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公开(公告)号：CN110473794B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN201910669893.1
申请日：2019-07-23
申请人： 中国科学技术大学
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/673
摘要： 一种可扩展的量子芯片封装盒结构及其制作方法，封装盒结构包括：底座，其上设置有凸台；PCB板，位于所述底座的凸台之上，用于放置量子芯片；上盖，对应所述底座的凸台位置设置有凹槽，该凹槽的深度满足在所述底座上放置PCB板之后与所述上盖紧密贴合；以及二维孔阵列，设置于底座和上盖中的至少一个之上，垂直于PCB板所在平面，并与PCB板的信号层电性连接，用于安装信号连接器接头。在垂直于PCB板的方向上实现信号连接器的安装与焊接，采用的二维孔阵列具有可扩展的优良性质，连接方式高效且便于扩展，具有可扩展的高密度接线，实现了高集成度，解决了现有技术中封装结构的可安装接头少、连接方式低效难以扩展的基本技术问题。
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公开(公告)号：CN110446368B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN201910669800.5
申请日：2019-07-23
申请人： 中国科学技术大学
摘要： 一种键合结构、键合方法及包含该键合结构的封装盒体，键合结构，包括：量子芯片；PCB板，用于与该量子芯片进行键合，该PCB板上设置有开孔，该开孔的长、宽尺寸或者直径尺寸小于量子芯片的对应尺寸；其中，所述量子芯片位于所述PCB板的开孔下方且与所述PCB板接触，所述量子芯片的第一部分上表面通过该开孔暴露，第二部分上表面被开孔边缘的PCB板遮挡。开孔的尺寸小于量子芯片的尺寸，使得量子芯片可以从PCB板背面与PCB板进行额外的接触，二者接触的区域可以用于接地或者信号连接，有效节省了PCB板正面的布线面积，同时提高了整体键合强度，并且避免了现有的从PCB板正面放入芯片，安装时容易出现芯片与样品盒底座结合不牢固以及和底座热接触不良的现象。
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公开(公告)号：CN114444703B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202210110485.4
申请日：2022-01-28
申请人： 中国科学技术大学
摘要： 本公开提供一种量子比特频率排布方法，在超导量子比特系统中设置量子比特工作频率实现高保真度交流CZ门，所述超导量子比特系统包括多个量子比特和位于相邻量子比特之间的量子耦合单元，所述量子比特频率排布方法包括：根据量子比特的共振峰信息得到超导量子比特的能级结构参数；通过所述能级结构参数构建评价函数以在多比特拓展时定量评估量子比特能级排布方案的优劣；以及根据所述评价函数确定避开频率冲突的比特工作频率。
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公开(公告)号：CN116709895A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310848285.3
申请日：2023-07-11
IPC分类号： H10N60/82
摘要： 本公开提供一种量子芯片的多端口封装结构，包括：量子芯片；多个连接材料，阵列式地设置在量子芯片的表面上，以便于将量子芯片的端口面扇出；转接组件，包括相对的第一面和第二面，第一面与多个连接材料连接；过渡组件，包括：连接件，竖向设置有多个通孔；多个弹簧针，阵列式地设置在第二面上；介质件，套设在弹簧针上，介质件嵌设在通孔内，以保证信号传输的质量；其中，弹簧针的一端穿出通孔，用以与印制电路板连接。
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公开(公告)号：CN116706580A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310967329.4
申请日：2023-08-03
IPC分类号： H01R12/77 , H01R13/24 , H01R13/652 , H01R13/648 , H01R24/40
摘要： 本公开提供一种基于FPC的多通道射频连接器，其特征在于，包括：FPC柔性排线，包括多路射频信号通路；以及金属结构件，设置有多个射频信号通孔，每个射频信号通孔内通过绝缘子支撑固定有射频信号弹针；每个射频信号通孔周围均匀设置有多个接地弹针；其中，所述射频信号弹针和接地弹针被构造成可弹性的连接于对端连接部件和/或FPC柔性排线，以实现射频信号通过射频信号弹针进行传输。
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公开(公告)号：CN113222164B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202110508324.6
申请日：2021-05-10
申请人： 中国科学技术大学
IPC分类号： G06N10/20
摘要： 本发明公开了一种量子计算程序的生成方法及其表达形式，上述表达形式包括：网络关系、操作符和时间标志。上述网络关系表示实现目标计算任务的各步操作需要调用的目标量子比特的拓扑结构，用于表征各步操作需要调用的目标量子比特的执行关联性。上述拓扑结构的来源是量子处理器的比特连接结构。上述操作符用于表征目标量子比特需要执行的操作。上述时间标志用于表征用于实现目标计算任务的各步操作所对应的执行时序，上述执行时序包含执行的时间顺序和时间间隔的数值。其中，上述操作符、上述时间标志均与上述网络关系所关联。避免了现有量子编程中所调用的两个比特之间可能完全无法实现程序制定的操作导致的程序开发、调试过程中的问题。
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公开(公告)号：CN111260067A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010045473.9
申请日：2020-01-15
申请人： 中国科学技术大学
IPC分类号： G06N10/00
摘要： 一种量子处理电路结构及提高谐振频率的方法，通过在量子芯片或者在量子芯片和扇出电路结构至少之一中设置导电孔结构，使导电孔结构贯穿量子芯片的衬底和/或扇出电路结构，并且将量子芯片衬底和/或扇出电路结构的上下表面的地平面电性连接，使得量子芯片的衬底和/或扇出电路结构中的腔模频率提高至量子芯片的工作频率范围之上，从而有效减少了量子芯片的衬底材料和/或扇出电路结构材料对于量子芯片工作输出信号的影响，极大地提高了量子芯片的性能。
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公开(公告)号：CN111081768A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911210369.4
申请日：2019-11-29
申请人： 中国科学技术大学
IPC分类号： H01L29/66
摘要： 一种二维可扩展超导量子比特结构及其腔模控制方法，其中二维可扩展超导量子比特结构，包括：超导量子比特芯片，所述超导量子比特芯片中包含二维分布且可扩展的多个量子比特；每个所述量子比特的电容部分具有二维分布的至少五个臂，每一量子比特中的所述至少五个臂中的两个臂分别用于与读取耦合线路连接、与控制线路连接，其余至少三个臂与相邻的量子比特通过耦合腔进行耦合。该结构便于进行二维扩展，并且适用于现有的倒装焊工艺或硅通孔技术与信号扇出板进行连接；在不具备或摆脱倒装焊和硅通孔工艺时，通过在所述超导量子比特芯片中非量子比特线路的位置制作多个孔，基于该孔引线键合至封装盒体或电路板，能够有效减少信号串扰。
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公开(公告)号：CN110492274A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910669986.4
申请日：2019-07-23
申请人： 中国科学技术大学
摘要： 一种基于形状保护的信号连接结构及其装配方法、封装盒体，信号连接结构包括：一壳体，其上设置有连接器安装孔；信号连接器，用于安装于所述连接器安装孔中，包含连接器外壳；其中该连接器外壳呈底宽顶窄的外形，所述连接器安装孔的形状与所述连接器外壳的外形相匹配。当连接器受到外部拉力时，由于壳体形状的阻挡，承担了大部分的拉力，从而减少了电路板与信号连接器焊接处所承担的拉力，增加了连接强度，保护了信号连接器；另外由于连接器外壳底宽顶窄的形状设置，使得信号连接器与壳体之间无直线缝隙，大幅降低了漏光的可能性，使光子不能顺畅通过，达到遮光效果，从而同时实现避免漏光且连接牢固性加强的效果。
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