共面波导加权串馈天线
    111.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101697379A

    公开(公告)日:2010-04-21

    申请号:CN200910184941.4

    申请日:2009-10-21

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 华光 洪伟 杜小东

    Abstract: 一种共面波导加权串馈天线,包括:介质基片,在介质基片的一个表面上设有上地面和微带天线阵,在上地面和微带天线阵之间设有缝隙,组成所述微带天线阵的第一微带天线单元、第二微带天线单元、第三微带天线单元、第四微带天线单元、......第n微带天线单元的宽度不等,n为正整数。共面波导加权串馈天线在一块介质基片上形成了整个天线和馈电系统。天线是由六个甚至更多加权共面波导辐射单元串接而成。各个辐射单元与地板之间的缝隙是固定的。各辐射单元之间的间距也是固定值λg,各辐射单元之间连接线约为λg/2(λg为导波波长)以保证最大辐射方向为边射。辐射单元的阻抗小于50Ω呈容性,辐射单元连接线的阻抗大于50Ω呈感性。

    具有增强耦合和谐波抑制特性的微带双模滤波器

    公开(公告)号:CN101635383A

    公开(公告)日:2010-01-27

    申请号:CN200910034229.6

    申请日:2009-08-26

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 张雷 洪伟 周健义

    Abstract: 具有增强耦合和谐波抑制特性的微带双模滤波器是一种高性能的微波带通滤波器,在微波介质基片上包括方环形谐振器(1)、L形耦合结构、微扰元素(3)和50欧姆输入输出馈线;其中,输入端的L形耦合结构(21)和输出端的L形耦合结构(22)相对于方环形谐振器(1)的一个对角线呈对称分布;输入端的L形耦合结构(21)与50欧姆输入馈线(41)相连,输出端的L形耦合结构(22)与50欧姆输出馈线(42)相连,微扰元素(3)位于方环形谐振器(1)的一个角上,并与方环形谐振器(1)相连。本发明的双模微带带通滤波器适用于移动通信射频前端的设计,可以得到比传统微带更大的端口耦合量,从而降低插入损耗,同时非常有效的抑制高次谐波的响应。

    折叠半模基片集成波导
    113.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101615711A

    公开(公告)日:2009-12-30

    申请号:CN200910033241.5

    申请日:2009-06-10

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 翟国华 洪伟 吴柯

    Abstract: 折叠半模基片集成波导可以应用于微波毫米波电路的设计,亦可用于微波毫米波集成电路的设计,该滤波器为多层结构,自上至下分别为正面金属贴片(3)、上层介质基片(1)、中间金属层(4)、下层介质基片(2)、底层金属层(5);在半模基片集成波导的两端分别设有输入端(8)和输出端(9),在折叠半模基片集成波导的上层介质基片(1)和下层介质基片(2)的一侧设有一排第一金属化通孔(7)构成波导的侧壁,并连接正面金属贴片(3)、中间金属层(4)和底层金属层(5);在下层介质基片(2)的另一侧有另一排第二金属化孔(6)连接中间金属层(4)和底层金属层(5)构成波导的H面金属壁;在滤波器在正面金属贴片(3)或中间金属贴片(4)上设有槽缝(10)。

    介质基片集成波导缝隙阵列天线

    公开(公告)号:CN100530818C

    公开(公告)日:2009-08-19

    申请号:CN200510040419.0

    申请日:2005-06-08

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于无线通信、雷达、电子导航与电子对抗等电子设备的介质基片集成波导缝隙阵列天线,包括介质基片板,在介质基片板的正反两面均设有金属箔,在其中一面的金属箔上刻蚀有缝隙阵列和微带功分器,缝隙阵列单元与微带功分器连接,在介质基片板和金属箔设有互通通孔且该通孔为金属化通孔,金属化通孔呈“U”形排列,呈“U”形排列的金属化通孔将缝隙阵列单元包围其内;本发明具有如下优点:易于生产、尤其是易于批量生产且制造精度高、并能提高天线性能。

    基片集成波导补偿型宽带移相器

    公开(公告)号:CN101465455A

    公开(公告)日:2009-06-24

    申请号:CN200910029130.7

    申请日:2009-01-06

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 洪伟 程钰间 吴柯

    Abstract: 基片集成波导补偿型宽带移相器可广泛应用于诸如波束成形网络、差分电路、返回式天线阵等对相位有特殊要求的基片集成波导器件和系统中,实现一体化设计,该移相器为一平面电路结构,上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)分别位于介质基片(3)的两面,两排金属化通孔(4)穿过介质基片(3)与上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)相连接形成基片集成波导支路一(5),另两排金属化通孔(4)穿过介质基片(3)与上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)相连接形成基片集成波导支路二(6);具有极宽的工作带宽、很好的幅度均衡度,结构紧凑,具有低损耗、低寄生互耦,易于与其他无源电路和有源电路集成。通过普通PCB工艺制作于介质基片上,成本低、精度高。

    非共轴基片集成波导圆形腔体滤波器

    公开(公告)号:CN100483844C

    公开(公告)日:2009-04-29

    申请号:CN200610038498.6

    申请日:2006-02-27

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 洪伟 汤红军

    Abstract: 本发明公开了一种非共轴基片集成波导圆形腔体滤波器,包括双面设有金属贴片的介质基片,其上设有两个基片集成波导圆形腔体,在两个基片集成波导圆形腔体之间设有耦合孔,在两个基片集成波导圆形腔体上分别设有用于信号输入的微带传输线和用于信号输出的微带传输线,基片集成波导圆形腔体中心和输入端口中心的连线,与该基片集成波导圆形腔体中心和耦合孔中心连线的夹角α为60°-90°,另一基片集成波导圆形腔体中心和输出端口中心的连线与该基片集成波导圆形腔体中心和耦合孔中心连线的夹角α均为60°-90°;本发明具有上下边带性能均衡,与有源电路集成方便,选择性较好,成本低而精度高且容易大批量生产等优点。

    超薄单边陡降滤波特性频率选择表面

    公开(公告)号:CN100433448C

    公开(公告)日:2008-11-12

    申请号:CN200610096792.2

    申请日:2006-10-17

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 超薄单边陡降滤波特性频率选择表面可以作为频段多工器应用于卫星、雷达等通信系统的多频天线,该结构是在两层微波板材层压形成具有三层金属面和两层介质层的多层基片上制作的。其中上下表面的金属面(1)上刻有相同尺寸的周期性大方环型缝隙(3)上,在中间金属面(2)上刻有与上下表面上方环型缝隙中心位置重合的另一尺寸的周期性小方环型缝隙(4),三层金属面中间充填有两层介质(5),在层压好的多层基片上围绕每个周期性方环型缝隙单元以均匀的间隔设有一系列金属化通孔(6),形成等效于传统金属腔体的基片集成波导腔体。该选择表面单边带的选择特性极大提高,其厚度只有传统级联结构的六分之一,且对于入射波的角度和极性的变化具有稳定通带和选择特性。

    基于两段型阶梯阻抗谐振器实现多阻带超宽带天线

    公开(公告)号:CN101252218A

    公开(公告)日:2008-08-27

    申请号:CN200810020373.X

    申请日:2008-03-04

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 基于两段型阶梯阻抗谐振器实现的多阻带超宽带天线是一种具有超宽带工作特性并且对于多频率信号干扰能够抑止的超宽带天线,该天线包括一块介质基片(1),和在介质基片(1)上下表面覆盖的两层金属镀层;下表面金属镀层(2)为馈线部分(5)的金属地,上表面金属镀层(3)包含有天线辐射单元(4)、馈线(5)以及多带阻滤波器(7)几部分;其中,天线辐射单元(4)采用圆盘形式,圆盘背后无金属地(2)分布,该形式辐射单元具有超宽带特性;馈线部分(5)采用微带线形式,馈线部分(5)与天线辐射单元(4)之间连接多带阻滤波器(7)、梯形阻抗变换线(6),其中梯形阻抗变换线(6)进行阻抗匹配连接。

    基片集成波导高次双模圆形腔体滤波器

    公开(公告)号:CN101217208A

    公开(公告)日:2008-07-09

    申请号:CN200810019060.2

    申请日:2008-01-11

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 董元旦 洪伟

    Abstract: 基片集成波导高次双模圆形腔体滤波器涉及一种毫米波滤波器,该滤波器使用基片集成波导高次模圆形腔体实现,可以应用于通信系统等领域中,特别适用于高频,低损耗以及集成度高的应用场合。该双模圆形腔体滤波器采用基片集成波导技术,在介质基片(1)上、下表面敷有上表面金属铜(7)和下表面金属铜(8),金属化通孔阵列(2)贯穿于介质基片(1)和上表面金属铜(7)、下表面金属铜(8);由金属化通孔阵列围成一个圆形腔体(3)的结构,在圆形腔体的圆周上设有第一感性耦合孔(61)、第二感性耦合孔(62),该两个感性耦合孔的中心线相垂直,在第一感性耦合孔外设有第一金属化通孔(4),在第二感性耦合孔外设有第二金属化通孔(5)。

    基片集成波导180度三分贝定向耦合器

    公开(公告)号:CN100388556C

    公开(公告)日:2008-05-14

    申请号:CN200510041046.9

    申请日:2005-07-15

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 洪伟 刘冰 郝张成

    Abstract: 本发明公开了一种涉及毫米波与微波器件的基片集成波导180度三分贝定向耦合器,包括双面设有金属贴片的介质基片,在介质基片上设有2个基片集成波导,一个基片集成波导的分别设有输入端和输出端,另一个基片集成波导分别设有隔离端和耦合端,2个基片集成波导由3行平行的金属化通孔构成,基片集成波导内分别设有H平面嵌块,H平面嵌块由相互平行的成行金属化通孔构成,在靠近输出端的基片集成波导内的区域设有周期性慢波结构,该周期性慢波结构由分别设在基片集成波导靠近输出端部分的两内壁上的成列金属化通孔构成。本发明具有体积小、成本低、易集成、性能好的等优点。

Patent Agency Ranking