半导体加工用带
    111.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107408501A

    公开(公告)日:2017-11-28

    申请号:CN201680015116.X

    申请日:2016-03-23

    CPC classification number: C09J201/00 C09J7/20

    Abstract: 本发明提供一种拾取性优异的半导体加工用带,其在带收缩工序中热收缩率低,不会产生褶皱,并且切缝宽度充分扩张而芯片位置不会偏移。一种半导体加工用带,其特征在于,具有粘合带,该粘合带具备基材膜和形成于上述基材膜的至少一面侧的粘合剂层,在通过扩展分割粘接剂的工序中,按照JIS7162中规定的方法,上述粘合带在10%的拉伸伸长率时的仅基材的应力与粘合带的应力的关系如下:粘合带的应力/仅基材的应力=1以下。

    粘着胶带
    116.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107001868A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201580062410.1

    申请日:2015-12-25

    CPC classification number: C09J201/00 C09J7/20

    Abstract: 本发明公开一种粘着胶带,是在基材的双面具有粘着剂层(1)和粘着剂层(2)的粘着胶带,用于散热片或磁性片与被粘物之间的粘贴,能够缓和双面粘着胶带和散热片、磁性片产生皱褶;上述粘着剂层中的至少单面的粘着剂层(2)中混合存在有具有粘着剂的粘着剂部分(2a)和不具有粘着剂的非粘着剂部分(2b),粘着剂层中的粘着剂部分(2a)的面积比例为40~95%。

    一种白胶
    117.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106967383A

    公开(公告)日:2017-07-21

    申请号:CN201710226080.6

    申请日:2017-04-08

    Inventor: 徐宪国

    CPC classification number: C09J201/00 C08K3/26 C08K5/21 C09J11/04 C09J11/06

    Abstract: 本发明公开一种白胶,该白胶的构成原料及重量配比为:乳液37‑40%;方解石粉5‑7%;纯净水50‑54%;杀菌剂0.1‑0.3%;增稠剂0.5‑1%;消泡剂0.2‑0.5%;尿素1.6‑2%。具体而言,该白胶的构成原料及重量配比为:乳液38.2%;方解石粉6%;纯净水52.7%;杀菌剂0.2%;增稠剂0.7%;消泡剂0.4%;尿素1.8%。本发明白胶具有流动性佳、高韧性,使所裱灰板挺直、不易变形;还具有出色的上机性能,适用于对裱高速机,且本发明白胶粘结强度高,与外物粘接牢固,以致本发明白胶具有极强的市场竞争力。

    一种新型热熔胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN106833517A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201710033043.3

    申请日:2017-01-18

    Inventor: 周慎

    CPC classification number: C09J201/00 C08L2205/03 C09J11/08 C08L23/20 C08L23/12

    Abstract: 本发明公开了一种新型热熔胶及其制备方法,其所包含的成份为:聚合物基体50~60重量份;粘度调节剂5~10重量份;增稠剂8.5~10重量份;增塑剂10~15重量份;全规聚丙烯5~10重量份。其制备方法为:S1、将聚合物基体加入反应釜中,并向其内加入一定量的稀释剂进行均匀性搅拌,得到稀释后的聚合物基体;S2、将稀释后的聚合物基体搅拌10分钟,后加热至150℃,然后加入粘度调节剂、增稠剂、增塑剂并搅拌均匀;S3、将步骤S2所得溶液搅拌30分钟后,加入全规聚丙烯进行均匀性搅拌既得所述新型热熔胶。本发明的有益效果为:本发明热熔胶制备成本低、粘合强度高、透气性能优、无特殊异味,且生产工艺简单、生产效率高、能耗低。

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