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公开(公告)号：CN214588811U
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202120584558.4
申请日：2021-03-19
申请人： 合肥先进封装陶瓷有限公司 , 合肥中航天成电子科技有限公司
发明人： 阚云辉
摘要： 本申请涉及集成电路封装技术领域，公开了一种集成电路用封装外壳，包括下壳体和上壳体，上壳体底部的两边均安装有压板，下壳体内侧的四个边角处均安装有伸缩杆，伸缩杆的外侧活动套接有第一弹簧，且伸缩杆的顶端设置有托板，托板的上端设置有电路板，电路板的底部固定有一组连接头，连接头贯穿托板并延伸至托板的下方，下壳体的底端内壁处开设有一组竖槽，且下壳体的内部开设有一组与竖槽相交的横槽，横槽延伸至下壳体的外壁处，且横槽内插接有引脚，引脚对应竖槽的部位开设有定位孔。本申请可同步地将所有连接头插入或抽出对应的定位孔，以此来对引脚进行固定或解除固定，从而在引脚损坏后，可方便对引脚进行批量更换。
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公开(公告)号：CN214411168U
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202120562885.X
申请日：2021-03-19
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司 , 苏州中航天成电子科技有限公司
发明人： 阚云辉
IPC分类号： H01L23/04 , H01L23/367 , H01L23/473
摘要： 本实用新型公开了一种用于电子封装外壳的带有流道散热结构的平行缝焊盖板。包括平行焊缝盖板本体和热沉结构，所述热沉结构固定连接所述平行焊缝盖板本体，所述平行焊缝盖板本体固定连接电子封装外壳，在所述热沉结构形成有进液口、流道结构和出液口，所述进液口连通所述流道结构的一端，所述出液口连通所述流道结构的另一端，所述流道结构从所述进液口向所述出液口连续延伸。本实用新型能够解决现有封装外壳的平行缝焊盖板的散热性不足的问题。
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公开(公告)号：CN209631964U
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201920130864.3
申请日：2019-01-25
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司 , 苏州中航天成电子科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种多面加压模具，涉及半导体外壳技术领域，用于解决一块平板直接压放在多个零件上，导致部分零件没有被平板压到，无法保证所有零件的平面共面的问题。包括零件放置座和零件加压板，零件放置座设置在零件加压板的下方，零件放置座上均匀分布有零件放置孔，零件加压板包括上支板和下支板，上支板和下支板之间安装有加压圆柱体，加压圆柱体上端穿过上支板，下端穿过下支板，加压圆柱体与零件放置孔一一对应设置。本技术方案通过在模具上支板和下支板之间设有加压圆柱体，加压圆柱体下端穿过下支板施压在零件上端面，每个零件上端对应一个加压圆柱体，加压圆柱体依靠自身的重力对零件施压，保证所有零件共面。
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公开(公告)号：CN209374459U
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201822248098.9
申请日：2018-12-29
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司 , 苏州中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： H01L31/0203
摘要： 本实用新型公开了一种光窗盖板，涉及光电器件封装技术领域，用于解决光窗直接焊接在平板上时，光窗容易损坏的问题。包括平板和光窗，所述平板中心开有通孔，所述光窗置于通孔内，所述通孔内壁与光窗之间设有缓冲环，所述缓冲环侧壁上端向外折弯形成第一折弯部，所述第一折弯部底面与平板上表面焊接，所述缓冲环侧壁下端向内折弯形成第二折弯部，所述第二折弯部与光窗之间设有过渡环，所述过渡环底面焊接在第二折弯部上表面，所述过渡环顶面与光窗底面焊接。本技术方案通过在平板和光窗之间设置缓冲环和过渡环，平板、缓冲环、过渡环、光窗依次焊接，利用缓冲环和过渡环将平板上的冲击力分解消耗，从而保护光窗。
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公开(公告)号：CN209119550U
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201822231406.7
申请日：2018-12-28
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司 , 苏州中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： H01S5/022
摘要： 本实用新型公开了一种封装外壳烧结模具，包括石墨壳体和牵拉机构，石墨壳体底板上表面设有环槽，金属环框套装于环槽内部，金属环框与环槽均为矩形，环槽具有第一内环侧面和第一外环侧面，金属环框具有第二内环侧面和第二外环侧面，金属环框左端设有第一安装孔，第一安装孔用于组装玻璃绝缘子和引线，第一内环侧面左端抵住第二内环侧面左端，牵拉机构作用于金属环框上，用于向金属环框施加向右的牵引力，第一外环侧面右端与第二外环侧面右端之间具有用于金属环框膨胀的间隙；本实用新型通过对金属环框左端进行定位，避免金属环框在石墨壳体中晃动，从而保证金属环框相对于引线的定位有效。
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公开(公告)号：CN209119083U
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201822102826.5
申请日：2018-12-14
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司 , 苏州中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/495
摘要： 本实用新型公开了一种电镀用DIP封装引线结构，包括引线框架、基板和电镀引线，基板为多层陶瓷基板，其上表面具有相互电隔离且从内到外依次布置的第一孤岛、第二孤岛和第三孤岛，其前后两侧面设有与第二孤岛电气连通的焊盘区，引线框架包括边框、引脚、第一连筋和第二连筋，引脚一端、第一连筋一端和第二连筋一端均与边框连接，引脚另一端与焊盘区焊接形成电气连通，第一连筋另一端为第一折弯部，其与第一孤岛接触形成电气连通，第二连筋另一端为第二折弯部，其与第三孤岛接触形成电气连通，电镀引线缠绕于引线框架上；本实用新型充分利用了引线框架自身结构，即通过连筋与引脚实现基板整体的电气连通，无需安装键合丝，有利于节约成本。
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公开(公告)号：CN207615735U
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201721369797.8
申请日：2017-10-23
申请人： 苏州中航天成电子科技有限公司 , 合肥中航天成电子科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种蚀刻零件脱片装置，包括依次连接的定位夹具、下刀具、支架、传动机构、上刀具，下刀具由前后平行排列的第一板体、第二板体组成，第一板体、第二板体之间具有间隙，间隙的宽度小于金属连筋的长度，上刀具为片体且位于下刀具上方，上刀具下端呈锯形波状，上刀具下端的凹部用于金属连筋卡入，上刀具正对间隙，定位夹具有两个且分别设于下刀具左右两端，每个定位夹具的上端面均设有沿水平方向延伸的通槽，传动机构与上刀具上端中间连接，用于带动上刀具沿上下方向运行，上刀具到达最低点状态下，上刀具左右两端通过通槽定位夹紧，上刀具下端中间嵌入间隙内部；本实用新型省时省力。
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公开(公告)号：CN207572356U
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201721368264.8
申请日：2017-10-23
申请人： 苏州中航天成电子科技有限公司 , 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： H01L23/10 , H01L23/367
摘要： 本实用新型公开了一种电子封装结构，包括基板、芯片、框架、盖体和散热系统，所述芯片、框体均设于基板上表面，框体呈矩形筒状且围合在芯片外部，框体表面设有通孔，盖体设于框体上端面，散热系统包括第一散热层和第二散热层，第一散热层呈矩形筒状且套装在框体内部，第一散热层上端面与盖体下端面连接，第一散热层外表面紧贴于框体内表面，第一散热层下部的任一折角处均设有向下延伸的开口，第一散热层下部外表面设有凸起，凸起穿过通孔，第二散热层上端面与盖体下端面连接，第二散热层下端面抵住芯片；本实用新型有利于加速整体的散热。
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