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公开(公告)号：CN102021290B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201010614945.4
申请日：2010-12-30
申请人： 北京交通大学
IPC分类号： C21D7/02
摘要： 本发明公开了一种钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板的均匀后处理方法，属于钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板界面剪切强度室温轧制后处理研究领域，本发明对由1.2mm厚的08Al钢板和3.0mm厚的镁青铜3-3.5石墨覆层构成的钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板，在室温下，在精密轧机上，进行总压下率为1.1％的、第一道次与第二道次的道次压下率比例为1∶3～1∶1的二道次轧制处理，可将复合板横向界面剪切强度差值降低到1.8MPa以内。
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公开(公告)号：CN102162023B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010613893.9
申请日：2010-12-30
申请人： 北京交通大学
IPC分类号： B21B1/38
摘要： 本发明公开了一种钢铝9石墨固液相复合板的均匀后处理方法，属于钢铝9石墨固液相复合板界面剪切强度室温轧制后处理研究领域，本发明对由1.2mm厚的08Al钢板和2.5mm厚的铝9石墨覆层构成的钢铝9石墨固液相复合板，在室温下，在精密轧机上，进行总压下率为1.6％的、第一道次与第二道次的道次压下率比例为1∶3～1∶1的二道次轧制处理，可将复合板横向界面剪切强度差值降低到1.9MPa以内。
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公开(公告)号：CN102162022B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010613736.8
申请日：2010-12-30
申请人： 北京交通大学
IPC分类号： C21D7/02
摘要： 本发明公开了一种钢铝4石墨固液相复合板的均匀后处理方法，属于钢铝4石墨固液相复合板界面剪切强度室温轧制后处理研究领域，本发明对由1.2mm厚的08Al钢板和1.0mm厚的铝4石墨覆层构成的钢铝4石墨固液相复合板，在室温下，在精密轧机上，进行总压下率为1.7％的、第一道次与第二道次的道次压下率比例为1∶5～1∶3的二道次轧制处理，可将复合板横向界面剪切强度差值降低到2.1MPa以内。
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公开(公告)号：CN102031352B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010614930.8
申请日：2010-12-30
申请人： 北京交通大学
IPC分类号： C21D7/02
摘要： 本发明公开了一种钢钛青铜3.5-4石墨半固态复合板的均匀后处理方法，属于钢钛青铜3.5-4石墨半固态复合板界面剪切强度室温轧制后处理研究领域，本发明对由1.2mm厚的08Al钢板和2.8mm厚的钛青铜3.5-4石墨覆层构成的钢钛青铜3.5-4石墨半固态复合板，在室温下，在精密轧机上，进行总压下率为1.0％的、第一道次与第二道次的道次压下率比例为1∶4.5～1∶2.5的二道次轧制处理，可将复合板横向界面剪切强度差值降低到2.0MPa以内。
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公开(公告)号：CN102127790B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110101497.2
申请日：2011-04-22
申请人： 北京交通大学
IPC分类号： C25D11/30
摘要： 本发明公开了一种MB8镁合金表面厚层处理方法，属于MB8镁合金表面厚层处理研究领域，本发明在交流等离子体微弧氧化处理方法基础上，通过向处理液中喷入氧气以增强和改善对保护层的烧结作用，并在氟化钾浓度为492～494g/L、氢氧化钾浓度为247～249g/L、工频交流电压为105～107V、每升处理液氧气喷入量为0.01～0.016L/s条件下，对MB8镁合金进行127～156秒的交流等离子体微弧氧化表面处理，可在MB8镁合金表面形成55～65μm厚的组织致密、均匀的厚保护层。
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公开(公告)号：CN102010957B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010613880.1
申请日：2010-12-30
申请人： 北京交通大学
IPC分类号： C21D7/02
摘要： 本发明公开了一种钢铝28铅半固态复合板的均匀后处理方法，属于钢铝28铅半固态复合板界面剪切强度室温轧制后处理研究领域，本发明对由1.2mm厚的08Al钢板和2.5mm厚的铝28铅覆层构成的钢铝28铅半固态复合板，在室温下，在精密轧机上，进行总压下率为1.6％的、第一道次与第二道次的道次压下率比例为6∶1～3∶1的二道次轧制处理，可将复合板横向界面剪切强度差值降低到1.9MPa以内。
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公开(公告)号：CN102010958B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010613891.X
申请日：2010-12-30
申请人： 北京交通大学
IPC分类号： C21D7/02
摘要： 本发明公开了一种钢铝20锡半固态复合板的均匀后处理方法，属于钢铝20锡半固态复合板界面剪切强度室温轧制后处理研究领域，本发明对由1.2mm厚的08Al钢板和2.5mm厚的铝20锡覆层构成的钢铝20锡半固态复合板，在室温下，在精密轧机上，进行总压下率为0.9％的、第一道次与第二道次的道次压下率比例为6.5∶1～4∶1的二道次轧制处理，可将复合板横向界面剪切强度差值降低到1.7MPa以内。
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公开(公告)号：CN102277512A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110088698.3
申请日：2011-04-10
申请人： 北京交通大学
摘要： 本发明公开了一种QTi3.5-5镀镍石墨半固态浆料的机械均匀分散方法，属于QTi3.5-5镀镍石墨半固态浆料的机械均匀分散研究领域，本发明采用机械制备方法，利用双叶片层机械搅拌器，在上下层双面弧形直叶片凹弧面弧度分别为37～39°和34～36°条件下，对QTi3.5-5镀镍石墨半固态浆料进行机械均匀分散，可快速实现镀镍石墨颗粒的均匀分布，均匀分散时间可缩短到8分20秒。
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公开(公告)号：CN102181905A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110101496.8
申请日：2011-04-22
申请人： 北京交通大学
IPC分类号： C25D11/30
摘要： 本发明公开了一种AM60镁合金表面厚保护层处理方法，属于AM60镁合金表面厚保护层处理研究领域，本发明在交流等离子体微弧氧化处理方法基础上，通过向处理液中喷入氧气以增强和改善对保护层的烧结作用，并在氟化钾浓度为921～923g/L、氢氧化钾浓度为346～348g/L、硅酸钠浓度为85～87g/L、工频交流电压为79～81V、每升处理液氧气喷入量为0.006～0.008L/s条件下，对AM60镁合金进行104～128秒的交流等离子体微弧氧化表面处理，可在AM60镁合金表面形成55～65μm厚的组织致密、均匀的厚保护层。
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