粒20重量份的薄膜(F1)的相对介电常数Dk1相对于仅由该聚酰亚胺形成的薄膜(F0)的相对介电常数Dk0的减少率为3％以上。