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公开(公告)号：CN102723562B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201110077242.7
申请日：2011-03-30
Abstract: 本发明提供一种镜像转接半模基片集成波导，包括设有金属贴片的介质基片、两条相应的呈轴对称方式构成的单侧开口面支路；其中，每条支路的开口面的一侧设有两排周期性排列的金属孔列，金属孔列与支路的金属贴片之间有一条L形的空气槽；在金属化通孔内壁上设置有金属套，所述金属套与覆于介质基片上表面的金属贴片与下表面的金属贴片连接。本发明具有双侧开放的轴对称结构、尺寸紧凑、集成度高、损耗小、成本低以及易于大规模生产等一系列优点。
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公开(公告)号：CN102723565A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201110077241.2
申请日：2011-03-30
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明提供一种镜像转接半模基片集成波导十字形功率分配器，包括设有金属贴片的介质基片、四条相应的呈十字形轴对称方式构成的单侧开口面支路；其中，每条支路的开口面的一侧设有两排周期性排列的金属孔列，金属孔列与支路的金属贴片之间有一条L形的空气槽；在金属化通孔内壁上设置有金属套，所述金属套与覆于介质基片上表面的金属贴片与下表面的金属贴片连接。本发明具有双侧开放结构、十字形对称等功率输出、尺寸紧凑、集成度高、损耗小、成本低以及易于大规模生产等一系列优点。
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公开(公告)号：CN1937316B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200610096845.0
申请日：2006-10-20
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种重量轻、损耗低、平面结构的集成和差相位比较网络的单脉冲基片集成波导缝隙阵列天线；包括：基片集成波导缝隙阵列天线本体及4个天线输入和或输出端口，还包括和差相位比较网络，和差相位比较网络包括和波速通道、水平差波速通道、对角面差波速通道及垂直方向差波速通道，该天线由于该基片集成波导(SIW)结构仅由单层介质板外加上、下两层金属敷层和两侧的金属化通孔构成，所以可以采用目前非常成熟的单层印刷电路板(PCB)生产工艺来生产，成本十分低廉；结构紧凑，易于集成，低损耗，加工难度低，易于大规模生产，器件上、下表面均有金属覆盖，抗干扰能力强。
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公开(公告)号：CN116878719A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310494742.3
申请日：2023-05-05
Applicant: 内蒙古岱海发电有限责任公司 , 东南大学
Inventor： 于沛东 , 李智华 , 赵凯 , 李俊 , 曹越 , 展宗波 , 司风琪 , 何晓迪 , 丁衡 , 刘冰 , 姜伟 , 杨红兵 , 王俊俊 , 杨振英 , 刘涛 , 邵兴恩 , 弥社刚 , 卢建荣 , 陈应贤 , 陈俊利 , 康永鑫 , 王鹏 , 涂以康 , 王华
Abstract: 本发明涉及一种基于模型预测的氢压异常检测方法及系统，包括：构建预测模型，其基于发电机氢冷系统稳态工况下的历史运行数据，以前一时段发电机冷却系统氢气的进气温度、出气温度、纯度、消耗量以及发电机功率为输入，以后一时段氢气压力为输出，通过神经网络训练而成；采集发电机氢冷系统当前时段的运行数据，拟合获得氢气压力的运行值曲线，利用预测模型对下一时段氢气压力进行在线预测，并拟合输出预测值曲线；以预测值曲线为中心，根据设定的误差值，划分出安全运行的预测值范围带，根据预测值范围带与运行值曲线之间的偏差，判断是否存在超压隐患。本发明实现在氢压异常出现的早期阶段的预判，提高了系统运行的安全性。
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公开(公告)号：CN102723564B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201110077148.1
申请日：2011-03-30
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明提供一种镜像转接半模基片集成波导T形功率分配器，包括设有金属贴片的介质基片、三条相应的T形轴对称方式构成的单侧开口面支路；其中，每条支路的开口面的一侧设有两排周期性排列的金属孔列，金属孔列与支路的金属贴片之间有一条L形的空气槽；在金属化通孔内壁上设置有金属套，所述金属套与覆于介质基片上表面的金属贴片与下表面的金属贴片连接。本发明具有双侧开放结构、T形对称等功率输出、尺寸紧凑、集成度高、损耗小、成本低以及易于大规模生产等一系列优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100459282C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200610096839.5
申请日：2006-10-20
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种涉及毫米波与微波器件的半模基片集成波导90度三分贝定向耦合器，包括双面设有金属贴片的介质基片，在其中一面金属贴片上设有输入端、输出端、隔离端和耦合端。由于该半模基片集成波导结构保留了基片集成波导固有的低损耗特性，同时由于该半模基片集成波导的宽高比相对SIW更小，因此电磁波在传播过程因介质的非理想性而产生的损耗更小，因而具有更佳的低损耗特性。并且可以采用目前非常成熟的单层印刷电路板生产工艺来生产，成本十分低廉。该半模基片集成波导结构采用单层印刷电路板生产工艺就可能达到要求的精度并有满意的性能，所以能够大规模生产，加工难度也较低。
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公开(公告)号：CN100449864C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200610097287.X
申请日：2006-10-27
Applicant: 东南大学
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明公开了一种涉及毫米波与微波器件的基片集成波导梳状功率分配器，包括双面设有金属贴片的介质基片，在介质基片上设有用作输入端的波导和用作输出端的波导且输出端至少包括第一输出端和第二输出端，用作输入端的波导与用作输出端的波导相交，上述波导至少由2行金属化通孔构成。该功率分配器采用了梳状结构，尺寸较小，同时利用功率分配器相邻输出端相位反相的特性进一步压缩了输出端口之间的间隔，因而整个功率分配器的尺寸比传统的树状功率分配器减小50%以上，避免了设计上的繁琐。由于基片集成波导的上、下金属敷层和两侧的金属化通孔对工作频带内的电磁波呈现为一种封闭结构，所以电磁能量不会耗散到该结构之外，因而具有低损耗的特性。
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公开(公告)号：CN100426586C
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200610088319.X
申请日：2006-07-10
Applicant: 东南大学
IPC: H01P5/00
Abstract: 半模基片集成波导连续耦合定向耦合器涉及一种毫米波与微波器件，尤其涉及一种半模基片集成波导连续耦合定向耦合器，该集成波导是在介质基片(1)的两面分别设有正面金属贴片与背面金属贴片组成的，在介质基片的正面设有由正面金属贴片构成的2个形状对称的第一半模基片集成波导(2)和第二半模基片集成波导(3)，在第一半模基片集成波导的两端分别设有输入端(21)和输出端(22)，在第一半模基片集成波导的外侧有一排金属化通孔(23)构成波导的侧壁，内侧为开口面(24)；上述第一半模基片集成波导与第二半模基片集成波导的开口面相邻，构成连续耦合区域(4)。该耦合器尺寸小、损耗低、成本低、易集成、性能好。
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公开(公告)号：CN100418263C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200610088314.7
申请日：2006-07-10
Applicant: 东南大学
IPC: H01P3/16
Abstract: 半模基片集成波导涉及一种毫米波与微波的导波结构，尤其涉及一种半模基片集成波导(HMSIW)。该集成波导是在介质基片(1)的两面分别设有正面金属贴片与背面金属贴片组成的，在介质基片(1)的正面设有由正面金属贴片构成的波导(4)，波导(4)呈矩形，波导(4)的两端分别为输入端口(41)和输出端口(42)，在波导(4)中段的矩形部分设有一排连接用金属化孔(3)，介质基片(1)的四个角上设有固定用的金属化通孔(2)，金属化通孔是在介质基片上开设通孔，在通孔内壁上设置金属套并将金属套与覆于介质基片双侧的金属贴片连接起来。该波导尺寸小、损耗低、成本低、易集成、性能好。
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公开(公告)号：CN1949589A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200610088313.2
申请日：2006-07-10
Applicant: 东南大学
IPC: H01P5/12
Abstract: 半模基片集成波导环形电桥涉及一种毫米波与微波器件，尤其涉及一种半模基片集成波导(HMSIW)环形电桥，该环形电桥是在介质基片(1)的两面分别设有正面金属贴片与背面金属贴片组成的，在介质基片(1)的正面设有1个由正面金属贴片构成的环形半模基片集成波导(4)，第一端口(41)、第二端口(42)、第三端口(43)、第四端口(44)并联在环形半模基片集成波导(4)上，将整个环分成四段，在正面金属贴片与背面金属贴片之间通过介质基片(1)设有金属化通孔(3)。环形半模基片集成波导(4)的全长为工作频率对应的导波波长的1.5+2*n倍，其中n为非负整数。该环形电桥尺寸小、损耗低、成本低、易集成、性能好。
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