一种不流动半固化片及其应用
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119410134A

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411536474.8

    申请日:2024-10-31

    Abstract: 本发明公开了一种不流动半固化片及其应用,半固化片包括固化性树脂绝缘层和增强材料;按重量份计,固化性树脂绝缘层包括环氧树脂I:5‑50份;改性聚丁二烯预聚物:5‑100份;核壳橡胶预混液:5‑30份;固化剂:5‑100份;改性聚丁二烯预聚物为异氰酸酯、环氧树脂II与含羟基聚丁二烯经预聚反应得到;核壳橡胶预混液为核壳橡胶、环氧树脂III和有机溶剂的混合分散液;本发明通过端羟基聚丁二烯、异氰酸酯和环氧树脂预聚反应合成的预聚物,搭配核壳橡胶环氧树脂预混液、环氧树脂和环氧树脂固化剂,可以得到具有优异相容性、粘结性和耐热性的树脂组合物,主要可以用于耐热性、高粘结性需求的不流动半固化片领域。

    树脂组合物、半固化片和层压板
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119161732A

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202411406575.3

    申请日:2024-10-10

    Abstract: 本申请揭示了一种树脂组合物、半固化片和层压板,树脂组合物以重量计包括:马来酰亚胺树脂或其改性预聚物10~40重量份;环氧树脂5~20重量份;第一氰酸酯1~30重量份;第二氰酸酯5~30重量份;阻燃剂5~20重量份;填料10~180重量份;其中,所述第一氰酸酯与所述第二氰酸酯互不相同,所述第一氰酸酯为DCPD型氰酸酯,且所述DCPD型氰酸酯在200℃下的凝胶化时间为100~300min。与现有技术相比,本申请可以解决马来酰亚胺树脂或其改性预聚物与氰酸酯固化体系的反应性过快、反应窗口较窄的问题,而且在应用于覆铜板和PCB板时,优化了覆铜板和PCB板的加工性能。

    改性马来酰亚胺树脂的制备方法及其树脂组合物、应用

    公开(公告)号:CN119060337A

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202411321327.9

    申请日:2024-09-23

    Abstract: 本发明公开了改性马来酰亚胺树脂的制备方法及其树脂组合物、应用,按重量份计,所述改性马来酰亚胺树脂由100份马来酰亚胺树脂和1~130份含脂环族基二胺预聚反应生成;本发明采用含有多个脂环结构或者杂环结构的芳香族胺化合物改性马来酰亚胺树脂,使得预聚物更优异的介电性能,获得更高的玻璃化转变温度、耐热性,这种脂环结构的二胺,具有较大的自由体积,能够打破BMI单体的结晶性,扩大分子链与链的距离,提高了树脂预浸料在普通溶剂中的溶解性,脂肪环具有极低的极性,大大改善BMI的介电性能;获得高耐热性、高韧性、低CTE、低介电性、低吸水率的固化物,从而获得综合性能较优异的固化物,有利于其大规模应用。

    一种半固化片的浸润单元及浸润方法

    公开(公告)号:CN111941685A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010818379.2

    申请日:2020-08-14

    Abstract: 本发明公开了一种半固化片的浸润单元及浸润方法,浸润单元包括浸润槽、定位机构以及厚度计量机构,所述定位机构还包括第一非接触测距传感器、第二非接触测距传感器、浸润辊轴驱动设备以及控制模块,第一非接触测距传感器设于浸润槽与其中一根所述计量轴之间;第二非接触测距传感器设于浸润槽与另一根所述计量轴之间,浸润辊轴驱动设备设于浸润槽之外并带动浸润辊轴沿浸润辊轴的第一径向运动,控制模块与第一非接触测距传感器、第二非接触测距传感器以及浸润辊轴驱动设备电连接。本发明保证增强材料的中心纵切面始终通过相对计量轴间隙的设定位置。

    一种低流胶半固化片
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107163274B

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN201710470276.X

    申请日:2017-06-20

    Abstract: 本发明揭示了一种低流胶半固化片,其包括:半固化片基片,其包括上表面及与上表面相背的下表面;涂覆树脂层,设于半固化片基片的上表面和下表面;涂覆树脂层中含有柔性长碳链高分子量树脂;半固化片基片包括增强材料及浸渍于增强材料上的浸渍树脂层,浸渍树脂层含有重均分子量Mw为100‑5000的树脂和40‑70%质量份的填料。与现有技术相比,本发明中的低流胶半固化片具有低流胶特性,且具备优异的韧性,半固化片经机械冲切边缘质量好,树脂粉脱落少,固化后基材内部无空洞,粘结性能优异,热膨胀系数低,弯曲强度及模量更高。

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