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公开(公告)号：CN209631964U
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201920130864.3
申请日：2019-01-25
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司 , 苏州中航天成电子科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种多面加压模具，涉及半导体外壳技术领域，用于解决一块平板直接压放在多个零件上，导致部分零件没有被平板压到，无法保证所有零件的平面共面的问题。包括零件放置座和零件加压板，零件放置座设置在零件加压板的下方，零件放置座上均匀分布有零件放置孔，零件加压板包括上支板和下支板，上支板和下支板之间安装有加压圆柱体，加压圆柱体上端穿过上支板，下端穿过下支板，加压圆柱体与零件放置孔一一对应设置。本技术方案通过在模具上支板和下支板之间设有加压圆柱体，加压圆柱体下端穿过下支板施压在零件上端面，每个零件上端对应一个加压圆柱体，加压圆柱体依靠自身的重力对零件施压，保证所有零件共面。
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公开(公告)号：CN218428154U
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202222810780.9
申请日：2022-10-25
申请人： 苏州中航天成电子科技有限公司 , 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： B25B27/14 , B01D46/681 , B01D46/10 , H05K5/02
摘要： 本申请涉及半导体外壳技术领域，且公开了一种便于拆卸的半导体外壳，包括底板，所述底板的顶部安装上半导体，所述底板的顶部插接有外壳体，所述底板的顶部固定连接有四个定位杆，每一个定位杆的顶部均固定连接有固定块，且固定块插入外壳体的内部，所述固定块的内部开设有固定孔，所述固定孔的内部贯穿有螺纹杆，且螺纹杆的外表面与外壳体的内部螺纹连接，通过外壳体、定位槽、底板、固定块、螺纹杆、拉环配合使用，将外壳体插入底板的内部，然后使固定块插入定位孔的内部，然后工作人员手动转动拉环带动螺纹杆转动，螺纹杆转动顺着螺纹孔穿过固定块的内部，将固定块与外壳体固定在一起的，达到便于安装或拆卸外壳体与底板的效果。
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公开(公告)号：CN217097126U
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202220872718.X
申请日：2022-04-15
申请人： 苏州中航天成电子科技有限公司 , 合肥中航天成电子科技有限公司
摘要： 本申请涉及一种电子封装外壳生产用打磨清洗一体机，包括筒体，所述筒体的上表面设有支撑板，且支撑板上的下表面设有第一液压杆，第一液压杆的输出端设有第一电机，且第一电机的输出端设有打磨盘，打磨盘的下方设有安装在筒体内周侧的加工台，且加工台的上表面靠近两侧的位置均设有固定组件，所述加工台的下方设有安装在筒体内壁的安装环；通过供水管、喷淋板、通孔、第一滤网等部件的设置，能够对电子封装外壳上的打磨面进行清洗，并对喷淋水进行重复利用，起到了节省水资源的作用，通过吸风机、收集箱、第二滤网、吸尘管等部件的设置，能够对打磨产生的粉尘进行收集。
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公开(公告)号：CN118237504A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410667486.8
申请日：2024-05-28
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： B21F1/02
摘要： 本发明涉及半导体器件整形设备技术领域，具体公开了一种SOP封装IC芯片引脚修整装置，包括基台；工装台，其设置于基台居中处，用于安装芯片，所述芯片两侧设置有若干引脚；套板，其设置有两组且对称分布于工装台两侧；修整单元，其与各引脚相对应且活动嵌设于对应套板内；所述修整单元包括与套板滑动连接的壳体以及设置于壳体内的修整件，所述壳体内设置有张紧组件。悬空状态的修整件能够根据引脚的弯折姿态进行自适应偏转，以实现对引脚的捕捉，在引脚与修整件合体后，再利用张紧组件对修整件进行强制摆正，从而实现对引脚的同步修整；无论引脚的弯折方向和角度如何变化，都能够对引脚进行顺利捕捉和强制修整，适应度高，修整一致性好。
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公开(公告)号：CN116277527A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310403628.5
申请日：2023-04-17
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及生瓷带加工领域，公开了一种避免填孔浆料脱落的生瓷带打孔半切方法及装置，本方案通过设计调整打孔文件，改变打孔方式，可彻底解决因生瓷带开腔密度过大、稳定性较差引起的填孔浆料半切脱落问题，该方案操作简单易行，效果突出，有利于提高加工质量；而通过将大冲头和小冲头套合在一起，这样在需要小冲头工作，内接冲头组向下，完成冲压工作，需要大冲头时，内接冲头组和主冲头同步向下，完成冲压工作，这样不仅节省了加工工具的材料成本，使用起来也更方便，无需频繁调节冲头，而且通过内接冲头组的多个不同大小的冲头配合，将生瓷带表面冲压的孔腔逐步发大，这样可以进一步的提高生瓷带加工状态的稳定性。
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公开(公告)号：CN115971672A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310273382.4
申请日：2023-03-21
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/70 , B23K26/142
摘要： 本发明提供了应用于激光蚀刻领域的一种激光打标机蚀刻金属类片材的方法，本方案在实施过程中，通过降低激光发生器的输出功率，提高激光发生器的移动速度以及循环次数，可以有效降低金属片材在进行蚀刻过程中，内部聚集的热量，在一定程度上降低了金属片材激光蚀刻过程中受热形变的概率，有利于提升产品良品率，降低后续加工需求，从而降低生产成本，并且通过调节激光发生器的循环次数，可以实现不同需求金属片材的激光蚀刻生产，有效地提升加工灵活性，本申请加工出的金属片材具有表面状态好、烧蚀影响低等优点，可以很好地降低生产成本并有效提升加工效率。
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公开(公告)号：CN115394909A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210910461.7
申请日：2022-07-29
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： H01L41/187 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B33/00 , H01L41/053 , H01L41/23
摘要： 本发明提供一种层叠型压电陶瓷电子部件及层叠型压电陶瓷电子部件的制造方法，包括：相互堆叠的层叠体Ⅰ和层叠体Ⅱ；该层叠体Ⅰ和层叠体Ⅱ采用材料层之间键合形成的复合材料层叠体，包括：压电陶瓷芯片表面镀有过渡金属层；镍电极层表面镀有过渡金属层，该镍电极层表面镀的过渡金属层与压电陶瓷芯片表面镀的过渡金属层通过金属键键合设置；相邻的层叠体Ⅰ和层叠体Ⅱ之间堆叠后成为钩住状态，然后再粘结；绝缘层贴在最外侧层叠体Ⅰ或层叠体Ⅱ的表面。本发明，提高了多层压电陶瓷堆叠结构的刚性，在高温环境下使用时也大大减小了应力波动的问题。
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公开(公告)号：CN118237504B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410667486.8
申请日：2024-05-28
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： B21F1/02
摘要： 本发明涉及半导体器件整形设备技术领域，具体公开了一种SOP封装IC芯片引脚修整装置，包括基台；工装台，其设置于基台居中处，用于安装芯片，所述芯片两侧设置有若干引脚；套板，其设置有两组且对称分布于工装台两侧；修整单元，其与各引脚相对应且活动嵌设于对应套板内；所述修整单元包括与套板滑动连接的壳体以及设置于壳体内的修整件，所述壳体内设置有张紧组件。悬空状态的修整件能够根据引脚的弯折姿态进行自适应偏转，以实现对引脚的捕捉，在引脚与修整件合体后，再利用张紧组件对修整件进行强制摆正，从而实现对引脚的同步修整；无论引脚的弯折方向和角度如何变化，都能够对引脚进行顺利捕捉和强制修整，适应度高，修整一致性好。
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公开(公告)号：CN118253660B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410658585.X
申请日：2024-05-27
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及半导体部件处理技术领域，公开了一种SOP封装表贴式集成电路引脚整形设备，包括底板；传送机构；固定机构，所述固定机构能够对集成电路进行左右居中，还能够对引脚连接集成电路的一端端部进行夹持和固定；以及设置传送机构两侧用于对引脚进行矫正的两个整形机构；其中，所述固定机构包括：设置在传送机构上方的居中组件；设置在底板顶面上用于带动居中组件上下移动的升降组件；以及设置在侧推杆内部用于对引脚连接集成电路的一端端部进行固定的夹持组件；通过固定引脚连接集成电路的一端端部，避免引脚与集成电路的焊接连接处发生折弯，解决了集成电路板损坏问题，避免引脚与集成电路焊接连接处松动造成引脚易从集成电路上脱落的问题。
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公开(公告)号：CN118136571B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410559428.3
申请日：2024-05-08
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , H01L23/12
摘要： 本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种封装用基板及半导体封装设备，所述半导体封装设备包括回流焊机本体，回流焊机本体上设置有进口与出口，回流焊机本体出口的侧壁上固定设置有罩箱，罩箱上固定设置有排放口；回流焊机本体内设置有输送机构，所述输送机构用于传动放置在其表面的导条，导条上开设有放置槽，放置槽用于放置封装基板，放置槽的槽位厚度高于封装基板与其表面元件的高度，导条的上表面设置有高温胶带。本发明通过在高温胶带上设置空白段，配合压轮与插板能够自动且高效将高温胶带从导条上剥离下来，工作效率高，且在剥离高温胶带时能够控制剥离的角度，避免对封装基板造成损伤。
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