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公开(公告)号：CN106399939A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610985842.6
申请日：2011-07-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C23C14/086 , C23C14/024 , C23C14/562 , C23C14/5806 , H01B13/00 , H01B13/0026
Abstract: 本发明提供一种在透明薄膜基材上形成有结晶的铟系复合氧化物膜的长条状的透明导电性薄膜的制造方法。本发明的制造方法具有：非晶层叠体形成工序，其中，通过溅射法在所述长条状透明薄膜基材上形成含有铟和四价金属的铟系复合氧化物的非晶膜；以及结晶化工序，其中，形成有所述非晶膜的长条状透明薄膜基材被连续地输送至加热炉内，所述非晶膜被结晶化。相对于铟和四价金属共计100重量份，前述铟系复合氧化物优选含有超过0重量份且为15重量份以下的四价金属。
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公开(公告)号：CN102985585B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201180033556.5
申请日：2011-07-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01B5/14 , C08J7/045 , C08J7/08 , C08J2323/06 , C08J2483/04 , C23C14/086 , C23C14/562 , C23C14/5806
Abstract: 本发明的目的在于，制造在透明薄膜基材上形成有结晶的铟系复合氧化物膜的长条状的透明导电性薄膜。本发明的制造方法具有：非晶层叠体形成工序，其中，通过溅射法在所述长条状透明薄膜基材上形成含有铟和四价金属的铟系复合氧化物的非晶膜；以及结晶化工序，其中，形成有所述非晶膜的长条状透明薄膜基材被连续地输送至170℃~220℃的加热炉内，所述非晶膜被结晶化。前述结晶化工序中的加热炉内的温度优选为170℃~220℃。另外，前述结晶化工序中的薄膜长度的变化率优选为+2.5%以下。
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公开(公告)号：CN104375701A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410594615.1
申请日：2010-09-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明涉及透明导电层进行了图案化且能够抑制因图案部和图案开口部的正下方之间的反射光的色相的差异导致的外观恶化的透明导电性薄膜，以及使用其的触摸面板。本发明的透明导电性薄膜(10)在透明基材(1)上依次形成有第1透明电介质层(2)及透明导电层(4)。优选的是，在将对图案部(P)照射白色光时的反射光的色相a*值及色相b*值分别设为a*P及b*P、将对图案开口部(O)的正下方照射白色光时的反射光的色相a*值及色相b*值分别设为a*O及b*O时，满足0≤|a*P-a*O|≤4.00的关系，且满足0≤|b*P-b*O|≤5.00的关系。
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公开(公告)号：CN103262013A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180060407.8
申请日：2011-12-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01B13/0036 , C09J7/38 , G06F3/0412 , G06F3/044 , Y10T428/24802 , Y10T428/24868
Abstract: 本发明是用于电容型触摸面板的带粘合剂层的透明导电性薄膜，其目的在于即使在使用薄膜基材为厚度110μm以下的薄型薄膜基材的情况下，进而即使在通过加热处理而将透明导电体层结晶化的情况下，也可以将由于图案化而产生的高度差抑制到较小。本发明为具有薄膜基材、层叠于前述薄膜基材的一面且被图案化的透明导电体层、和层叠于前述薄膜另一面的粘合剂层的、用于电容型触摸面板的带粘合剂层的透明导电性薄膜，前述薄膜基材的厚度为10～110μm，前述薄膜基材与前述粘合剂层的总厚度为30～300μm，且前述粘合剂层在23℃下的储能模量为1.2×105～低于1.0×107Pa。
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公开(公告)号：CN103238127A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201180057572.8
申请日：2011-11-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02F1/13338 , G02F1/133308 , G06F3/03 , G06F3/044 , G06F3/045 , Y10T428/24802 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967
Abstract: 本发明提供一种显示面板的构成，其在作为用于静电容量式触摸输入的构成而使用光学各向同性材料的电极支承基体材料的情况下，能够使装置整体的厚度比现有的薄，且能够简化层结构。本发明提供一种具有静电容量式触摸输入功能的显示面板装置，其具备窗口、触摸面板叠层体和显示面板。在该显示面板装置中，触摸面板叠层体具备：光学透明的第一基体材料层、隔着第一底涂层而叠层于该第一基体材料层的一面的第一透明导电层、光学透明的第二基体材料层、和隔着第二底涂层而叠层于该第二基体材料层的一面的第二透明导电层。该第二透明导电层至少隔着第一基体材料层及第一底涂层与第一透明导电层对向配置。另外，第一透明导电层相对于第一基体材料层配置在接近窗口的一侧，在该窗口上通过粘接剂层与偏振膜层接合，在偏振膜层和触摸面板叠层体之间配置有λ/4相位差膜层。而且，显示面板相对于触摸面板叠层体配置在与所述窗口相反的一侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102956329A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210306567.2
申请日：2012-08-24
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01B13/0036 , G06F3/041 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供透明导电性薄膜的制造方法。课题在于在透明导体层被图案化了的透明导电性薄膜中，即使在将基材的厚度减小至80μm以下时，也可抑止由可看到透明导体层的图案边界导致的美观性降低。本发明的制造方法包括：层叠体准备工序，准备在挠性透明基材上形成有未图案化的透明导体层的层叠体；图案化工序，将一部分透明导体层去除，图案化为在挠性透明基材上具有透明导体层的图案形成部和在挠性透明基材上不具有透明导体层的图案开口部；以及热处理工序，对透明导体层图案化之后的前述层叠体进行加热。优选热处理工序中的、图案形成部的尺寸变化率H1与图案开口部的尺寸变化率H2之差H1-H2的绝对值小于0.03%。
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公开(公告)号：CN102063953B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201010623319.1
申请日：2005-04-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G06F3/0488 , Y10T428/24942 , Y10T428/24975 , Y10T428/256 , Y10T428/266
Abstract: 本发明涉及透明导电性层叠体及触摸屏。本发明的透明导电性层叠体，在厚度为2～120μm的透明薄膜基材的一侧表面，按照透明的第一电介质薄膜、透明的第二电介质薄膜和透明导电性薄膜的顺序依次层叠，在所述薄膜基材的另一表面，通过透明的粘合剂层贴合透明基体而成，第二电介质薄膜是无机物或有机物和无机物的混合物，形成上述导电性薄膜的材料的结晶中，最大粒径为300nm或更小的结晶含量超过50面积％。所述透明导电性层叠体高度地满足用作触摸屏的弯曲笔输入耐久性。
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公开(公告)号：CN102732172A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210110077.5
申请日：2012-04-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09D183/04 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B2307/412 , B32B2405/00 , B32B2457/20 , C09J7/255 , C09J133/08 , C09J2203/318 , C09J2433/00 , C09J2483/001 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/045 , Y10T428/2848 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供带粘合剂层透明树脂薄膜、层叠薄膜及触摸面板，其中，所述带粘合剂层透明树脂薄膜是依次层叠有第一透明树脂薄膜、低聚物防止层及粘合剂层的带粘合剂层透明树脂薄膜，其可以满足低聚物防止层所要求的低聚物防止性，且低聚物防止层的密合性良好。所述带粘合剂层透明树脂薄膜是依次层叠有第一透明树脂薄膜、低聚物防止层及粘合剂层的带粘合剂层透明树脂薄膜，所述低聚物防止层由烷氧基硅烷及/或其部分缩合物的固化物形成，并且所述低聚物防止层的厚度为5～35nm。
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公开(公告)号：CN101133463B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200680007188.6
申请日：2006-12-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C23C14/086
Abstract: 本发明提供一种结晶性透明导电性薄膜，其主成分是相对于氧化铟和氧化锡的总量以9重量％以下的比例含有氧化锡的氧化铟锡，该结晶性透明导电性薄膜以0.45原子％以下的比例含有氮。本发明的结晶性透明导电性薄膜具有高电阻值且在高温、高湿环境下的可靠性也良好。
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公开(公告)号：CN101196654B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200710196991.5
申请日：2007-12-07
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02F1/1343 , B32B7/02 , H01B5/14
CPC classification number: C23C14/08 , Y10T428/24942
Abstract: 本发明提供一种透明导电性叠层体，是在透明的薄膜基材的一方的面上，从上述薄膜基材侧开始依次形成第一透明电介质薄膜、第二透明电介质薄膜及透明导电性薄膜的透明导电性叠层体，其透过率高，并且生产性良好，而且除了具有笔输入耐久性以外，还具有表面压力耐久性。本发明是在厚2～200μm的透明的薄膜基材的一方的面上，从上述薄膜基材侧开始依次形成第一透明电介质薄膜、第二透明电介质薄膜及透明导电性薄膜，在透明的薄膜基材的另一方的面上，经由透明的粘接剂层贴合有透明基体的透明导电性叠层体，第一透明电介质薄膜被利用真空蒸镀法、溅射法或离子镀法形成，并且第一透明电介质薄膜由在氧化铟100重量份中含有氧化锡0～20重量份、氧化铈10～40重量份的复合氧化物构成，在将第一透明电介质薄膜的折射率设为n1，将第二透明电介质薄膜的折射率设为n2，将透明导电性薄膜的折射率设为n3时，满足n2＜n3≤n1的关系，透明基体是至少将2张透明的基体薄膜经由透明的粘接剂层叠层的叠层透明基体。
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