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公开(公告)号：CN114243240B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202210079465.5
申请日：2022-01-24
Applicant: 南通大学
IPC: H01P1/208 , H05K1/18 , B29C64/106 , B33Y10/00
Abstract: 本发明公开了一种3D打印与PCB融合的可集成滤波器，括PCB部分和3D打印部分；3D打印部分采用一体化3D打印的表面金属化阶梯圆柱形馈电探针，易于与PCB部分的微带线形成集成化馈电结构，对PCB部分与3D打印部分复合形成的谐振腔进行馈电，相比于现有的基于3D打印的滤波器，在保持3D打印技术的优势同时提高了系统集成度，避免额外的适配器、电缆等连接部分，并且PCB顶部的剩余空间可以和其他射频电路进一步集成。
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公开(公告)号：CN114243240A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202210079465.5
申请日：2022-01-24
Applicant: 南通大学
IPC: H01P1/208 , H05K1/18 , B29C64/106 , B33Y10/00
Abstract: 本发明公开了一种3D打印与PCB融合的可集成滤波器，括PCB部分和3D打印部分；3D打印部分采用一体化3D打印的表面金属化阶梯圆柱形馈电探针，易于与PCB部分的微带线形成集成化馈电结构，对PCB部分与3D打印部分复合形成的谐振腔进行馈电，相比于现有的基于3D打印的滤波器，在保持3D打印技术的优势同时提高了系统集成度，避免额外的适配器、电缆等连接部分，并且PCB顶部的剩余空间可以和其他射频电路进一步集成。
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公开(公告)号：CN120089941A
公开(公告)日：2025-06-03
申请号：CN202510287692.0
申请日：2025-03-12
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种面向单元频扫和子阵共口径的贴片天线，将H型贴片与方形贴片在平行槽、矩形凹槽、水平短槽及矩形缺口的协助下进行内嵌式共面共口径，利用平行槽、矩形凹槽对两个低频模式电流分布的影响，结合水平短槽及矩形缺口对低频和高频之间的隔离增强作用，实现面向单元频扫和子阵共口径的贴片天线，具有工作频率相近且高增益的优点，同时兼顾结构简单、剖面低和便于集成。
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公开(公告)号：CN120089938A
公开(公告)日：2025-06-03
申请号：CN202510341202.0
申请日：2025-03-21
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于错位排布双条带的差分去互耦天线，顶层金属层中，两个矩形金属贴片并排分布，两个金属条带分别水平排布在矩形金属贴片的上方及下方，且平行错位排布，构成解耦结构。四个同轴馈电探针的内芯分别从底层金属地下方垂直向上插入并两两对应连接一个矩形金属贴片，同一矩形金属贴片连接的两个馈电探针分别构成一对差分端口。本发明通过在两个贴片单元上下错位排布与之相平行的条带，且条带与差分端口排布方向一致，从而在互耦贴片上产生弱场，实现了差分天线的去互耦。这样的错位排布在比较紧凑的情况下获得比较高的隔离。同时，天线的尺寸也比较小，ECC的水平也获得了降低。
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公开(公告)号：CN118943723B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202411227525.9
申请日：2024-09-03
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种低剖面宽带无反射贴片天线，将倒U形金属贴片和阶梯型金属条带耦合支持的宽带边向辐射与内嵌交指结构支持的宽带带阻滤波器，通过接地电阻与支持匹配调节的第二竖直微带线与第一水平微带线相结合，实现低剖面宽带无反射贴片天线，具有宽带的辐射工作带宽及宽带的无反射带宽，结构简单，同时兼顾地的完整性及小尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119695484A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411932325.3
申请日：2024-12-26
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种对称平面结构的宽带滤波去互耦贴片天线，其顶层金属结构位于介质基板的上表面，包括C型金属贴片，C型金属贴片的右侧分布一个竖向的金属条带以及一个横向的金属条带；其中，横向的金属条带一端与竖向的金属条带中点一侧连接，横向的金属条带的主体部分插入到C型金属贴片内；竖向的金属条带中点另一侧连接一个矩形金属贴片；金属大地位于介质基板的下表面，金属探针从底面穿过金属大地和介质基板后连接矩形金属贴片的中央。本发明的滤波去互耦贴片天线，实现了滤波特性和去互耦特性的同时，提升了带宽，且天线单元还是一个轴对称平面结构，适用于组阵大规模阵列。
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公开(公告)号：CN118763399B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411064774.0
申请日：2024-08-05
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种具有宽波束宽度的平面毫米波双波束端射天线，包括水平金属条带谐振器、介质基板、金属地、上层竖直金属条带对以及下层竖直金属条带对。本发明在水平金属条带谐振器实现的双波束端射天线中引入两对不同间距的竖直金属条带对，通过水平方向反向电流的耦合获得两对等幅同相电流，与水平金属条带谐振器自身电流源叠加后在整个工作频带内获得宽波束双波束端向辐射，并且兼顾平面结构、尺寸紧凑、低剖面的特性。
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公开(公告)号：CN119362012A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411793941.5
申请日：2024-12-09
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种加载枝节条带耦合贴片的滤波去互耦天线，顶层金属贴片结构包括以2*2阵列排布的金属贴片，两组金属贴片分别对应不同的工作频率；中间层金属条带结构包括加载短路枝节的四个金属条带；底层金属馈线结构包括四个金属馈线；各金属条带分别通过金属化过孔对应连接正下方的金属馈线。本发明通过微带馈线激励加载短路枝节的金属条带来耦合两组金属贴片，利用加载短路枝节的金属条带对金属贴片的电感效应的不对称性产生互耦零点；利用金属条带和金属贴片之间的反向电场产生辐射零点，实现去互耦和滤波的效果，最终实现低包络相关系数。
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公开(公告)号：CN119332239A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411554345.1
申请日：2024-11-04
Applicant: 南通大学
IPC: C23C24/10
Abstract: 本发明公开了一种提高镍基合金表面性能的方法，在镍块表面合金化Pb，将镍表面过饱和合金化Pb，获得富Pb的Ni‑Pb合金层。具体的，首先通过球磨混合Pb粉末和Ni块体，使Ni块体表面附着一层Pb粉末；之后利用强流脉冲电子束辐照技术，得到镍表面富Pb的Ni‑Pb合金层。本方法在镍基金属表面合金化铅，从而改善镍合金的加工性能，增加润滑性以及提高耐腐蚀性，并确保了镍基材料合金化后的表面硬度。
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公开(公告)号：CN119324316A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202411662655.5
申请日：2024-11-20
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种宽频带去互耦介质谐振器天线，包括从上而下依次层叠设置的顶层介质结构、上层低介电常数基片层、中间金属层结构、下层低介电常数基片层、底层金属结构。通过在顶层介质结构的两个长条形介质谐振器天线单元之间添加与之相垂直的长条形介质块，实现去耦功能，从而达到宽频带，全频带去耦，结构简单的目的。
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