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公开(公告)号：CN214561507U
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202120326305.7
申请日：2021-02-04
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司
摘要： 本实用新型提供一种基于模切加工工艺的高功率石墨包边及包边设备，包括：石墨膜，所述石墨膜的上下两面分别覆盖有第一胶体，所述石墨膜和所述第一胶体周向边缘均包覆有U型结构的第二胶体，且所述第二胶体用于将所述第一胶体和所述石墨膜的周向边缘共同包裹在第二胶体；所述第一胶体、周向边缘和所述石墨膜、周向边缘重合。本实用新型的目的在于提供一种保护石墨膜结构不被损坏的石墨包边。
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公开(公告)号：CN212399839U
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202021113073.9
申请日：2020-06-16
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司 , 江苏鸿凌达科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种高功率石墨膜包边压边裁切一体化的模具，其包括：模具体；切刀，所述切刀布设于所述模具体下端，与所述模具体连接。本实用新型在石墨膜包边后，对高功率石墨成型位置进行压合，保证单面胶及双面胶和高功率石墨侧边紧密贴合，同时进行裁切外形，压边平整，胶膜贴合紧密，最大化满足散热效果，包边不易开裂，模具切割强度高，安装定位方便，缩减了生产成本，提高了成型效率。
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公开(公告)号：CN206709029U
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201720283506.7
申请日：2017-03-22
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司
IPC分类号： F21V29/71 , F21Y115/10
摘要： 一种新型LED灯头导热硅胶片，包括第一基层和第二基层，所述的第一基层包含第一外表面和第二外表面，所述的第二基层包含第一外表面和第二外表面，所述的第一基层的第二外表面与所述的第二基层的第一外表面接触。如上所述的第一基层为导热层，第二基层为硅胶层。所述的导热层的厚度为20-40um，所述的硅胶层的厚度为0.5-10mm。
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公开(公告)号：CN214293499U
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202120072723.8
申请日：2021-01-12
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种改善石墨膜气泡的双面胶切割模具，其包括：上模和下模，所述上模和下模呈中心对称布置，并围设成框体结构，所述上模和下模之间形成双面胶进料空间；所述上模和下模结构相同，所述下模包括依次连接的固定板、第一模具体和第二模具体。本实用新型通过双面胶切割模具，有效实现了对双面胶的切割，在双面胶上形成切口，在双面胶与石墨片贴合后，能够使多余气体从切口处排出，减少贴合处的气泡，降低气泡贴合不良现象，防止石墨膜贴合处开裂，提高产品良率和生产效率。
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公开(公告)号：CN206607190U
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201720069095.1
申请日：2017-01-17
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司
发明人： 郭志军
摘要： 本实用新型公开了一种发泡硅胶基耐高温隔热片，包括导发泡硅胶片，所述发泡硅胶片两面均敷有一层玻璃纤维；所述发泡硅胶片的厚度为0.5-25mm，所述玻璃纤维的厚度为0.1-0.25um。本实用新型具有较好的拉伸强度及阻燃性能，对于外界的热传递可以做到很好的隔离作用，且成本较低。
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公开(公告)号：CN211305283U
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201922038249.2
申请日：2019-11-22
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司
摘要： 本实用新型提供一种用于柔性热电器件的电路图板焊接装置，包括：底座；焊接台面，固定设置在所述底座的顶部，所述焊接台面为水平台面；升降架，固定设置在所述焊接台面的上表面，所述升降架上设置有焊接装置，所述焊接装置随所述升降架竖直滑动；焊接装置，通过架板与所述升降架连接，所述架板上水平设置有旋转圆盘，所述旋转圆盘在切换电机的驱动下绕自身轴线作360度旋转，所述旋转圆盘的端面上固接有焊头切换块，所述焊头切换块的侧壁上垂直设置有至少两个不同功率的焊头。根据不同厚度的柔性电路板，在不同功率的焊头之间切换，然后进行升降焊接，可以有效避免因焊头强度过大导致柔性电路板被击穿的现象，提高焊接良品率，节约生产成本。
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公开(公告)号：CN206433325U
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201720058675.0
申请日：2017-01-17
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司
发明人： 郭志军
IPC分类号： H05K9/00
摘要： 本实用新型公开了一种纳米铜碳基屏蔽罩罩体，采用纳米铜箔作为屏蔽盖的基材，并在纳米铜箔一侧涂布了用于热辐射吸收导热的纳米导热材料涂层及用于实现导电的纳米导电材料涂层，在纳米铜箔另一侧涂布了用于增强空间辐射热的吸收的热辐射低酸均热层及纳米导电胶涂层，来达到完全替代原有的金属屏蔽材料，除了达到屏蔽效果外，同时还可以起到导热均热的效果。本实用新型罩体可以根据底座(支脚)大小模切成型，贴敷到底座上面就可以。
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公开(公告)号：CN206321106U
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201621342662.8
申请日：2016-12-08
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种热管管芯、热管，对传统热管的管芯结构进行了改进，在金属管壳内壁上贴附的金属网表面溅射了一层石墨烯材料，由于石墨烯的超高导热性，辅助于传统的设计极大的提升了热管内部相变过程中的响应时间，提升了热传导的效率，缩短了相变转换的时间，使得热管热端与冷端的温差进一步缩小，提升导热功率；且对金属网的线径及目数都做了详细的量化处理，从而细化了热管的选型规格。
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公开(公告)号：CN207347479U
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201720284531.7
申请日：2017-03-22
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司
IPC分类号： C09J7/29 , C09J175/04 , C09J11/04
摘要： 一种新型导热软质硅胶片，包括第一基层和第二基层，所述的第一基层包含第一外表面和第二外表面，所述的第二基层包含第一外表面和第二外表面，所述的第一基层的第二外表面与所述的第二基层的第一外表面接触。如上所述的第一基层为导热层，第二基层为硅胶层。所述的导热层的厚度为20‑40um，所述的硅胶层的厚度为0.5‑10mm。
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