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公开(公告)号:CN100407017C
公开(公告)日:2008-07-30
申请号:CN200610083374.X
申请日:2006-06-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02F1/1343 , G02F1/13 , G06K11/06
CPC classification number: G06F3/041 , H03K17/962 , H03K17/9625 , Y10T428/26 , Y10T428/31504
Abstract: 本发明提供透明导电性层叠体,其是在厚度为2~200μm的透明薄膜基材的一侧表面,从前述薄膜基材侧开始,按照第一透明电介质薄膜、第二透明电介质薄膜和透明导电性薄膜的顺序依次形成膜的透明导电性层叠体,其特征在于:第一透明电介质薄膜是通过真空蒸镀法、溅射法或离子镀覆法形成的,并且第一透明电介质薄膜包含相对于氧化铟100重量份含有氧化锡0~20重量份、氧化铈10~40重量份的复合氧化物,当设第一透明电介质薄膜的折射率为n1、第二透明电介质薄膜的折射率为n2、透明导电性薄膜的折射率为n3时,满足n2<n3≤n1的关系。
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公开(公告)号:CN101196654A
公开(公告)日:2008-06-11
申请号:CN200710196991.5
申请日:2007-12-07
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02F1/1343 , B32B7/02 , H01B5/14
CPC classification number: C23C14/08 , Y10T428/24942
Abstract: 本发明提供一种透明导电性叠层体,是在透明的薄膜基材的一方的面上,从上述薄膜基材侧开始依次形成第一透明电介质薄膜、第二透明电介质薄膜及透明导电性薄膜的透明导电性叠层体,其透过率高,并且生产性良好,而且除了具有笔输入耐久性以外,还具有表面压力耐久性。本发明是在厚2~200μm的透明的薄膜基材的一方的面上,从上述薄膜基材侧开始依次形成第一透明电介质薄膜、第二透明电介质薄膜及透明导电性薄膜,在透明的薄膜基材的另一方的面上,经由透明的粘接剂层贴合有透明基体的透明导电性叠层体,第一透明电介质薄膜被利用真空蒸镀法、溅射法或离子镀法形成,并且第一透明电介质薄膜由在氧化铟100重量份中含有氧化锡0~20重量份、氧化铈10~40重量份的复合氧化物构成,在将第一透明电介质薄膜的折射率设为n1,将第二透明电介质薄膜的折射率设为n2,将透明导电性薄膜的折射率设为n3时,满足n2<n3≤n1的关系,透明基体是至少将2张透明的基体薄膜经由透明的粘接剂层叠层的叠层透明基体。
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公开(公告)号:CN101010601A
公开(公告)日:2007-08-01
申请号:CN200580028853.5
申请日:2005-09-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B1/116 , G02B1/105 , G02B1/14 , G02B1/18 , G02B27/0006 , G06F3/045 , Y10S428/917 , Y10T428/24942 , Y10T428/265 , Y10T428/31504
Abstract: 本发明的透明导电性膜在透明膜基材的一个侧面有硬涂层,进而在该硬涂层上有通过干法工艺形成的10~300nm厚的SiOX膜,在透明膜基材的另一个侧面有20~35nm厚的透明导电性薄膜。所述的透明导电性膜具有良好的耐湿热性,笔输入耐久性优异,在冲压加工时能抑制裂纹的产生,良好的耐湿热性,即使在高温高湿的环境下,也能抑制膨胀或卷曲的产生。
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公开(公告)号:CN111747642B
公开(公告)日:2023-09-15
申请号:CN202010229301.7
申请日:2020-03-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 玻璃基材(1)的输送装置(11)具有:送出辊(21),其将具有玻璃基材(1)和第1保护材料(5)的输送基材(4)送出;保护材料卷取辊(23),其从玻璃基材(1)卷取第1保护材料(5);卷取辊(41),其配置于送出辊(21)的输送方向下游侧,卷取玻璃基材(1);以及除电部(15),其配置于送出辊(21)与卷取辊(41)之间。
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公开(公告)号:CN114761834B
公开(公告)日:2023-05-30
申请号:CN202080082356.8
申请日:2020-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B1/115 , B32B7/023 , B32B9/00 , B32B27/18 , G02B1/14 , G02F1/1335 , G09F9/00 , H05B33/02 , H10K59/124 , H10K59/126 , H10K50/856
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公开(公告)号:CN111183374B
公开(公告)日:2022-05-03
申请号:CN201880065087.7
申请日:2018-10-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 硬涂薄膜(1)在薄膜基材(10)的一个主面上具备硬涂层(11)。硬涂层包含粘结剂树脂及无机填料,相对于粘结剂树脂100重量份,上述无机填料的含量为20~80重量份。填料的平均一次粒径优选为25~70nm。硬涂层的表面的算术平均粗糙度优选为2nm以上。硬涂层的扩散反射光的b﹡优选为‑0.2以上。
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