-
公开(公告)号：CN119390663A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411514243.7
申请日：2024-10-28
Applicant: 苏州生益科技有限公司
IPC: C07D265/16 , C08L61/34 , C08L79/08
Abstract: 本申请提供一种苯并噁嗪化合物、苯并噁嗪混合物、树脂组合物及树脂组合物的应用，苯并噁嗪化合物的结构式为结构式(1a)或结构式(1b)，#imgabs0#其中，Ar为亚甲基、亚乙基、#imgabs1#本申请提供的苯并噁嗪化合物中带有烯丙基和苯并环丁烯基团，能够改善苯并噁嗪化合物的介电性能，同时能够保持其耐热性和尺寸稳定性。
-
公开(公告)号：CN112094480B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202011000375.X
申请日：2020-09-22
Applicant: 苏州生益科技有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/36 , C08K5/3415 , C08J5/04 , C08J7/04 , H05K1/03 , C08L67/02
Abstract: 本发明公开了一种树脂组合物，以重量计，包括：（1）改性马来酰亚胺化合物：10‑80份；（2）环氧树脂：10‑60份；（3）氰酸酯树脂：0‑50份；采用本发明的树脂组合物制作的半固化片及层压板兼具优异的介电性能、耐热性能、剥离强度高、吸水率低，加工工艺性能优异等特点，可应用于IC封装和高速高频领域，具有广阔的应用前景。
-
公开(公告)号：CN111961193B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN201910417793.X
申请日：2019-05-20
Applicant: 苏州生益科技有限公司
IPC: C08G59/56 , C08J5/24 , C08L63/00 , B32B17/04 , B32B15/14 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B17/06 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其相较于现有的树脂组合物具有更高的玻璃化转变温度、高剥离强度、低粗化度、低介质损耗、高耐热性、低吸水率、并且介电性能良好；本发明还提供了使用该树脂组合物制备的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、以及印制线路板。
-
公开(公告)号：CN114316590A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111653624.X
申请日：2021-12-30
Applicant: 苏州生益科技有限公司
IPC: C08L79/08 , C08K5/18 , C08K5/3445 , C08K5/50 , C08K5/134 , C08K5/41 , C08K7/14 , C08J5/18 , C08J5/04 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物、半固化板、绝缘薄膜以及它们的应用。树脂组合物，以重量计，包括：双马来酰亚胺树脂和/或其衍生物5‑100份；胺类固化剂1‑30份；抗氧剂0.1‑10份以及促进剂0.5‑5份；所述促进剂包括咪唑类化合物和三苯基磷，其中，所述咪唑类化合物与三苯基磷的重量比为(2‑5):(0.1‑0.8)。半固化板，包括增强材料以及涂覆在其上的树脂组合物。绝缘薄膜：包括载体膜以及涂覆在其上的树脂组合物。本发明提高了双马来酰亚胺的RTI值和热分解温，得到了综合性能优异的树脂组合物，树脂组合物的RTI高于110℃。采用本发明的双马来酰亚胺树脂组合物制作的层压板、高频电路基板等具有高RTI值和热分解温度、优异的耐湿热性、较高的剥离强度及优异工艺性等特点。
-
公开(公告)号：CN114230794A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111661546.8
申请日：2021-12-31
Applicant: 苏州生益科技有限公司
IPC: C08G73/12 , C08L79/08 , C08L63/00 , C08K3/36 , C08K5/06 , C08J5/24 , C08J5/18 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B37/06 , B32B37/10
Abstract: 本发明提供一种改性双马来酰亚胺预聚物及树脂组合物、应用，以二胺化合物在有机溶剂中改性双马来酰亚胺树脂得所述改性双马来酰亚胺预聚物；其中，所述二胺化合物包括含茚满结构二胺化合物。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111378136B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202010370648.3
申请日：2020-05-06
Applicant: 苏州生益科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种活性酯树脂及其制备方法。所述制备方法以双酚基封端硅油化合物(a)、含酚羟基化合物(b)、芳香族羧酸或其酰卤化合物(c)为原料反应制得所述活性酯树脂，所述活性酯树脂包含双酚基封端硅油结构。本发明还提供一种具有该活性酯树脂的热固性树脂组合物，以及具有该热固性树脂组合物的半固化片、绝缘薄膜、层压板及印刷电路板。与现有技术相比，本发明在保有优良介电性能同时，在韧性、燃烧性、低吸水率方面均取得意料不到的改善，且具有较低的XY轴热膨胀系数，可应用于IC封装和高速高频领域，具有广阔的应用前景。
-
公开(公告)号：CN113969041A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202111481953.0
申请日：2021-12-07
Applicant: 苏州生益科技有限公司
IPC: C08L63/04 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08K7/26 , C08K9/06 , C08J5/24 , B32B27/38 , B32B15/092 , B32B37/10 , B32B37/06
Abstract: 本发明公开了一种树脂组合物，以固体重量计，包括：(a)环氧树脂100份；(b)固化剂4～40份；(c)触变剂0.01～3份；(d)酚氧树脂1～10份；(e)促进剂0～10份。本发明通过酚氧树脂和触变剂搭配使用，改善半固化片的表观缺陷，主要是采用触变剂来改善胶液流动性，将少量的高分子量酚氧树脂很好地浸润于玻纤布纤维之间，从而改善表观平滑性、表观鱼眼和缺胶等现象。
-
公开(公告)号：CN109504087B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201811435227.3
申请日：2018-11-28
Applicant: 苏州生益科技有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种树脂组合物，以固体重量计，包括：改性双马来酰亚胺预聚物：100份；环氧树脂：5‑30份；固化剂：0‑20份；填料：0‑150份；固化促进剂：0.001‑5份；所述改性双马来酰亚胺预聚物至少由双马来酰亚胺树脂和烯丙基类化合物预聚而成。与现有技术相比，本发明中的树脂组合物同时具有优异的抗剥离强度、无卤阻燃性、高耐热性、高温模量保持率、优异的韧性、热膨胀系数和高的模量保持率，特别是满足无卤阻燃UL94V‑0同时具有优异的高温模量保持率和低的热膨胀性系数，因此很好地适用HDI高多层基板等高性能线路材料。
-
公开(公告)号：CN112250865A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011101559.5
申请日：2020-10-15
Applicant: 苏州生益科技有限公司
IPC: C08G73/12 , C08L79/08 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B27/04 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B15/20 , B32B15/08 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种改性马来酰亚胺树脂预聚物，其至少由马来酰亚胺化合物和烯丙基化合物预聚而成，所述烯丙基化合物包括如结构式(1)所示的含硅氧基烯丙基化合物和/或结构式(2)所示的含硅氧基丙烯基化合物。与现有技术相比，本发明在马来酰亚胺树脂体系中引入硅氧基，主要通过末端含硅氧基的烯丙基化合物改性马来酰亚胺化合物，硅氧键具有较好的柔韧性与耐热性，在树脂组合物中起到一定的应力吸收作用，从而保持较好的耐热性和高温模量值，同时进一步改善双马树脂体系的吸水率、韧性和低CTE；此外，末端含硅氧烷的基团位阻效应大于羟基，大大延长了改性树脂、树脂组合物及所制备的半固化片的室温存储期。
-
公开(公告)号：CN112094480A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202011000375.X
申请日：2020-09-22
Applicant: 苏州生益科技有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/36 , C08K5/3415 , C08J5/04 , C08J7/04 , H05K1/03 , C08L67/02
Abstract: 本发明公开了一种树脂组合物，以重量计，包括：（1）改性马来酰亚胺化合物：10‑80份；（2）环氧树脂：10‑60份；（3）氰酸酯树脂：0‑50份；采用本发明的树脂组合物制作的半固化片及层压板兼具优异的介电性能、耐热性能、剥离强度高、吸水率低，加工工艺性能优异等特点，可应用于IC封装和高速高频领域，具有广阔的应用前景。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
147
records
(took 0.057 seconds)
