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公开(公告)号：CN119905820A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202510210364.0
申请日：2025-02-25
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种圆极化折叠型介质谐振器MIMO天线，通过微带线将信号经过矩形槽耦合到顶层的折叠型介质谐振器，通过激励介质谐振器的TM11模。两个折叠型介质谐振器沿着侧边紧密排列，将介质谐振器改造成折叠型，使介质谐振器天线阵列在紧密排布的同时具有着很好的隔离提升效果，同时该天线具有低ECC的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119362012A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411793941.5
申请日：2024-12-09
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种加载枝节条带耦合贴片的滤波去互耦天线，顶层金属贴片结构包括以2*2阵列排布的金属贴片，两组金属贴片分别对应不同的工作频率；中间层金属条带结构包括加载短路枝节的四个金属条带；底层金属馈线结构包括四个金属馈线；各金属条带分别通过金属化过孔对应连接正下方的金属馈线。本发明通过微带馈线激励加载短路枝节的金属条带来耦合两组金属贴片，利用加载短路枝节的金属条带对金属贴片的电感效应的不对称性产生互耦零点；利用金属条带和金属贴片之间的反向电场产生辐射零点，实现去互耦和滤波的效果，最终实现低包络相关系数。
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公开(公告)号：CN119324316A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202411662655.5
申请日：2024-11-20
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种宽频带去互耦介质谐振器天线，包括从上而下依次层叠设置的顶层介质结构、上层低介电常数基片层、中间金属层结构、下层低介电常数基片层、底层金属结构。通过在顶层介质结构的两个长条形介质谐振器天线单元之间添加与之相垂直的长条形介质块，实现去耦功能，从而达到宽频带，全频带去耦，结构简单的目的。
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公开(公告)号：CN119133828B
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202311769257.9
申请日：2023-12-21
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种宽波束介质谐振器天线，通过在高介电常数介质块结构上方加载具有圆孔的高介电常数介质圆环以及一层金属圆环，使得介质谐振器的TM11模与金属圆环结构的基模相耦合，从而在拓展介质谐振器天线的波束宽度的同时，达到了小尺寸、结构简单的目的。
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公开(公告)号：CN119133828A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202311769257.9
申请日：2023-12-21
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种宽波束介质谐振器天线，通过在高介电常数介质块结构上方加载具有圆孔的高介电常数介质圆环以及一层金属圆环，使得介质谐振器的TM11模与金属圆环结构的基模相耦合，从而在拓展介质谐振器天线的波束宽度的同时，达到了小尺寸、结构简单的目的。
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公开(公告)号：CN116683175A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310815346.6
申请日：2023-07-05
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种双模条带型介质贴片的高增益滤波天线，通过耦合槽缝隙激励含有接地结构的条带型介质贴片，并通过在条带型介质贴片中引入非金属化通孔，实现了高增益的双模条带型介质贴片滤波天线，且具有小尺寸、低剖面和高效率的优点。
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