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公开(公告)号：CN210517094U
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201921167756.X
申请日：2019-07-23
申请人： 中国科学技术大学
IPC分类号： H01R13/40 , H01R13/502 , H05K5/02
摘要： 一种基于过盈配合的信号连接结构及量子芯片封装盒体，基于过盈配合的信号连接结构，包括：一壳体，其上设置有连接器安装孔；信号连接器，用于安装于所述连接器安装孔中，包含连接器外壳；其中该连接器外壳与该连接器安装孔呈过盈配合的状态，过盈配合的深度由安装于壳体下表面对应连接器安装孔位置处的部件限定。在极低温的应用场景下，保证了连接器与电路板以及封装盒体的紧密接触及不漏光，增强了连接器与电路板及封装盒体的连接强度，并减少或避免了连接器与封装盒体的缝隙，有效保证了连接器与封装盒体的连接强度以及量子处理器的信号质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210516710U
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201921168761.2
申请日：2019-07-23
申请人： 中国科学技术大学
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/60
摘要： 本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括：芯片(100)，包括多个管脚(101)；封装基板(200)，其中，芯片(100)倒装焊接于封装基板(200)的第一表面(202)；其中，部分管脚(101)设于封装基板(200)的第一表面(202)和/或与第一表面(202)垂直的侧表面，另一部分管脚(101)设于封装基板(200)中与第一表面(202)相对的第二表面(203)。另本实用新型还提供了一种芯片封装装置，用于解决管脚数量与占用面积的矛盾，本实用新型提供的结构和装置具有集成度高，占用面积小，可布置多数量管脚的优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210516709U
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201921168129.8
申请日：2019-07-23
申请人： 中国科学技术大学
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/04
摘要： 一种一体化信号连接结构及量子芯片封装盒体，一体化信号连接结构，包括：一壳体，其上设置有一连接器结构，该连接器结构与壳体一体成型，所述连接器结构制作成连接器的外导体的形状，所述连接器结构中设置有绝缘子，绝缘子中穿套有内导体；其中所述连接器结构、绝缘子与内导体形成连接器，该连接器通过所述连接器结构与该壳体一体化连接。利用一体化的设置避免了外导体与壳体的机械连接，不存在脱离和漏光的可能性，并且避免了因为信号线与连接器之间的多次插拔操作导致的连接器与电路板脱离等问题，具有定制化强且可靠性强的优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210516698U
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201921167660.3
申请日：2019-07-23
申请人： 中国科学技术大学
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/043
摘要： 一种用于超导量子处理器封装的配合结构及封装盒体，该配合结构包括：第一封装部；第二封装部，与第一封装部相对设置，该第二封装部与该第一封装部形成一腔体；扇出电路板，位于该腔体中，由第二封装部承载；以及金属垫层，紧密贴于第一封装部和扇出电路板之间，实现第一封装部和扇出电路板的紧密配合。通过采用第一封装盒体与扇出电路板配合的方式，并且在二者之间增加金属垫层，有效减小或消除了上盖与扇出电路板之间在极低温环境下形成的缝隙，提高了扇出电路板的接地效果，抑制或消除了由于缝隙存在引起的微波谐振，从而提高了量子处理器的性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210200684U
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201921167618.1
申请日：2019-07-23
申请人： 中国科学技术大学
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/56
摘要： 一种可扩展的量子芯片封装盒结构，封装盒结构包括：底座，其上设置有凸台；PCB板，位于所述底座的凸台之上，用于放置量子芯片；上盖，对应所述底座的凸台位置设置有凹槽，该凹槽的深度满足在所述底座上放置PCB板之后与所述上盖紧密贴合；以及二维孔阵列，设置于底座和上盖中的至少一个之上，垂直于PCB板所在平面，并与PCB板的信号层电性连接，用于安装信号连接器接头。在垂直于PCB板的方向上实现信号连接器的安装与焊接，采用的二维孔阵列具有可扩展的优良性质，连接方式高效且便于扩展，具有可扩展的高密度接线，实现了高集成度，解决了现有技术中封装结构的可安装接头少、连接方式低效难以扩展的基本技术问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210516708U
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201921168724.1
申请日：2019-07-23
申请人： 中国科学技术大学
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/48 , H01L21/48
摘要： 一种量子处理器芯片结构及其封装结构，包括：封装基板(100)或衬底(300)；芯片(200)，设于封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101)；连接点(400)，设于封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101)和/或第二表面(102)；芯片(200)与至少一个连接点(400)连接。量子处理器芯片封装结构包括：可拆卸壳体(500)，其内表面与量子处理器芯片结构互补，在信号连接点(402)相对应的位置设有贯通的第一孔(501)；绝缘子(600)，其与第一孔(501)匹配；内导体(700)，其设于绝缘子(600)的轴线上，信号连接点(402)通过内导体(700)与外界器件连接。本实用新型即可增加原有面积内连接点(400)数量又可将芯片连接点(400)扇出至外部器件。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210516697U
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201921167656.7
申请日：2019-07-23
申请人： 中国科学技术大学
IPC分类号： H01L23/043 , H01L23/10 , H01L23/64
摘要： 一种提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构，包括：基座，其上用于放置超导量子处理器；其中，该基座上具有一空心区域，该空心区域位于超导量子处理器的下方且邻接该超导量子处理器；或者包括：一封装盒体，其内部具有一容置空间用于放置超导量子处理器，该容置空间的长、宽、高至少一个方向的尺寸大于该超导量子处理器对应的长、宽、高尺寸，形成一间隙区域；以及多个导体块，设置于该间隙区域中，与封装盒体中容置空间的边缘接触。通过降低寄生电容或者缩小谐振腔的有效尺寸两种途径来提高电磁波的基模频率，从而将基模频率提高至超导量子处理器的工作频带之外，以达到降低或消除谐振对超导量子处理器影响的目的。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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